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公開番号2025122845
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-22
出願番号2024018545
出願日2024-02-09
発明の名称電子機器
出願人三菱電機株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H01L 23/40 20060101AFI20250815BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子部品から発生する熱をより効率的に放熱させることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器1は、電子部品3、プリント配線板5および放熱部材7を備えている。プリント配線板5には、それぞれスリット状の第1切り欠き13aおよび第2切り欠き13bによって、帯状の押え部9が形成されている。押え部9は、2つの固定部9aと、押圧部9bとを有する。電子部品3の第2主面17bに当接させた押圧部9bを湾曲させることで生じる弾性力によって、電子部品3の第1主面17aが放熱部材7に押圧された状態で、一方の固定部9aと他方の固定部9aとが、リベット23によって放熱部材7に固定されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
プリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され、互いに対向する第1主面および第2主面をそれぞれ有する1つ以上の電子部品と、
前記電子部品における前記第1主面に熱接触する放熱部材と
を有し、
前記プリント配線板は、前記プリント配線板の厚み方向の変形を許容する厚み方向変形部を備え、
前記電子部品における前記第1主面は、前記厚み方向変形部によって前記放熱部材に熱接触する、電子機器。
続きを表示(約 1,300 文字)【請求項2】
前記厚み方向変形部は、前記プリント配線板の弾性力によって前記電子部品の前記第1主面を前記放熱部材に押圧する押え部を含む、請求項1記載の電子機器。
【請求項3】
前記押え部は、互いに間隔を開けてそれぞれ一方向に延在するように形成された第1切り欠きおよび第2切り欠きによって帯状に規定され、
前記押え部は、
帯状に延在する前記押え部の一方側に形成され、前記放熱部材に固定される第1固定部と、
帯状に延在する前記押え部の他方側に形成され、前記放熱部材に固定される第2固定部と、
前記第1固定部と前記第2固定部との間に位置する押圧部と
を含み、
前記電子部品における前記第2主面に当接させた前記押圧部を湾曲させることで生じる前記弾性力によって、前記電子部品の前記第1主面が前記放熱部材に押圧された状態で、前記第1固定部および前記第2固定部が前記放熱部材に固定された、請求項2記載の電子機器。
【請求項4】
前記第1固定部および前記第2固定部のそれぞれと前記放熱部材との間に、前記第1固定部および前記第2固定部のそれぞれと前記放熱部材との距離を調整するスペーサ部材を介在させた、請求項3記載の電子機器。
【請求項5】
前記スペーサ部材は、前記放熱部材に形成された段差部を含む、請求項4記載の電子機器。
【請求項6】
前記プリント配線板には、前記押圧部が湾曲することで前記プリント配線板に生じる応力を解放する応力解放部が形成された、請求項3~5のいずれか1項に記載の電子機器。
【請求項7】
前記応力解放部は、前記第1固定部および前記第2固定部の少なくともいずれかに対して、前記押圧部が位置する方向を除いて、対応する前記第1固定部および前記第2固定部の少なくともいずれかを囲むように形成された、スリット状の第3切り欠きを含む、請求項6記載の電子機器。
【請求項8】
前記押圧部において、前記電子部品と対向する側とは反対側に、温度測定回路素子が実装された、請求項3記載の電子機器。
【請求項9】
前記電子部品は、
第1電子部品と、
第2電子部品と
を含み、
前記プリント配線板は、
前記第1電子部品が実装される第1実装部と、
前記第2電子部品が実装される第2実装部と
を含み、
前記厚み方向変形部は、前記第1実装部と前記第2実装部とを連接する連接部を含み、
前記第1実装部と前記放熱部材とは、第1距離を隔てて配置された状態で、前記第1電子部品における前記第1主面が前記放熱部材に熱接触し、
前記第2実装部と前記放熱部材とは、前記第1距離とは異なる第2距離を隔てて配置された状態で、前記第2電子部品における前記第1主面が前記放熱部材に熱接触する、請求項1記載の電子機器。
【請求項10】
前記連接部では、前記第2実装部から前記第1実装部へ向かう方向と交差する方向に延在する溝が形成された、請求項9記載の電子機器。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、電子機器に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)【背景技術】
【0002】
電子回路には、動作の際に発熱を伴う電子部品が多数使用されている。電子部品の温度が、発熱に伴って一定の温度以上に達すると、電子回路の動作に支障をきたすことがある。また、電子部品の寿命を縮めてしまうおそれがある。
【0003】
このような問題を回避するために、一部の電子部品について、放熱部材を組み合わせることによって、電子部品の温度が一定の温度以上に上昇するのを阻止することが行われている。電子部品において発生する熱を効率的に放熱させるために、電子部品と放熱部材とを密着させるためのさまざまな工夫がなされている。
【0004】
たとえば、特許文献1では、湾曲させた放熱部材を適用し、その湾曲させた放熱部材と固定部材との間にパワー半導体素子を挟み込み、ボルトとナットとによって固定したパワー半導体装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2021-72363号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
電子回路には、電子部品から発生する熱をより効率よく簡便に放熱させることが求められている。
【0007】
本開示は、このような開発のもとでなされたものであり、その目的は、電子部品から発生する熱をより効率的に放熱させることができる電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本開示に係る電子機器は、プリント配線板と、1つ以上の電子部品と、放熱部材とを有する。1つ以上の電子部品は、プリント配線板に実装され、互いに対向する第1主面および第2主面をそれぞれ有する。放熱部材は、電子部品における第1主面に熱接触する。プリント配線板は、プリント配線板の厚み方向の変形を許容する厚み方向変形部を備えている。電子部品における第1主面は、厚み方向変形部によって放熱部材に熱接触する。
【発明の効果】
【0009】
本開示に係る電子機器は、1つ以上の電子部品が実装されるプリント配線板は、プリント配線板の厚み方向の変形を許容する厚み方向変形部を備えている。これにより、電子部品における第1主面が放熱部材に熱接触する。
【図面の簡単な説明】
【0010】
実施の形態1に係る電子機器の分解斜視図である。
同実施の形態において、電子機器の斜視図である。
同実施の形態において、電子機器の側面図である。
同実施の形態において、電子機器の上面図である。
同実施の形態において、変形例に係る電子機器におけるプリント配線板の構造を示す斜視図である。
実施の形態2に係る電子機器の分解斜視図である。
同実施の形態において、電子機器の側面図である。
同実施の形態において、第1変形例に係る電子機器におけるプリント配線板の構造を示す斜視図である。
同実施の形態において、第2変形例に係る電子機器におけるプリント配線板の構造を示す斜視図である。
同実施の形態において、第3変形例に係る電子機器におけるプリント配線板の構造を示す斜視図である。
同実施の形態において、第3変形例に係る電子機器におけるプリント配線板の構造を示す斜視図である。
同実施の形態において、第4変形例に係る電子機器におけるプリント配線板の構造を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

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