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公開番号2025126692
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-29
出願番号2024023055
出願日2024-02-19
発明の名称半導体製造装置、および半導体装置の製造方法
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/66 20060101AFI20250822BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】個片化されたチップをダイシングテープに貼付された状態で電気特性検査できる半導体製造装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体チップが貼付されたダイシングテープを載置するステージとステージに設けられダイシングテープの内部に挿入されて半導体チップと接触するプローブピンとプローブピンを介して半導体チップの電気的特性検査を行うテスタとを備える半導体装置。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
複数の半導体チップが貼付されたダイシングテープを載置するステージと、
前記ステージに設けられ、前記ダイシングテープの内部に挿入されて前記半導体チップと電気的に接続するプローブピンと、
前記プローブピンを介して前記半導体チップの電気的特性検査を行うテスタと、
を備えた半導体製造装置。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記プローブピンは、スプリングプローブである請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項３】
前記プローブピンは、ワイヤープローブである請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項４】
前記ダイシングテープの内部に挿入される前記プローブピンの挿入角度を調整する角度調整手段と、
を備えた請求項１～３に記載の半導体製造装置。
【請求項５】
複数の半導体チップが貼付されたダイシングテープをステージに載置した状態で、前記ステージに設けられたプローブピンが前記ダイシングテープの内部に挿入されて、前記半導体チップと電気的に接続する挿入工程と、
前記プローブピンを介して前記半導体チップの電気的特性検査を行う検査工程と、
を備えた半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記挿入工程で、断面視で前記ダイシングテープと前記プローブピンの間が成す第１角度で前記ダイシングシートに前記プローブピンを挿入することを特徴とする請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記挿入工程で、前記第１角度で前記プローブピンの挿入を開始した後に、前記プローブピンを撓まして断面視で前記ダイシングテープと前記プローブピンの間が成す第１角度よりも小さい第２角度に前記ダイシングテープと前記プローブピンの間の成す角度を変えることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記ダイシングテープは、ＵＶ照射により硬化する材質である請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記ダイシングテープは、導電性の粘着部を有し、前記挿入工程で前記プローブピンが前記粘着部に接触する請求項５～８のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体製造装置、および半導体装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、おもて面と裏面が電極となる半導体装置の電気特性検査を行うためには、ウエハ状態で測定するか、もしくはチップ状態で測定していた。しかし、ウエハ状態での測定では、チップを個片化するダイシング工程でのダメージを考慮することができず、チップ状態での測定では、個片化されたチップを搬送する必要があり、搬送に関わる不具合や設備投資額の増加が問題となっていた。そこで、例えば特許文献１では、ウエハ内の個片化チップの位置に合わせて形成された複数の孔を有するダイシングテープを使用し、個片化チップをダイシングテープ上で測定することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－２２９６３５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、孔を有するダイシングテープを用いてダイシングを行うため、ダイシング時のウエハの固定力が弱まる懸念がある。
【０００５】
本開示は上記した問題点を解決するためになされたものであり、個片化されたチップをダイシングテープに貼付された状態で電気特性検査できる半導体製造装置および半導体装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に掛かる半導体製造装置は、複数の半導体チップが貼付されたダイシングテープを載置するステージと、ステージに設けられ、ダイシングテープの内部に挿入されて半導体チップと接触するプローブピンと、プローブピンを介して半導体チップの電気的特性検査を行うテスタと、を備える。
【０００７】
本開示に係る半導体装置の製造方法は、複数の半導体チップが貼付されたダイシングテープをステージに載置した状態で、ステージに設けられたプローブピンがダイシングテープの内部に挿入されて、半導体チップと電気的に接続する挿入工程と、プローブピンを介して半導体チップの電気的特性検査を行う検査工程と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示に係る半導体製造装置および半導体装置の製造方法によれば、個片化されたチップをダイシングテープに貼付された状態で電気特性検査できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態１に係る半導体製造装置を示す平面図である。
実施の形態１に係る半導体製造装置を示す断面図である。
実施の形態１に係る半導体製造装置を用いた半導体装置の製造方法のフローチャート図である。
実施の形態２に係る半導体製造装置を示す断面図である。
実施の形態３に係る半導体製造装置を示す断面図である。
実施の形態３に係る半導体製造装置を示す断面図である。
実施の形態３に係る半導体製造装置の変形例を用いた半導体装置の製造方法を示す図である。
比較例に係る半導体製造装置を用いた半導体装置の製造方法を示すフローチャート図である。
ダイシングテープの変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら実施の形態について説明する。図面は模式的に示されたものであるため、サイズおよび位置の相互関係は変更し得る。以下の説明では、同じまたは対応する構成要素には同じ符号を付与し、繰り返しの説明を省略する場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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