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公開番号2025124294
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-26
出願番号2024020245
出願日2024-02-14
発明の名称積層セラミック電子部品の特性測定装置及び積層セラミック電子部品の製造方法
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 13/00 20130101AFI20250819BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】積層セラミック電子部品に測定用プローブ接触させて特性を測定する際に、積層セラミック電子部品を安定した状態に保持し、測定を安定して行える積層セラミック電子部品の特性測定装置を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ1を略水平となる状態に収容する収容部200と、収容部200に収容された積層セラミックコンデンサ1の、一対の金属端子60のそれぞれに対して進退可能に対向配置され、進出時に、自身が対向する金属端子60に接触する一対の測定用プローブ400を含む測定部300と、収容部200に収容された積層セラミックコンデンサ1の、上側に配置される本体部10の第2の主面21bに対して進退可能に対向配置され、進出時に、自身が対向するその第2の主面21bに接触して当該第2の主面21bから積層セラミックコンデンサ1を押さえ付ける押さえ付け部500と、を含む測定系600を、少なくとも1つ備える。
【選択図】図3A
特許請求の範囲【請求項１】
高さ方向で相対する一対の主面、幅方向で相対する一対の側面及び長さ方向で相対する一対の端面、をそれぞれ有する略直方体形状の本体部と、一対の前記端面の外部側のそれぞれに配置された一対の金属端子と、を含む積層セラミック電子部品の特性を測定するための測定装置であって、
前記積層セラミック電子部品を、一対の前記主面のそれぞれを上側及び下側に配置するとともに、前記長さ方向及び前記幅方向がともに略水平となる状態に収容する収容部と、
前記収容部に収容された前記積層セラミック電子部品の、一対の前記金属端子のそれぞれに対して進退可能に対向配置され、進出時に、自身が対向する前記金属端子に接触する一対の測定用プローブを含む測定部と、
前記収容部に収容された前記積層セラミック電子部品の、前記上側に配置される前記主面に対して進退可能に対向配置され、進出時に、自身が対向する前記上側の前記主面に接触して当該主面から前記積層セラミック電子部品を押さえ付ける押さえ付け部と、
を含む測定系を、少なくとも１つ備える、積層セラミック電子部品の特性測定装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記収容部は、前記下側に配置される前記主面に対向して前記積層セラミック電子部品を支持する底面を含み、
前記底面は、前記収容部に収容された前記積層セラミック電子部品の少なくとも前記幅方向全長にわたって延びる凹部を有する、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の特性測定装置。
【請求項３】
複数の前記測定系を備え、
複数の前記測定系は、前記収容部が、当該収容部に収容された前記積層セラミック電子部品が、前記幅方向に並列するように隣接して配列されており、
隣接する前記収容部に収容された前記積層セラミック電子部品の前記金属端子を、隣接する当該収容部の並列方向で互いに隔絶する隔壁を有する、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の特性測定装置。
【請求項４】
前記測定用プローブは、前記金属端子に接触する先端接触部と、配線に接続される後端結線部と、を含み、
前記並列方向で隣接する一対の前記後端結線部を、当該並列方向で互いに隔絶する遮壁を有する、請求項３に記載の積層セラミック電子部品の特性測定装置。
【請求項５】
前記積層セラミック電子部品として、
一対の前記金属端子のそれぞれが第１の金属端子である第１の積層セラミック電子部品と、
一対の前記金属端子のそれぞれが第２の金属端子である第２の積層セラミック電子部品と、を用意し、
請求項３に記載の積層セラミック電子部品の特性測定装置を用いて、前記第１の積層セラミック電子部品と前記第２の積層セラミック電子部品とを測定する製造する方法であって、
複数の前記測定系のうち、少なくとも１つを第１の測定系として設定するとともに、前記第１の測定系以外の前記測定系のうちの、少なくとも１つを第２の測定系として設定し、
前記第１の測定系の前記収容部に前記第１の積層セラミック電子部品を収容して、一対の前記第１の金属端子のそれぞれに、当該第１の測定系の一対の前記測定用プローブを接触させる第１の測定工程と、
前記第２の測定系の前記収容部に前記第２の積層セラミック電子部品を収容して、一対の前記第２の金属端子のそれぞれに、当該第２の測定系の一対の前記測定用プローブを接触させる第２の測定工程と、を備え、
前記第１の測定工程と前記第２の測定工程とを、連続して、あるいは同時に行う、積層セラミック電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品の特性測定装置及び積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミックコンデンサ等の電子部品の特性を調べて所望の特性を備えるか否かを確認することが行われる。例えば、電子部品が備える一対の端子に、電子部品を挟むようにして電子部品の両側から測定用の接触子を接触させて特性が測定される（特許文献１等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－２１４２１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品に測定用プローブを接触させると、その際に生じる押圧力で電子部品が動いてしまい、正常に測定することができない場合があり、改善の余地がある。
【０００５】
本発明の主たる目的は、積層セラミック電子部品に測定用プローブを接触させて特性を測定する際に、積層セラミック電子部品を安定した状態に保持でき、これにより測定を安定して行える積層セラミック電子部品の特性測定装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層セラミック電子部品の特性測定装置は、高さ方向で相対する一対の主面、幅方向で相対する一対の側面及び長さ方向で相対する一対の端面、をそれぞれ有する略直方体形状の本体部と、一対の前記端面の外部側のそれぞれに配置された一対の金属端子と、を含む積層セラミック電子部品の特性を測定するための測定装置であって、前記積層セラミック電子部品を、一対の前記主面のそれぞれを上側及び下側に配置するとともに、前記長さ方向及び前記幅方向がともに略水平となる状態に収容する収容部と、前記収容部に収容された前記積層セラミック電子部品の、一対の前記金属端子のそれぞれに対して進退可能に対向配置され、進出時に、自身が対向する前記金属端子に接触する一対の測定用プローブを含む測定部と、前記収容部に収容された前記積層セラミック電子部品の、前記上側に配置される前記主面に対して進退可能に対向配置され、進出時に、自身が対向する前記上側の前記主面に接触して当該主面から前記積層セラミック電子部品を押さえ付ける押さえ付け部と、を含む測定系を、少なくとも１つ備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、積層セラミック電子部品に測定用プローブを接触させて特性を測定する際に、積層セラミック電子部品を安定した状態に保持でき、これにより測定を安定して行える積層セラミック電子部品の特性測定装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態に係る第１の積層セラミックコンデンサの側面図である。
図１ＡのＩＢ矢視図であって、実施形態に係る第１の積層セラミックコンデンサの平面図である。
実施形態に係る第２の積層セラミックコンデンサの側面図である。
図２ＡのIIＢ矢視図であって、実施形態に係る第２の積層セラミックコンデンサの平面図である。
実施形態に係る特性測定装置の要部を示す正面図であって、測定待機状態を示している。
実施形態に係る特性測定装置の要部を示す正面図であって、測定状態を示している。
実施形態に係る特性測定装置の押さえ付け部を除いた状態の斜視図である。
実施形態に係る特性測定装置の押さえ付け部を除いた状態の平面図である。
図５のＶＩで示す部分の拡大図であって、特性測定装置による測定状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しつつ本開示の実施形態を説明する。当該実施形態は、積層セラミック電子部品の特性測定装置及び積層セラミック電子部品の製造方法であるが、はじめに、実施形態に係る積層セラミック電子部品としての積層セラミックコンデンサ１について、図１Ａ～図２Ｂを参照して説明する。積層セラミックコンデンサ１は、後述する特性測定装置により所定の特性が測定されるとともに製造される。
【００１０】
実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１は、図１Ａ及び図１Ｂに示す第１の積層セラミック電子部品としての第１の積層セラミックコンデンサ１Ａと、図２Ａ及び図２Ｂに示す第２の積層セラミック電子部品としての第２の積層セラミックコンデンサ１Ｂと、を含む。第１の積層セラミックコンデンサ１Ａ及び第２の積層セラミックコンデンサ１Ｂは、いずれも、外部端子として一対の金属端子６０を含む。第１の積層セラミックコンデンサ１Ａの一対の金属端子６０は、一対の第１の金属端子６０Ａを含む。第２の積層セラミックコンデンサ１Ｂの一対の金属端子６０は、一対の第２の金属端子６０Ｂを含む。第１の積層セラミックコンデンサ１Ａの一対の第１の金属端子６０Ａは、外曲げタイプである。第２の積層セラミックコンデンサ１Ｂの一対の第２の金属端子６０Ｂは、内曲げタイプである。第１の積層セラミックコンデンサ１Ａと第２の積層セラミックコンデンサ１Ｂとは、外部端子を構成する金属端子６０の形状が相違する点で種類が異なっており、金属端子６０以外の他の構成は共通である。
（【００１１】以降は省略されています）

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