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公開番号2025138797
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-25
出願番号2025110601,2023511016
出願日2025-06-30,2022-03-22
発明の名称重合体、組成物、硬化物、積層体及び電子部品
出願人JSR株式会社
代理人弁理士法人エスエス国際特許事務所
主分類C08G 65/40 20060101AFI20250917BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低誘電率・低誘電正接である重合体を提供し、低誘電率・低誘電正接であり、且つ、硬化性、接着性及び耐熱性にバランスよく優れる組成物及び積層体を提供すること。
【解決手段】式(1)で表される繰り返し構造単位を有し、式(a)で表される基Yを末端に有する重合体:
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>JPEG</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025138797000053.jpg</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">18</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">161</com:WidthMeasure> </com:Image> Xはそれぞれ独立して、-O-、-S-又は-N(R³)-、R³は、水素原子、炭素数1～20の1価の炭化水素基、炭素数1～20の1価のハロゲン化炭化水素基、又は、これら炭化水素基若しくはハロゲン化炭化水素基における一部が酸素原子及び硫黄原子から選ばれる少なくとも1つで置換された基、R¹は2価の有機基、R²は2価の非置換又は置換のピリミジン環;
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025138797000054.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">7</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">127</com:WidthMeasure> </com:Image> Yは、炭素数3～50のエチレン性不飽和二重結合を含有する基。
【選択図】なし

特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表される繰り返し構造単位を有し、
下記式（ａ）で表される基Ｙを末端に有する重合体：
JPEG
2025138797000050.jpg
18
161
式（１）中、Ｘはそれぞれ独立して、－Ｏ－、－Ｓ－又は－Ｎ（Ｒ
3
）－であり、Ｒ
3
は、水素原子、炭素数１～２０の１価の炭化水素基、炭素数１～２０の１価のハロゲン化炭化水素基、又は、これら炭化水素基若しくはハロゲン化炭化水素基における一部が酸素原子及び硫黄原子から選ばれる少なくとも１つで置換された基であり、Ｒ
1
は、２価の有機基であり、Ｒ
2
は、２価の非置換又は置換のピリミジン環である；
TIFF
2025138797000051.tif
7
127
式（ａ）中、Ｙは、炭素数３～５０のエチレン性不飽和二重結合を含有する基である。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記式（１）におけるＲ
1
で表される２価の有機基が、下記式（２－１）で表される基を含有する、請求項１に記載の重合体：
JPEG
2025138797000052.jpg
27
162
式（２－１）中、Ａｒ
1
及びＡｒ
2
はそれぞれ独立して、非置換若しくは置換の芳香族炭化水素基であり、Ｌは、単結合、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｎ（Ｒ
8
）－、－Ｃ（Ｏ）－、－Ｃ（Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（Ｏ）－ＮＨ－、－Ｓ（Ｏ）－、－Ｓ（Ｏ）
2
－、－Ｐ（Ｏ）－又は２価の有機基であり、Ｒ
8
は、水素原子、炭素数１～２０の１価の炭化水素基又は炭素数１～２０の１価のハロゲン化炭化水素基であり、ｙは、０～５の整数であり、ｙが２以上の場合、複数のＡｒ
1
及びＬは、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、Ｒ
6
及びＲ
7
はそれぞれ独立して、単結合、メチレン基又は炭素数２～４のアルキレン基である。
【請求項３】
前記式（２－１）におけるＡｒ
1
及びＡｒ
2
はそれぞれ独立して、アリル基を有する芳香族炭化水素基である、請求項２に記載の重合体。
【請求項４】
ポリスチレン換算の重量平均分子量が１，０００～５００，０００である、請求項１～３のいずれか一項に記載の重合体。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか一項に記載の重合体と、
該重合体以外の硬化性化合物（Ｂ）とを含有する組成物。
【請求項６】
前記硬化性化合物（Ｂ）が、ビニル化合物、マレイミド化合物、アリル化合物、アクリル化合物、メタクリル化合物、チオール化合物、オキサジン化合物、シアネート化合物、エポキシ化合物、オキセタン化合物、メチロール化合物、ベンゾシクロブテン化合物、プロパギル化合物及びシラン化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項５に記載の組成物。
【請求項７】
酸化防止剤を更に含有する、請求項５又は６に記載の組成物。
【請求項８】
請求項５～７のいずれか一項に記載の組成物の硬化体である硬化物。
【請求項９】
基板と、
請求項５～７のいずれか一項に記載の組成物を用いて形成された硬化物層とを有する積層体。
【請求項１０】
請求項８に記載の硬化物又は請求項９に記載の積層体を有する電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の一実施形態は、重合体、組成物、硬化物、積層体又は電子部品に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年の情報通信分野では、高速・大容量伝送を目的として、情報通信機器の信号帯域の高周波化が進んでいる。この高周波化に対応するため、プリント配線板や半導体パッケージに用いる絶縁体にも低誘電・低誘電正接材料に対する要求が高まっている。
【０００３】
この高周波化に対応する材料として、ポリオレフィン樹脂、スチレン樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、又は、ポリフェニレンエーテル樹脂を用いた組成物などが提案されている（特許文献１～６）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平７－１８８３６２号公報
特開２００４－８３６８０号公報
特許第３４１４５５６号公報
特開２００３－３０６５９１号公報
特許第５６４９７７３号公報
特開２０１７－２００９９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記特許文献１～６に記載されている組成物等の従来の材料は、低誘電・低誘電正接にはある程度優れるものの、耐熱性、耐薬品性、接着性など電子材料に必要な特性について、必ずしもすべての要求を満たしているわけではなかった。
例えば、ポリフェニレンエーテル樹脂を用いた組成物やフッ素樹脂は、低誘電・低誘電正接や耐熱性に優れるが、低粗化銅箔への接着性が十分ではなく、また、特許文献６に記載の組成物は、耐薬品性や低誘電特性の点で改良の余地があった。
【０００６】
本発明の一実施形態は、低誘電率・低誘電正接である重合体を提供し、低誘電率・低誘電正接であり、且つ、硬化性、接着性及び耐熱性にバランスよく優れる組成物及び積層体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記構成例によれば前記課題を解決できることを見出した。
本発明の構成例は以下の通りである。
【０００８】
［１］下記式（１）で表される繰り返し構造単位を有し、
下記式（ａ）で表される基Ｙを末端に有する重合体。
【０００９】
JPEG
2025138797000001.jpg
18
161
〔式（１）中、Ｘはそれぞれ独立して、－Ｏ－、－Ｓ－又は－Ｎ（Ｒ
3
）－であり、Ｒ
3
は、水素原子、炭素数１～２０の１価の炭化水素基、炭素数１～２０の１価のハロゲン化炭化水素基、又は、これら炭化水素基若しくはハロゲン化炭化水素基における一部が酸素原子及び硫黄原子から選ばれる少なくとも１つで置換された基であり、Ｒ
1
は、２価の有機基であり、Ｒ
2
は、２価の非置換又は置換の含窒素複素芳香族環である。〕
【００１０】
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2025138797000002.tif
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127
〔式（ａ）中、Ｙは、炭素数３～５０のエチレン性不飽和二重結合を含有する基、炭素数６～５０の非置換若しくは置換の芳香族炭化水素基、炭素数６～５０の非置換若しくは置換の脂肪族炭化水素基、又は、非置換含窒素複素芳香族環であり、前記芳香族炭化水素基又は脂肪族炭化水素基が置換基を有する場合、該置換基はヒドロキシ基以外の基である。〕
（【００１１】以降は省略されています）

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