特許ウォッチ

公開番号2025139676
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024038635
出願日2024-03-13
発明の名称多層基板、モジュール基板及び電子機器
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人楓国際特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250919BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】導体層付き樹脂層の限られた積層数で、異なる層間での導体パターンを所定間隔に保てるようにした、又は、回路構成のために必要な最大積層数を低減した多層基板を構成する。また、この多層基板を備えたモジュール基板、さらにはこのモジュール基板を備えた電子機器を構成する。
【解決手段】多層基板101は、複数の樹脂層、導体層及び層間接続導体を備え、複数の樹脂層及び導体層の積層により積層体が構成され、一部の樹脂層に開口部APが形成されることで、当該樹脂層の下層に存在する樹脂層の一部が露出する陥凹部CAが形成されている。例えば、下層に存在する樹脂層15の下面にCu箔25c,25dが付されていて、積層体の最上面となる樹脂層16の上面にCu箔26c,26dが付されていて、樹脂層15に形成されている層間接続導体35c,35dと、樹脂層16に形成されている層間接続導体36c,36dとが直接的に接続されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の樹脂層と、
前記複数の樹脂層のうち全ての樹脂層又は一部の樹脂層の片面に付された導体層と、
前記複数の樹脂層のうち全ての樹脂層又は一部の樹脂層の内部に形成された層間接続導体と、
を備え、
前記複数の樹脂層及び前記導体層の積層により積層体が構成され、
前記複数の樹脂層のうち一部の樹脂層は、当該樹脂層の下層に存在する前記樹脂層の一部を露出させることで前記積層体の表面に陥凹部を形成する開口部を有し、
前記下層に存在する樹脂層の下面に前記導体層が付されていて、
前記積層体の最上面となる前記樹脂層の上面に前記導体層が付されていて、
前記下層に存在する前記樹脂層に形成されている前記層間接続導体と、前記積層体の最上層となる位置に配置された前記樹脂層に形成されている前記層間接続導体とが電気的に導通している、
多層基板。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記複数の樹脂層及び前記導体層は、前記樹脂層同士の接合、及び前記樹脂層と前記導体層との接合により積層されている、
請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記複数の樹脂層及び前記導体層は、接着剤層を介して積層されている、
請求項１に記載の多層基板。
【請求項４】
前記複数の樹脂層のうち前記陥凹部の底面に位置する樹脂層に付されている前記導体層の一部を前記陥凹部内で前記積層体の表面に露出させる導体層露出部を備える、
請求項１から３のいずれかに記載の多層基板。
【請求項５】
前記複数の樹脂層のうち前記陥凹部の底面に位置する樹脂層は、前記陥凹部内において前記積層体の表面に露出する前記層間接続導体を備える、
請求項１から３のいずれかに記載の多層基板。
【請求項６】
前記積層体の最上層となる位置に配置された前記樹脂層の上面に付されている前記導体層はグランド導体層であり、
前記積層体の内層に存在する前記樹脂層の下面に付されている前記導体層のパターンは信号導体パターンである、
請求項１から３のいずれかに記載の多層基板。
【請求項７】
端子電極を有する電子部品と、請求項４に記載の多層基板と、を備え、
前記導体層露出部に前記電子部品の前記端子電極が導電性接合材を介して電気的に接続された、モジュール基板。
【請求項８】
端子電極を有する電子部品と、請求項５に記載の多層基板と、を備え、
前記電子部品の前記端子電極が、前記陥凹部内において前記積層体の表面に露出する前記層間接続導体に直接接合された、モジュール基板。
【請求項９】
前記電子部品の基材と前記樹脂層とは同一材料で構成されている、
請求項７に記載のモジュール基板。
【請求項１０】
前記電子部品の基材と前記樹脂層とは同一材料で構成されている、
請求項８に記載のモジュール基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板、この多層基板を備えるモジュール基板、及びこのモジュール基板を備える電子機器に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の樹脂層と、これら樹脂層の片面に付された導体層と、所定の樹脂層の内部に形成された層間接続導体と、を備えた多層基板が示されている。また、樹脂層の積層数の相違により、部分的に積層方向の厚みが異なる領域を形成した多層基板が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際特開第２０１７／０５１６４９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
導体層が付された導体層付き樹脂層の積層数の相違により、部分的に積層方向の厚みが異なる領域を形成する構造であれば、厚みの厚い部分で所定の電子部品的な機能を持たせることができる。しかし、多層基板の回路構成のために必要な最大積層数が多くなるので、積層精度や工程数の面で製造が困難となる。また、導体層付き樹脂層の積層数を極力少なくすると、多層基板の内層に形成する導体パターンと、多層基板の外層に形成する導体パターンと、の間隔が狭くならざるを得ない。このことで所定の電気的特性が得にくい、ということも生じる。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、導体層付き樹脂層の限られた積層数で、異なる層間での導体パターンを所定間隔に保てるようにした多層基板を提供すること、回路構成のために必要な最大積層数を低減した多層基板を提供すること、この多層基板を備えたモジュール基板を提供すること、さらにはこのモジュール基板を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本開示の一例としての多層基板は、
複数の樹脂層と、
前記複数の樹脂層のうち全ての樹脂層又は一部の樹脂層の片面に付された導体層と、
前記複数の樹脂層のうち全ての樹脂層又は一部の樹脂層の内部に形成された層間接続導体と、
を備え、
前記複数の樹脂層及び前記導体層の積層により積層体が構成され、
前記複数の樹脂層のうち一部の樹脂層は、当該樹脂層の下層に存在する前記樹脂層の一部を露出させることで前記積層体の表面に陥凹部（キャビティ）を形成する開口部を有し、
前記下層に存在する樹脂層の下面に前記導体層が付されていて、
前記積層体の最上面（外層）となる前記樹脂層の上面に前記導体層が付されていて、
前記下層に存在する前記樹脂層に形成されている前記層間接続導体と、前記積層体の最上層となる位置に配置された前記樹脂層に形成されている前記層間接続導体とが電気的に導通している。
【０００７】
（２）本開示の一例としてのモジュール基板は、
端子電極を有する電子部品と、上記多層基板と、を備え、多層基板の導体層露出部に電子部品の端子電極が導電性接合材を介して電気的に接続されている。
【０００８】
（３）本開示の一例としての電子機器は、
上記モジュール基板と、当該モジュール基板を内蔵する筐体とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、導体層付き樹脂層の限られた積層数で、異なる層間での導体パターンを所定間隔に保てるようにした多層基板が得られ、回路構成のために必要な最大積層数を低減した多層基板が得られ、この多層基板を備えたモジュール基板が得られ、さらにはこのモジュール基板を備えた電子機器が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は第１の実施形態に係る多層基板１０１の断面図である。
図２は第１の実施形態に係る多層基板１０１の分解断面図である。
図３は、図１に示した多層基板１０１を備えるモジュール基板３０１の構成を示す断面図である。
図４はモジュール基板３０１の平面図である。
図５は第２の実施形態に係る多層基板１０２の断面図である。
図６は第２の実施形態に係る多層基板１０２の分解断面図である。
図７は、図５に示した多層基板１０２を備えるモジュール基板３０２の構成を示す断面図である。
図８は第３の実施形態に係る多層基板１０３の断面図である。
図９は、図８に示した多層基板１０３を備えるモジュール基板３０３の構成を示す断面図である。
図１０は第４の実施形態に係る多層基板１０４の断面図である。
図１１は、図１０に示した多層基板１０４を備えるモジュール基板３０４の構成を示す断面図である。
図１２は第５の実施形態に係るモジュール基板３０５の断面図である。
図１３は第６の実施形態に係るモジュール基板３０６の断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許