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公開番号2025130454
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-08
出願番号2024027623
出願日2024-02-27
発明の名称インダクタおよびインダクタの製造方法
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人クシブチ国際特許事務所
主分類H01F 37/00 20060101AFI20250901BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】素体表面において引出部の導線の絶縁被膜の上に外部電極が形成されるのを抑制して、外部電極の表面の凹みを抑制し、及び外部電極内に水分が入り込むのを抑制する。
【解決手段】インダクタは、導線を巻回した巻回部と巻回部から引き出された1対の引出部とを有するコイル導体と、磁性粒子と樹脂とを含有して上記コイル導体を内包する素体と、上記引出部の、素体の表面から露出した露出部分に接続された外部電極と、を備え、素体の表面のうち引出部の露出部分がない領域において、素体の表面と外部電極との間に、外部電極よりも導電率の低い低導電率層を有する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
導線を巻回した巻回部と前記巻回部から引き出された１対の引出部とを有するコイル導体と、
磁性粒子と樹脂とを含有して前記コイル導体を内包する素体と、
前記引出部の、前記素体の表面から露出した露出部分に接続された外部電極と、
を備え、
前記素体の表面のうち前記引出部の前記露出部分がない領域において、前記素体の表面と前記外部電極との間に、前記外部電極よりも導電率の低い低導電率層を有する、
インダクタ。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記素体は、相対向する一対の端面を有し、
前記引出部の前記露出部分は、前記素体の前記端面にあり、
前記低導電率層は、前記端面のうち前記露出部分のない領域に形成されている、
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項３】
前記低導電率層は、前記端面のうち、前記引出部の前記露出部分から前記巻回部に向かって前記素体内へ延在する導線部分と外部電極とが対向する部分に形成されている、
請求項２に記載のインダクタ。
【請求項４】
前記素体は、前記一対の端面と直交する実装面を有し、
前記低導電率層は、前記実装面のうち、前記巻回部と前記外部電極とが前記素体の一部を挟む位置に形成されている、
請求項２に記載のインダクタ。
【請求項５】
前記外部電極は、銅めっき層を含み、
前記低導電率層の導電率は、銅の導電率よりも低い、
請求項１に記載のインダクタ。
【請求項６】
前記低導電率層は、リン（Ｐ）を含む、
請求項１ないし５のいずれか一項に記載のインダクタ。
【請求項７】
前記低導電率層は、リン（Ｐ）に加えて、鉄（Ｆｅ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、及び又は酸素（Ｏ）を含む、
請求項６に記載のインダクタ。
【請求項８】
導線を巻回した巻回部と前記巻回部から引き出された１対の引出部とを有するコイル導体を作製するコイル導体形成工程と、
前記コイル導体の前記引出部が、磁性粒子と樹脂とを含有する素体の表面から露出する様に、前記素体に前記コイル導体を埋設する素体成型工程と、
前記素体の表面のうち、前記引出部の前記素体から露出した露出部分を含む電極予定箇所にレーザ光を照射して、前記電極予定箇所における前記素体の表面の前記樹脂の一部を除去する表面処理工程と、
前記露出部分を含む前記素体の前記電極予定箇所に、めっきにより外部電極を形成するめっき層形成工程と、
を有し、
前記めっき層形成工程では、
前記表面処理工程の終了後に、予め定めた所定時間に亘って酸素雰囲気において前記素体の前記電極予定箇所を酸化させたのち、
前記素体をリン化合物の水溶液中に浸漬して、前記電極予定箇所の前記素体の表面に、銅よりも導電率の低い低導電率層を形成し、
前記電極予定箇所の、前記引出部の露出部分及び前記低導電率層の上に、前記外部電極を構成する銅めっき層を形成する、
インダクタの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタおよびインダクタの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コイル導体と、磁性粒子と樹脂とを含有してコイル導体を内包する素体と、コイル導体の末端に電気的に接続された一対の外部電極とを有するインダクタが記載されている。このインダクタでは、コイル導体の引出部の表面が素体表面に露出され、上記素体表面のうち外部電極が形成される部分において、上記素体に含まれる樹脂が除去された後でめっき層が形成される。これにより、上記素体が含む磁性粒子と、引出部と、上記めっき層を含む外部電極と、が電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－５８４１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来のインダクタでは、外形寸法の小型化に伴って、素体内部に埋設されたコイル導体の巻回部と外部電極との間や、巻回部から引き出されて引出部に至るまでのコイル導体の中間部と外部電極との間に介在する素体部分の厚みが薄くなり、この薄くなった素体部分がインダクタの耐電圧（以下、耐圧ともいう）を制限する要因となり得る。
【０００５】
本発明の目的は、磁性粒子と樹脂とを含む素体にコイル導体を内包するインダクタにおいて、コイル導体のうち素体内部に存在する部分と、素体表面の外部電極と、の間の絶縁性を向上して、耐圧性能を向上することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、導線を巻回した巻回部と前記巻回部から引き出された１対の引出部とを有するコイル導体と、磁性粒子と樹脂とを含有して前記コイル導体を内包する素体と、前記引出部の、前記素体の表面から露出した露出部分に接続された外部電極と、を備え、前記素体の表面のうち前記引出部の前記露出部分がない領域において、前記素体の表面と前記外部電極との間に、前記外部電極よりも導電率の低い低導電率層を有する、インダクタである。
本発明の他の態様は、導線を巻回した巻回部と前記巻回部から引き出された１対の引出部とを有するコイル導体を作製するコイル導体形成工程と、前記コイル導体の前記引出部が、磁性粒子と樹脂とを含有する素体の表面から露出する様に、前記素体に前記コイル導体を埋設する素体成型工程と、前記素体の表面のうち、前記引出部の前記素体から露出した露出部分を含む電極予定箇所にレーザ光を照射して、前記電極予定箇所における前記素体の表面の前記樹脂の一部を除去する表面処理工程と、前記露出部分を含む前記素体の前記電極予定箇所に、めっきにより外部電極を形成するめっき層形成工程と、を有し、前記めっき層形成工程では、前記表面処理工程の終了後に、予め定めた所定時間に亘って酸素雰囲気において前記素体の前記電極予定箇所を酸化させたのち、前記素体をリン化合物の水溶液中に浸漬して、前記電極予定箇所の前記素体の表面に、銅よりも導電率の低い低導電率層を形成し、前記電極予定箇所の、前記引出部の露出部分及び前記低導電率層の上に、前記外部電極を構成する銅めっき層を形成する、インダクタの製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、磁性粒子と樹脂とを含む素体にコイル導体を内包するインダクタにおいて、コイル導体のうち素体内部に存在する部分と、素体表面の外部電極と、の間の絶縁性を向上して、耐圧性能を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の実施形態に係るインダクタを上面の側から視た斜視図である。
インダクタを底面の側から視た斜視図である。
インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。
図３に示すインダクタを上面の側から視た平面透視図である。
図４に示すインダクタのＶ－Ｖ断面図である。
図５に示すインダクタの、Ｃ部の部分詳細図である。
インダクタにおける、図６に示すＤ部に相当する部分の断面拡大写真の一例である。
インダクタの製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
［１．インダクタの構成］
まず、本実施形態に係るインダクタ１の構成について説明する。
［１．１インダクタの全体構成］
図１は本実施形態に係るインダクタ１を上面１２の側から視た斜視図であり、図２はインダクタ１を底面１０の側から視た斜視図である。
本実施形態のインダクタ１は、表面実装型の電子部品として構成されており、略六面体形状の一態様である略直方体形状の素体２と、当該素体２の表面に設けられた一対の外部電極４とを備えている。
【００１０】
以下、素体２において、実装時に図示しない実装基板に向けられる実装面である第１の主面を底面１０と定義し、底面１０に対向する第２の主面を上面１２と言い、底面１０に直交する一対の第３の主面を端面１４と言い、これら底面１０、及び一対の端面１４に直交する一対の第４の主面を側面１６と言う。
図１に示すように、底面１０から上面１２までの距離を素体２の厚みＴと定義し、一対の側面１６の間の距離を素体２の幅Ｗと定義し、一対の端面１４の間の距離を素体２の長さＬと定義する。また、厚みＴの方向を厚み方向ＤＴと定義し、幅Ｗの方向を幅方向ＤＷと定義し、長さ距離の方向を長さ方向ＤＬと定義する。
インダクタ１の大きさは、例えば、長さＬ寸法が１．４ｍｍ、幅Ｗ寸法が１．２ｍｍ、厚みＴ寸法が０．６５ｍｍである。
（【００１１】以降は省略されています）

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