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公開番号2025130019
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-05
出願番号2024204651
出願日2024-11-25
発明の名称プリント回路基板
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250829BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】インダクタのサイズを減らすことができ、必要なインダクタの数量を配列することができ、さらに、他の基板に実装又は内蔵が容易なプリント回路基板を提供する。
【解決手段】プリント回路基板100Aは、磁性体層110と、磁性体層をそれぞれ貫通する複数の貫通ビア150と、複数の貫通ビアのそれぞれの上面上に配置された複数の第1パッド161と、第1パッドを貫通ビアの上面と連結する複数の第1接続ビア171と、複数の貫通ビアのそれぞれの下面上に配置された複数の第2パッド162と、第2パッドを貫通ビアの下面と連結する複数の第2接続ビア172と、複数の第1パッドのそれぞれの少なくとも一部を覆う第1絶縁層121と、複数の第2パッドのそれぞれの少なくとも一部を覆う第2絶縁層122と、を含み、磁性体層の側面の少なくとも一部は、第1絶縁層の側面及び第2絶縁層の側面のうち一つ以上の少なくとも一部と実質的に共面をなす。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
磁性体層と、
前記磁性体層をそれぞれ貫通する複数の貫通ビアと、
前記複数の貫通ビアのそれぞれの上面上に配置された複数の第１パッドと、
前記複数の貫通ビアのそれぞれの下面上に配置された複数の第２パッドと、
前記複数の第１パッドのそれぞれの少なくとも一部を覆う第１絶縁層と、
前記複数の第２パッドのそれぞれの少なくとも一部を覆う第２絶縁層と、を含み、
前記磁性体層の側面の少なくとも一部は、前記第１絶縁層の側面及び前記第２絶縁層の側面のうち一つ以上の少なくとも一部と実質的に共面をなす、プリント回路基板。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記複数の貫通ビアのそれぞれと前記磁性体層との間に配置され、前記複数の貫通ビアのそれぞれの側面を囲む複数の絶縁膜をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記複数の絶縁膜はそれぞれ無機絶縁材を含み、
前記無機絶縁材は、Ａｌ
２
Ｏ
３
、ＴｉＯ
２
、ＺｎＯ、ＺｎＯ
２
、ＺｒＯ
２
、ＳｎＯ、ＳｎＯ
２
、ＨｆＯ
２
及びＳｉＯ
２
のうち一つ以上を含む、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
断面上において、前記複数の貫通ビアのそれぞれの側面と垂直な方向を基準として、前記複数の絶縁膜のそれぞれの幅は、２μｍ以下である、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第１絶縁層をそれぞれ貫通し、前記複数の第１パッド及び前記複数の貫通ビアをそれぞれ互いに連結する複数の第１接続ビアと、
前記第２絶縁層をそれぞれ貫通し、前記複数の第２パッド及び前記複数の貫通ビアをそれぞれ互いに連結する複数の第２接続ビアと、をさらに含む、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記磁性体層の上面と、前記複数の絶縁膜のそれぞれの上面と、前記複数の貫通ビアのそれぞれの上面とが互いに実質的に共面をなし、
前記磁性体層の下面と、前記複数の絶縁膜のそれぞれの下面と、前記複数の貫通ビアのそれぞれの下面とが互いに実質的に共面をなす、請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は互いに実質的に同じ絶縁材を含み、
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は厚さが互いに実質的に同じである、請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第２絶縁層をそれぞれ貫通し、前記複数の第２パッド及び前記複数の貫通ビアをそれぞれ互いに連結する複数の第２接続ビアをさらに含み、
前記複数の絶縁膜は、前記磁性体層の上面上に延長され、
前記複数の絶縁膜の延長された部分は、前記第１絶縁層及び前記磁性体層の間に少なくとも一部が配置され、
前記複数の第１パッドは、前記複数の貫通ビアとそれぞれ直接連結される、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記複数の貫通ビアのそれぞれの上面は前記磁性体層の上面上に突出し、
前記磁性体層の下面と、前記複数の絶縁膜のそれぞれの下面と、前記複数の貫通ビアのそれぞれの下面とが互いに実質的に共面をなす、請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は互いに異なる絶縁材を含み、
前記第２絶縁層は前記第１絶縁層より厚さが厚い、請求項８に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板、例えば、複数のインダクタ配列構造を含むプリント回路基板に関する。
続きを表示（約 3,200 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器の消費電力の減少など電力効率化への要求が増加するにつれて、電源供給装置の周波数がますます高くなっており、これに伴い要求されるパワーインダクタの容量がますます低くなっている。また、電圧調整のために一般及びサーバ用コンピュータに使用されるＰＭＩＣ（ＰｏｗｅｒＭａｎａｇｅｍｅｎｔＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）は、複数個の出力電圧を統合した出力方式を適用して電力効率を高める傾向にある。これにより、低容量インダクタの使用がさらに増加している。一方、低容量インダクタの場合、既存のチップ形状では低容量を実現することが容易ではないため、主にプリント回路基板に直接パターン形状にインダクタンスを実現していた。しかしながら、このようなパターン形状のインダクタはチップ形状のインダクタとは異なって磁性体を使用しないため、チップインダクタに比べて、相対的に単位体積当たりの容量が低く、体積が大きく、抵抗が大きい可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の様々な目的の一つは、インダクタのサイズを減らすことができ、必要なインダクタの数量を配列することができ、さらに、他の基板に実装又は内蔵が容易であり得るプリント回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明を通じて提供されるいくつかの解決手段の一つは、プリント回路基板を用いて磁性体を含むインダクタ構造、例えば、ＭＣＡＩ（ＭａｇｎｅｔｉｃＣｏｒｅＡｒｒａｙＩｎｄｕｃｔｏｒ）構造を実現することである。
【０００５】
例えば、一例に係るプリント回路基板は、磁性体層と、上記磁性体層をそれぞれ貫通する複数の貫通ビアと、上記複数の貫通ビアのそれぞれの上面上に配置された複数の第１パッドと、上記複数の貫通ビアのそれぞれの下面上に配置された複数の第２パッドと、上記複数の第１パッドのそれぞれの少なくとも一部を覆う第１絶縁層と、上記複数の第２パッドのそれぞれの少なくとも一部を覆う第２絶縁層と、を含み、上記磁性体層の側面の少なくとも一部は、上記第１絶縁層の側面及び上記第２絶縁層の側面のうち一つ以上の少なくとも一部と実質的に共面をなすものであってもよい。
【０００６】
例えば、一例に係るプリント回路基板は、複数の貫通孔を有する磁性体層と、上記複数の貫通孔のそれぞれの壁面上にそれぞれ配置された複数の絶縁膜と、上記複数の絶縁膜上にそれぞれ配置され、上記複数の貫通孔のそれぞれの少なくとも一部を充填する複数の金属柱と、上記磁性体層の上面及び下面のうち一つ以上を覆う絶縁層と、上記絶縁層内に少なくとも一部がそれぞれ埋め込まれ、上記複数の金属柱のそれぞれの上面及び下面のうち一つ以上とそれぞれ連結された複数の金属パターンと、を含み、上記磁性体層の下面の少なくとも一部は、上記複数の金属柱のうち少なくとも一つの下面の少なくとも一部と実質的に共面をなすものであってもよい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の様々な効果のうち一効果として、インダクタのサイズを減らすことができ、必要なインダクタの数量を配列することができ、さらに、他の基板に実装又は内蔵が容易であり得るプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
プリント回路基板の他の一例を概略的に示す断面図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図５のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
図７のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図７のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図７のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図７のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図７のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図７のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図７のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図７のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図７のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の変形例を概略的に示す断面図である。
図５のプリント回路基板の変形例を概略的に示す断面図である。
図７のプリント回路基板の変形例を概略的に示す断面図である。
図３のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示す断面図である。
図５のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示す断面図である。
図７のプリント回路基板の他の変形例を概略的に示す断面図である。
図３のプリント回路基板のさらに他の変形例を概略的に示す断面図である。
図５のプリント回路基板のさらに他の変形例を概略的に示す断面図である。
図７のプリント回路基板のさらに他の変形例を概略的に示す断面図である。
プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付の図面を参照して本発明について説明する。図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小することができる。
【００１０】
電子機器
図１は、電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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