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公開番号2025127054
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-01
出願番号2024023542
出願日2024-02-20
発明の名称樹脂組成物粒子、分散体、樹脂組成物、ワニス、樹脂組成物の硬化物、フィルムまたはシート、積層体、プリプレグ、プリント配線基板、電子機器および樹脂組成物粒子の製造方法
出願人三井化学株式会社
代理人個人
主分類C08F 299/00 20060101AFI20250825BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】硬化性を有する、環状オレフィン系共重合体の樹脂組成物粒子を提供する。
【解決手段】樹脂組成物粒子であって、架橋性基を有する熱硬化性環状オレフィン系共重合体(A)と、ラジカル開始剤(B)と、を含み、前記ラジカル開始剤(B)は前記樹脂組成物粒子内に存在する、樹脂組成物粒子。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂組成物粒子であって、
架橋性基を有する熱硬化性環状オレフィン系共重合体（Ａ）と、
ラジカル開始剤（Ｂ）と、を含み、
前記ラジカル開始剤（Ｂ）は、前記樹脂組成物粒子内に存在する、樹脂組成物粒子。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記樹脂組成物粒子は球状であり、
走査型電子顕微鏡の観察画像による個数基準の平均粒子径Ｄ
５０
が０．０１μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物粒子。
【請求項３】
前記ラジカル開始剤（Ｂ）は、非過酸化物系ラジカル開始剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物粒子。
【請求項４】
無機充填材（Ｃ）をさらに含む、請求項１に記載の樹脂組成物粒子。
【請求項５】
前記無機充填材（Ｃ）の含有量は、前記熱硬化性環状オレフィン系共重合体（Ａ）の含有量を１００質量部としたとき、１０質量部以上１０００質量部以下である、請求項４に記載の樹脂組成物粒子。
【請求項６】
前記無機充填材（Ｃ）がシリカを含む、請求項４に記載の樹脂組成物粒子。
【請求項７】
前記熱硬化性環状オレフィン系共重合体（Ａ）は、
下記式（Ｉ）で表される１種以上のオレフィン由来の繰り返し単位（ａ）と、
下記式（ＩＩＩ）で表される１種以上の環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（ｂ）と、
下記式（Ｖ）で表される１種以上の環状オレフィン由来の繰り返し単位（ｃ）と、を含む、請求項１に記載の樹脂組成物粒子。
TIFF
2025127054000017.tif
31
73
〔前記式（Ｉ）において、Ｒ
３００
は水素原子、炭素原子数１～２９の直鎖状または分岐状の炭化水素基を示す。〕
TIFF
2025127054000018.tif
58
124
〔前記式（ＩＩＩ）中、ｕは０または１であり、ｖは０または正の整数であり、ｗは０または１であり、Ｒ
６１
～Ｒ
７６
ならびにＲ
ａ１
およびＲ
ｂ１
は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～２０のアルキル基、炭素原子数１～２０のハロゲン化アルキル基、炭素原子数３～１５のシクロアルキル基または炭素原子数６～２０の芳香族炭化水素基であり、Ｒ
１０４
は水素原子または炭素原子数１～１０のアルキル基であり、ｔは０～１０の正の整数であり、Ｒ
７５
およびＲ
７６
は互いに結合して単環または多環を形成していてもよい。〕
TIFF
2025127054000019.tif
62
115
〔前記式（Ｖ）中、ｕは０または１であり、ｖは０または正の整数であり、ｗは０または１であり、Ｒ
６１
～Ｒ
７８
、Ｒ
ａ１
およびＲ
ｂ１
は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～２０のアルキル基、炭素原子数１～２０のハロゲン化アルキル基、炭素原子数３～１５のシクロアルキル基または炭素原子数６～２０の芳香族炭化水素基であり、Ｒ
７５
～Ｒ
７８
は互いに結合して単環または多環を形成していてもよい。〕
【請求項８】
前記オレフィン由来の繰り返し単位（ａ）を構成するオレフィンが、エチレンを含む、請求項７に記載の樹脂組成物粒子。
【請求項９】
前記環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（ｂ）を構成する環状非共役ジエンが、５－ビニル－２－ノルボルネンを含む、請求項７に記載の樹脂組成物粒子。
【請求項１０】
前記環状オレフィン由来の繰り返し単位（ｃ）を構成する環状オレフィンが、テトラシクロ［４．４．０．１
２，５
．１
７，１０
］－３－ドデセンおよびビシクロ［２．２．１］－２－ヘプテンからなる群から選択される一種または二種を含む、請求項７に記載の樹脂組成物粒子。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物粒子、分散体、樹脂組成物、ワニス、樹脂組成物の硬化物、フィルムまたはシート、積層体、プリプレグ、プリント配線基板、電子機器および樹脂組成物粒子の製造方法に関する。
続きを表示（約 3,500 文字）【背景技術】
【０００２】
高周波用プリント配線基板などに用いられる材料として樹脂組成物がある。このような樹脂組成物の技術として、特許文献１に記載のものが挙げられる。
【０００３】
特許文献１には、誘電特性の経時的安定性および耐熱性に優れ、さらに透明性、機械的特性、誘電特性およびガスバリア性にも優れる架橋体を得ることができる、架橋性基を有する環状オレフィン共重合体、さらに前記特性に優れる架橋体を提供することを課題として、（Ａ）特定の化学式（Ｉ）で表される１種以上のオレフィン由来の繰り返し単位と、（Ｂ）特定の化学式（III）で表される環状非共役ジエン由来の繰り返し単位と、（Ｃ）特定の化学式（Ｖ）で表される１種以上の環状オレフィン由来の繰り返し単位と、を含んでなり、繰り返し単位の合計モル数を１００モル％とした場合に、環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（Ｂ）が１９モル％～３６モル％含まれる、架橋性基を有する環状オレフィン共重合体が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１２／０４６４４３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、硬化性を有する、環状オレフィン系共重合体の樹脂組成物粒子を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］
樹脂組成物粒子であって、
架橋性基を有する熱硬化性環状オレフィン系共重合体（Ａ）と、
ラジカル開始剤（Ｂ）と、を含み、
前記ラジカル開始剤（Ｂ）は、前記樹脂組成物粒子内に存在する、樹脂組成物粒子。
［２］
前記樹脂組成物粒子は球状であり、
走査型電子顕微鏡の観察画像による個数基準の平均粒子径Ｄ
５０
が０．０１μｍ以上３０μｍ以下である、前記［１］に記載の樹脂組成物粒子。
［３］
前記ラジカル開始剤（Ｂ）は、非過酸化物系ラジカル開始剤を含む、前記［１］または［２］に記載の樹脂組成物粒子。
［４］
無機充填材（Ｃ）をさらに含む、前記［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物粒子。
［５］
前記無機充填材（Ｃ）の含有量は、前記熱硬化性環状オレフィン系共重合体（Ａ）の含有量を１００質量部としたとき、１０質量部以上１０００質量部以下である、前記［４］に記載の樹脂組成物粒子。
［６］
前記無機充填材（Ｃ）がシリカを含む、前記［４］または［５］に記載の樹脂組成物粒子。
［７］
前記熱硬化性環状オレフィン系共重合体（Ａ）は、
下記式（Ｉ）で表される１種以上のオレフィン由来の繰り返し単位（ａ）と、
下記式（ＩＩＩ）で表される１種以上の環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（ｂ）と、
下記式（Ｖ）で表される１種以上の環状オレフィン由来の繰り返し単位（ｃ）と、を含む、前記［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物粒子。
TIFF
2025127054000001.tif
31
73
〔前記式（Ｉ）において、Ｒ
３００
は水素原子、炭素原子数１～２９の直鎖状または分岐状の炭化水素基を示す。〕
TIFF
2025127054000002.tif
58
124
〔前記式（ＩＩＩ）中、ｕは０または１であり、ｖは０または正の整数であり、ｗは０または１であり、Ｒ
６１
～Ｒ
７６
ならびにＲ
ａ１
およびＲ
ｂ１
は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～２０のアルキル基、炭素原子数１～２０のハロゲン化アルキル基、炭素原子数３～１５のシクロアルキル基または炭素原子数６～２０の芳香族炭化水素基であり、Ｒ
１０４
は水素原子または炭素原子数１～１０のアルキル基であり、ｔは０～１０の正の整数であり、Ｒ
７５
およびＲ
７６
は互いに結合して単環または多環を形成していてもよい。〕
TIFF
2025127054000003.tif
62
115
〔前記式（Ｖ）中、ｕは０または１であり、ｖは０または正の整数であり、ｗは０または１であり、Ｒ
６１
～Ｒ
７８
、Ｒ
ａ１
およびＲ
ｂ１
は互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～２０のアルキル基、炭素原子数１～２０のハロゲン化アルキル基、炭素原子数３～１５のシクロアルキル基または炭素原子数６～２０の芳香族炭化水素基であり、Ｒ
７５
～Ｒ
７８
は互いに結合して単環または多環を形成していてもよい。〕
［８］
前記オレフィン由来の繰り返し単位（ａ）を構成するオレフィンが、エチレンを含む、前記［７］に記載の樹脂組成物粒子。
［９］
前記環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（ｂ）を構成する環状非共役ジエンが、５－ビニル－２－ノルボルネンを含む、前記［７］または［８］に記載の樹脂組成物粒子。
［１０］
前記環状オレフィン由来の繰り返し単位（ｃ）を構成する環状オレフィンが、テトラシクロ［４．４．０．１
２，５
．１
７，１０
］－３－ドデセンおよびビシクロ［２．２．１］－２－ヘプテンからなる群から選択される一種または二種を含む、前記［７］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物粒子。
［１１］
前記熱硬化性環状オレフィン系共重合体（Ａ）中の繰り返し単位の合計モル数を１００モル％とした場合に、前記オレフィン由来の繰り返し単位（ａ）の含有量が１０モル％以上８０モル％以下であり、前記環状非共役ジエン由来の繰り返し単位（ｂ）の含有量が１モル％以上４０モル％以下であり、および前記環状オレフィン由来の繰り返し単位（ｃ）の含有量が１モル％以上６０モル％以下である、前記［７］～［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物粒子。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、硬化性を有する、環状オレフィン系共重合体の樹脂組成物粒子を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明を実施形態に基づいて説明する。なお、本実施形態では、数値範囲を示す「Ａ～Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。また、数値範囲が段階的に記載されている場合、各数値範囲の上限および下限は任意に組み合わせることができる。さらに、「Ａおよび／またはＢ」の記載は、Ａの場合、Ｂの場合、および、ＡとＢの両方の場合のいずれをも含む概念である。
本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を含まないものと置換基を含むものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を含まないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を含むアルキル基（置換アルキル基）をも包含する。
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。
また、本明細書における「架橋性基を有する熱硬化性環状オレフィン系共重合体（Ａ）」を構成する各モノマーは、化石原料から得られるモノマーであってもよく、動植物系原料から得られるモノマーであってもよい。
【０００９】
本実施形態の樹脂組成物粒子は、架橋性基を有する熱硬化性環状オレフィン系共重合体（Ａ）と、ラジカル開始剤（Ｂ）と、を含む。ラジカル開始剤（Ｂ）は、樹脂組成物粒子内に存在する。
本実施形態の樹脂組成物粒子は、このような構成を有するため、硬化性を有することができる。
【００１０】
プリント配線基板に用いられる樹脂組成物には、前記樹脂組成物を硬化させてなる硬化物の基本特性として耐熱性の向上が求められる。また、高周波用プリント配線基板に用いる場合では、伝送損失を低減できる観点から、樹脂の硬化物に低誘電特性の向上が求められる。
（【００１１】以降は省略されています）

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