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公開番号2025129462
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-05
出願番号2024026099
出願日2024-02-26
発明の名称樹脂シート、複合成形体及び半導体デバイス
出願人三菱ケミカル株式会社
代理人弁理士法人市澤・川田国際特許事務所
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250829BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】窒化物セラミックスを含有する樹脂シートに関し、成形性を維持しつつ、熱伝導率を高めることができる樹脂シートを提供する。
【解決手段】窒化物セラミックスを含有する樹脂シートであって、シート表面を観察した際、10cm2あたりに30個以上の着色粒子が観察される、樹脂シートである。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
窒化物セラミックスを含有する樹脂シートであって、シート表面を観察した際、10cm

あたりに30個以上の着色粒子が観察される、樹脂シート。
続きを表示(約 840 文字)【請求項2】
窒化物セラミックス及び熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物からなる熱硬化性樹脂シートであって、シート表面を観察した際、10cm

あたりに30個以上の着色粒子が観察される、樹脂シート。
【請求項3】
窒化物セラミックス及び熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物の硬化物からなる樹脂シートであって、シート表面を観察した際、10cm

あたりに30個以上の着色粒子が観察される、樹脂シート。
【請求項4】
前記着色粒子は、窒化物である、請求項1~3の何れか1項に記載の樹脂シート。
【請求項5】
樹脂シート中の溶剤及び水の合計含有質量が0.1ppm以上50,000ppm以下である、請求項1~3の何れか1項に記載の樹脂シート。
【請求項6】
樹脂シート中の熱硬化性樹脂の含有量が60質量%以下である、請求項1~3の何れか1項に記載の樹脂シート。
【請求項7】
前記窒化物セラミックスとして、窒化ホウ素、窒化アルミ、窒化ケイ素及び窒化チタンのうちの何れか1種又は2種以上を含む、請求項1~3の何れか1項に記載の樹脂シート。
【請求項8】
前記窒化物セラミックスの、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定して得られる体積基準粒度分布における累積体積50%粒子径(D50)は、D50≧10μmである、請求項1~3の何れか1項に記載の樹脂シート。
【請求項9】
前記窒化物セラミックスとして、窒化ホウ素凝集粒子を含む、請求項1~3の何れか1項に記載の樹脂シート。
【請求項10】
25mmφ円柱電極を用いて、樹脂シートを0.5kV/1minでステップ昇圧した際、測定される絶縁破壊電圧BDVが、樹脂シートの厚さ150μmの時、4kV以上である、請求項3に記載の樹脂シート。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、例えば半導体デバイスなどで、放熱部材や絶縁部材等として好適に利用することができる樹脂シート、並びに、これを用いた複合成形体及び半導体デバイスに関する。
続きを表示(約 1,800 文字)【背景技術】
【0002】
近年、電気・電子分野において、集積回路の高密度化に伴う発熱も大きな問題となっており、如何に熱を放散するかが緊急の課題となっている。例えば、パソコンの中央演算装置、電気自動車のモーター等の制御に用いられる半導体装置の安定動作を行う際、放熱のためにヒートシンク、放熱フィン等が不可欠になっており、半導体装置とヒートシンク等とを結合する部材として、熱伝導性及び絶縁性を両立可能な部材が求められている。
【0003】
熱伝導性及び絶縁性を両立可能な部材として、従来から、アルミナ基板や窒化アルミニウム基板などの熱伝導性の高い窒化物セラミックスからなるセラミックス基板が使用されてきた。しかし、セラミックス基板では、衝撃で割れやすい、薄膜化が困難で小型化が難しい、といった課題を抱えていた。
そこで、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とセラミックスを用いた放熱シートが提案されている。
【0004】
熱硬化性樹脂とセラミックスを用いた放熱シートに関しては、無機充填材として窒化ホウ素を含む樹脂シートが種々提案されている(特許文献1~8参照)。
窒化ホウ素は、絶縁性のセラミックスであり、熱伝導性、固体潤滑性、化学的安定性、耐熱性に優れるという特徴を有することから、近年、電気・電子材料分野で特に着目されている材料である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2015-6980号公報
特開2015-189823号公報
特開2015-195287号公報
特開2016-011358号公報
特開2016-135731号公報
特開2019-119883号公報
特開2021-6507号公報
特開2021-38140号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
窒化物セラミックスは高い熱伝導率のため、上述のように、放熱材料として広く用いられている。しかしながら、こうした窒化物セラミックスと樹脂を混合して樹脂硬化物を製造する際、成形性の観点から窒化物セラミックスの配合量を増やすには限界があり、放熱性能を十分に向上させることが困難であった。
窒化物セラミックスの放熱性能を上げるためには、非酸化性ガス雰囲気焼成により窒化物セラミックスの不純物を除去したり、窒化物セラミックスの粒径を高めたりする方法も考えられるが、成形性が悪化するという課題があった。
【0007】
そこで本発明の目的は、窒化物セラミックスを含有する樹脂シートに関し、成形性を維持しつつ、熱伝導率を高めることができる樹脂シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明が提案する樹脂シートは、上記課題を解決するために、次の構成を有する。
【0009】
[1]本発明の第1の態様は、窒化物セラミックスを含有する樹脂シートであって、シート表面を観察した際、10cm

あたりに30個以上の着色粒子が観察される、樹脂シートである。
[2]本発明の第2の態様は、窒化物セラミックス及び熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物からなる熱硬化性樹脂シートであって、シート表面を観察した際、10cm

あたりに30個以上の着色粒子が観察される、樹脂シートである。
[3]本発明の第3の態様は、窒化物セラミックス及び熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物の硬化物からなる樹脂シートであって、シート表面を観察した際、10cm

あたりに30個以上の着色粒子が観察される、樹脂シートである。
【0010】
[4]本発明の第4の態様は、前記第1~第3の何れか一の態様において、前記着色粒子が窒化物である、樹脂シートである。
[5]本発明の第5の態様は、前記第1~第4の何れか一の態様において、樹脂シート中の溶剤及び水の合計含有質量が0.1ppm以上50,000ppm以下である、樹脂シートである。
[6]本発明の第6の態様は、前記第1~第5の何れか一の態様において、樹脂シート中の熱硬化性樹脂の含有量が60質量%以下である、樹脂シートである。
(【0011】以降は省略されています)

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