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公開番号2025124362
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-26
出願番号2024020363
出願日2024-02-14
発明の名称電子モジュール、及び、電子モジュールの製造方法
出願人新電元工業株式会社
代理人めぶき弁理士法人
主分類H01L 23/29 20060101AFI20250819BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】上下両面に放熱面が配置された電子モジュールにおいて、放熱面が高さ方向に高い実装精度で実装され、これにより放熱特性に優れる電子モジュールを提供すること。
【解決手段】電子モジュール1は、第1基板10と、第1基板10に配置された第1電子素子13と、第2基板20と、第2基板20に配置された第2電子素子23と、第1基板10と第2基板20とを接続する内部接続端子36と、を有する。第2基板20は、平面視において、第1基板10の外周より外側に張り出す張出部25を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板に配置された第１電子素子と、
第２基板と、
前記第２基板に配置された第２電子素子と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置された内部接続端子と、を備える電子モジュールであって、
前記第２基板は、平面視において、前記第１基板の外周より外側に張り出す張出部を有すること、を特徴とする電子モジュール。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
前記第２基板は、セラミック基板と前記セラミック基板の一方の面に形成された放熱部材とを有し、
前記張出部は、前記セラミック基板から形成されていること、を特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記第１基板は、セラミック基板と前記セラミック基板の一方の面に形成された放熱部材とを有すること、を特徴とする請求項２に記載の電子モジュール。
【請求項４】
外部接続端子をさらに備え、
前記内部接続端子は、前記外部接続端子に挿通されていること、を特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項５】
第１電子素子が配置された第１基板を載置する第１載置部と、第２電子素子が配置された第２基板を載置する第２載置部と、を備える組立治具の前記第１載置部に前記第１基板を載置する第１基板載置工程と、
前記第１基板の上に内部接続端子の一端を配置する内部接続端子配置工程と、
前記内部接続端子の他端及び前記第２載置部に、前記第２基板を載置する第２基板載置工程と、を含む電子モジュールの製造方法であって、
前記第２基板は、前記電子モジュールとして組み立てられたとき、平面視において、前記第１基板の外周より外側に張り出す張出部を有し、
前記第２基板は、前記張出部が前記第２載置部に係止されることにより、前記第２載置部に載置され、
前記第２載置部は、前記第１載置部から所定の高さの位置に配置され、平面視において、前記係止部を係止することが可能な位置に配置されていること、を特徴とする電子モジュールの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュール、及び、電子モジュールの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、電子モジュール（半導体装置）９００の両面に放熱部材（裏面金属体）９２３，９３３を配置し、その両面から放熱を行う電子モジュール９００がある。特許文献１には、両面に電極を有する半導体素子９１０と、半導体素子９１０を挟むように配置された一対の基板９２０，９３０と、基板９３０と半導体素子９１０との間に介在する導電スペーサー９４０とを備える電子モジュール９００が記載されている。基板９２０，９３０は、絶縁基材９２１，９３１、半導体素子９１０の対応する電極に接続される表面金属体９２２，９３２、及び、放熱部材９２３，９３３を有する。半導体素子９１０で発生した熱は、導電スペーサー９４０、表面金属体９２２，９３２、及び、放熱部材９２３，９３３を通じて、電子モジュール９００の両面から放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１８１８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、両面から放熱を行う電子モジュールの場合、電子モジュールの両面に配置された放熱面を、それぞれヒートシンクに当接させる必要がある（図７参照）。このため、放熱面と放熱面との間の距離を所定の公差の範囲内に抑える管理が求められる。
【０００５】
一方、複数の基板が積層された電子モジュールにおいては、基板、内部接続端子、外部接続端子等の構成要素を、電子モジュールの高さ方向に積み重ねることによって製造される。従来の片面放熱型の電子モジュールにおいては、放熱面は電子モジュールの片面のみに配置されているため、内部の構成要素を積み重ねるときに、厳密な公差管理は必須ではなかった。一方、電子モジュールの両面に放熱面を配置した場合には、高さ方向に配置された放熱面の位置が放熱特性に大きな影響を及ぼすことから、放熱面の位置を高い精度で管理することが求められる。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、両面に放熱面が配置された電子モジュールにおいて、放熱面が高さ方向に高い実装精度で実装され、これにより放熱特性に優れる電子モジュールを提供すること、このような電子モジュールを製造することが可能な電子モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子モジュールは、第１基板と、前記第１基板に配置された第１電子素子と、第２基板と、前記第２基板に配置された第２電子素子と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置された内部接続端子と、を備える電子モジュールであって、前記第２基板は、平面視において、前記第１基板の外周より外側に張り出す張出部を有すること、を特徴とする。
【０００８】
本発明の電子モジュールの製造方法は、第１電子素子が配置された第１基板を載置する第１載置部と第２電子素子が配置された第２基板を載置する第２載置部とを備える組立治具の前記第１載置部に前記第１基板を載置する第１基板載置工程と、前記第１基板の上に内部接続端子の一端を配置する内部接続端子配置工程と、前記内部接続端子の他端及び前記第２載置部に、前記第２基板を載置する第２基板載置工程と、を含む電子モジュールの製造方法であって、前記第２基板は、前記電子モジュールとして組み立てられたとき、平面視において、前記第１基板の外周より外側に張り出す張出部を有し、前記第２基板は、前記張出部が前記第２載置部に係止されることにより、前記第２載置部に載置され、前記第２載置部は、前記第１載置部から所定の高さの位置に配置され、平面視において前記係止部を係止することが可能な位置に配置されていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電子モジュールは、第１基板と、第２基板と、第１基板と第２基板との間に配置された内部接続端子とを有する。第２基板は、平面視において、第１基板の外周より外側に張り出す張出部を有する。本発明の電子モジュールは、第１基板の第１放熱面と第２基板の張出部とを使って、第１基板と第２基板とを、高さ方向に高い精度で、実装することができる。本発明によれば、両面に放熱面が配置された電子モジュールにおいて、放熱面が高さ方向に高い実装精度で実装され、これにより放熱特性に優れる電子モジュールを提供することができる。
【００１０】
本発明の電子モジュールの製造方法は、第１基板を載置する第１載置部と、第２基板を載置する第２載置部と、を備える組立治具の第１載置部に、第１基板を載置する第１基板載置工程と、第２載置部に第２基板を載置する第２基板載置工程と、を備える。第２基板は、電子モジュールとして組み立てられたとき、平面視において、第１基板の外周より外側に張り出す張出部を有する。第２載置部は、第１載置部から所定の高さの位置に配置され、平面視において、張出部を係止することが可能な位置に配置されている。これにより、第１基板と第２基板とを、高さ方向に高い精度で、実装することができる。本発明によれば、両面に放熱面が配置された電子モジュールにおいて、放熱面が高さ方向に高い実装精度で実装され、放熱特性に優れる電子モジュールの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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