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公開番号2025109522
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-25
出願番号2024003465
出願日2024-01-12
発明の名称チップ部品
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01G 4/33 20060101AFI20250717BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】実装性の向上を図ることができるチップ部品を提供すること。
【解決手段】チップ部品は、半導体基板11と、半導体基板11の第1基板面111に設けられたデバイス領域25と、デバイス領域25と電気的に接続された第2導電層34と、第2導電層34を覆い、第2導電層の一部を露出させる複数の第1開口部411および複数の第2開口部412を含む樹脂絶縁層41と、複数の第1開口部411、複数の第2開口部412により第2導電層34と接触している第1外部電極51および第2外部電極52を含む。第1外部電極51および第2外部電極52は、第2導電層34の側を向く第1電極面53と、第1電極面53とは反対側を向く第2電極面54と、を含む。第1電極面53の裏面段差533は、樹脂絶縁層41の厚さT41に対応する。第2電極面54の表面段差544は、第1電極面53の裏面段差533より小さい。
【選択図】図11
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板面および前記第１基板面と反対側の第２基板面を含む半導体基板と、
前記第１基板面に設けられたデバイス領域と、
前記デバイス領域と電気的に接続された導電層と、
前記導電層を覆い、前記導電層の一部を露出させる複数の開口部を含む樹脂絶縁層と、
前記複数の開口部を介して前記導電層と接触している外部電極と、
を含み、
前記外部電極は、
前記樹脂絶縁層と接触している樹脂接触部、及び、前記導電層と接触している導電接触部を含む第１電極面と、
前記第１電極面とは反対側にある第２電極面と、
を含み、
前記第２電極面は、前記樹脂接触部の上方に位置する第１表面領域と、前記導電接触部の上方に位置する第２表面領域と、を含み、
前記第１表面領域と前記第２表面領域との表面段差は、前記第１電極面における前記樹脂接触部と前記導電層との裏面段差よりも小さい、
チップ部品。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記外部電極は、前記導電層の側から順に積層された第１金属層、第２金属層、およびはんだ層を含む、
請求項１に記載のチップ部品。
【請求項３】
隣り合う２つの前記開口部の間の距離は、前記第１金属層および前記第２金属層の厚さよりも大きい、
請求項２に記載のチップ部品。
【請求項４】
隣り合う２つの前記開口部の間の距離は、前記第１金属層および前記第２金属層の厚さよりも小さい、
請求項２に記載のチップ部品。
【請求項５】
前記開口部の幅は、前記開口部の間の距離よりも大きい、
請求項１に記載のチップ部品。
【請求項６】
前記開口部の幅は、前記開口部の間の距離と等しい、
請求項１に記載のチップ部品。
【請求項７】
前記開口部の幅は、前記開口部の間の距離よりも小さい、
請求項１に記載のチップ部品。
【請求項８】
隣り合う２つの前記開口部の間の突部の高さは、前記樹脂絶縁層における前記突部以外の高さと等しい、
請求項１に記載のチップ部品。
【請求項９】
隣り合う２つの前記開口部の間の突部の高さは、前記樹脂絶縁層における前記突部以外の高さより低い、
請求項１に記載のチップ部品。
【請求項１０】
前記半導体基板はＳｉ基板である、
請求項１に記載のチップ部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、チップ部品に関するものである。
続きを表示（約 3,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、基板と、基板上に配置された第１導電体膜および第１パッド膜と、第１導電体膜上および第１パッド膜上に配置された誘電体膜と、誘電体膜上に配置された第２導電膜と、を含むチップコンデンサを開示している。第１導電体膜は、第１接続領域および第１コンデンサ形成領域を含む。第２導電体膜は、第１パッド膜に電気的に接続された第２接続領域と、誘電体膜を挟んで第１導電体膜の第１コンデンサ形成領域と対向する第２コンデンサ形成領域と、を含む。第１導電体膜の第１接続領域には、第１外部電極が接合されており、第２導電体膜の第２接続領域には、第２外部電極が接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１９５３２２号公報
【０００４】
［概要］
チップ部品では、外部電極における実装性の向上が求められることがある。
【０００５】
本開示の一態様であるチップ部品は、第１基板面および前記第１基板面と反対側の第２基板面を含む半導体基板と、前記第１基板面に設けられたデバイス領域と、前記デバイス領域と電気的に接続された導電層と、前記導電層を覆い、前記導電層の一部を露出させる複数の開口部を含む樹脂絶縁層と、前記複数の開口部を介して前記導電層と接触している外部電極と、を含み、前記外部電極は、前記樹脂絶縁層と接触している樹脂接触部、及び、前記導電層と接触している導電接触部を含む第１電極面と、前記第１電極面とは反対側にある第２電極面と、を含み、前記第２電極面は、前記樹脂接触部の上方に位置する第１表面領域と、前記導電接触部の上方に位置する第２表面領域と、を含み、前記第１表面領域と前記第２表面領域との表面段差は、前記第１電極面における前記樹脂接触部と前記導電層との裏面段差よりも小さい。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、第１実施形態のチップ部品の一例を示す概略斜視図である。
図２は、図１のチップ部品の一例を示す概略平面図である。
図３は、図２のチップ部品の内部構成を模式的に示す概略断面図である。
図４は、図３のトレンチおよび第１電極層の一例を示す概略平面図である。
図５は、図４の一部を拡大して示す概略平面図である。
図６は、図４の一部を拡大して示す概略平面図である。
図７は、図５のトレンチおよびコンタクトの一例を示す概略平面図である。
図８は、図３の第２電極層と第１導電層との接続の一例を示す概略平面図である。
図９は、図３の第１導電層と第２導電層との接続の一例を示す概略平面図である。
図１０は、図３の第２導電層、樹脂絶縁層、外部電極の一例を示す概略平面図である。
図１１は、図３の外部電極を拡大して示す概略断面図である。
図１２は、キャパシタおよび配線部の形状の一例を示す概略断面図である。
図１３は、図１２の一部を拡大して示す概略断面図である。
図１４は、チップ部品におけるキャパシタおよび抵抗成分の状態を示す説明図である。
図１５は、チップ部品の等価回路図である。
図１６は、チップ部品の側面の一部を拡大して示す概略斜視図である。
図１７は、図１６のチップ部品の側面を示す概略断面図である。
図１８は、チップ部品の個片化を模式的に示す概略平面図である。
図１９は、比較例のチップ部品の個片化を模式的に示す概略平面図である。
図２０は、第１比較例のチップ部品を示す概略平面図である。
図２１は、図２０のチップ部品の一部を拡大して示す概略断面図である。
図２２は、図２０のチップ部品の等価回路図である。
図２３は、第２比較例のチップ部品の一部を拡大して示す概略断面図である。
図２４は、第３比較例のチップ部品を示す概略平面図である。
図２５は、図２４のチップ部品の外部電極を示す概略断面図である。
図２６は、図２４のチップ部品の実装状体を示す概略断面図である。
図２７は、図３のチップ部品の製造工程の一例を示す概略断面図である。
図２８は、図２７に続く製造工程を示す概略断面図である。
図２９は、図２８に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３０は、図２９に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３１は、図３０に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３２は、図３１に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３３は、図３２に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３４は、図３３に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３５は、図３４に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３６は、図３５に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３７は、図３６に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３８は、図３７に続く製造工程を示す概略断面図である。
図３９は、第２実施形態のチップ部品の一例を示す概略斜視図である。
図４０は、図３９のチップ部品の一例を示す概略平面図である。
図４１は、図４０のチップ部品の内部構成を模式的に示す概略断面図である。
図４２は、チップ部品の側面の一部を拡大して示す概略斜視図である。
図４３は、図４２のチップ部品の側面を示す概略断面図である。
図４４は、図４１のチップ部品の製造工程の一例を示す概略断面図である。
図４５は、図４４に続く製造工程を示す概略断面図である。
図４６は、図４５に続く製造工程を示す概略断面図である。
図４７は、図４６に続く製造工程を示す概略断面図である。
図４８は、変更例の第１導電接続部を示す概略平面図である。
図４９は、変更例の樹脂絶縁層の第１開口部および第２開口部を示す概略断面図である。
図５０は、変更例のチップ部品を示す概略平面図である。
【０００７】
［詳細な説明］
以下、添付図面を参照して本開示のチップ部品のいくつかの実施形態を説明する。なお、説明を簡単かつ明確にするために、図面に示される構成要素は必ずしも一定の縮尺で描かれていない。また、理解を容易にするために、断面図では、ハッチング線が省略されている場合がある。添付の図面は、本開示の実施形態を例示するに過ぎず、本開示を制限するものとみなされるべきではない。本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単に対象物を区別するために用いられており、対象物を順位づけするものではない。
【０００８】
以下の詳細な記載は、本開示の例示的な実施形態を具体化する装置、システム、および方法を含む。この詳細な記載は本来説明のためのものに過ぎず、本開示の実施形態またはこのような実施形態の適用および使用を限定することを意図しない。
【０００９】
本明細書において使用される「少なくとも１つ」という表現は、所望の選択肢の「１つ以上」を意味する。一例として、本明細書において使用される「少なくとも１つ」という表現は、選択肢の数が２つであれば「１つの選択肢のみ」または「２つの選択肢の双方」を意味する。他の例として、本明細書において使用される「少なくとも１つ」という表現は、選択肢の数が３つ以上であれば「１つの選択肢のみ」または「２つ以上の任意の選択肢の組み合わせ」を意味する。
【００１０】
（第１実施形態）
（チップ部品の概略構成）
図１は、第１実施形態のチップ部品１０の一例を示す概略斜視図である。図２は、図１のチップ部品１０の一例を示す概略平面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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