特許ウォッチ

公開番号2025124365
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-26
出願番号2024020366
出願日2024-02-14
発明の名称電子モジュール
出願人新電元工業株式会社
代理人めぶき弁理士法人
主分類H01L 23/48 20060101AFI20250819BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】スペーサと電子素子との接合部における熱応力集中部であるスペーサの外周部に所定のはんだ厚を確保し、当該スペーサの外周部に生じる熱応力の緩和を図ることができる電子モジュールを提供することである。
【解決手段】電子モジュール100は、電子素子120に電気的に接続され、導電性を有する内部接続端子134を備え、内部接続端子124の下端面と電子素子120の間にスペーサ122が配置されている。電子素子120とスペーサ122との間にはんだBM1が配置され、スペーサ122の外周部に沿って段差部117が形成されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
電子素子と、前記電子素子に電気的に接続され、導電性を有する内部接続端子と、当該内部接続端子の下端面と前記電子素子の間に配置されたスペーサ、を備えた電子モジュールであって、
前記電子素子と前記スペーサとの間に導電性接合材が配置されており、
前記スペーサの外周部に沿って段差部が形成されている、
ことを特徴とする電子モジュール。
続きを表示（約 270 文字）【請求項２】
前記スペーサの電子素子側の面には凸部が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記凸部は少なくとも３つ形成されている、
ことを特徴とする請求項1又は２に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記スペーサの上面には、前記内部接続端子の直径より大きい外径を有する環状の窪みが形成され、前記窪みの形成位置は前記内部接続端子の位置に対応した位置に形成されている、
ことを特徴とする請求項1又は２に記載の電子モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュールに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電子素子（例えばチップ）と、電子素子が実装された基板と、基板上の配線パターンと接続された内部接続端子としてのピン端子とを備えた電子モジュールが知られている（以下の特許文献１参照）。そして、この種の電子モジュールの中には、内部接続端子が配線パターンではなく電子素子の電極と接続されているものもある。このような電子モジュールとしては、内部接続端子が平板状のスペーサ（例えばチップスペーサ）を介して電子素子の電極と接続されているものもある。この場合、スペーサと電子素子の電極とははんだで接合されている。
【０００３】
具体的には、図７に示すように、電子素子３２０は、基板３１２上に配置され、はんだＢＭ３０を介して基板３１２と接合されている。また、チップスペーサ３１８は、電子素子３２０上に配置され、電子素子３２０とはんだＢＭ１０を介して接合されている。また、内部接続端子３３４の下端がチップスペーサ３１８上に配置され、内部接続端子３３４はチップスペーサ３１８とはんだＢＭ２０を介して接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６８５０９３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、スペーサは、電子素子と内部接続端子の間のはんだに作用する熱応力の緩和のために用いられているが、大きな電子素子を搭載する場合や高い信頼性耐量が必要となる場合には、さらに熱応力を緩和する必要がある。そのためスペーサと電子素子との接合部における熱応力集中部であるスペーサの外周部に所定のはんだ厚を確保することが必要となる。
【０００６】
一方、電子素子上の異極間のはんだブリッジを防ぐために電子素子の電極上に塗布できるはんだの量は制限があり、上記した従来の構造では、この外周部にはんだ厚を確保することが難しい。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、スペーサと電子素子との接合部における熱応力集中部であるスペーサの外周部に所定のはんだ厚を確保し、当該スペーサの外周部に生じる熱応力の緩和を図ることができる電子モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子モジュールは、電子素子に電気的に接続され、導電性を有する内部接続端子と、当該内部接続端子の下端面と電子素子の間に配置されたスペーサ（チップスペーサ）を備えた電子モジュールであって、電子素子とスペーサとの間に導電性接合材が配置されており、スペーサの外周部に沿って段差部が形成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電子モジュールによれば、電子素子と、電子素子に電気的に接続され、導電性を有する内部接続端子と、当該内部接続端子の下端面と電子素子の間に配置されたスペーサを備え、電子素子とスペーサとの間に導電性接合材が配置されており、スペーサの外周部に沿って段差部が形成されているので、スペーサの外周部に形成された段差部と電子素子の間にはんだ厚を確保するための空間（スペース）ができる。これにより熱応力集中部であるスペーサの外周部に所定のはんだ厚を確保することができる。したがって、スペーサと電子素子との接合部における当該スペーサの外周部に生じる熱応力の緩和を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施形態に係る電子モジュール１００の外観斜視図である。
実施形態に係る電子モジュール１００の内部構造を示す斜視図である。
実施形態におけるスペーサ１２２の周辺構造を説明するための斜視図である。なお、１３５は鍔部であり、１４４は内部接続端子である。
図３のＡ－Ａ線断面図である。
実施形態におけるスペーサ１２２の下面の構造を示した斜視図である。
実施形態におけるスペーサ１２２の上面の構造を示した斜視図である。
従来技術に係る電子モジュールを説明するために示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許