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公開番号2025139871
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024038943
出願日2024-03-13
発明の名称ひずみゲージ
出願人ミネベアミツミ株式会社
代理人個人,個人
主分類G01B 7/16 20060101AFI20250919BHJP(測定;試験)
要約【課題】ひずみゲージの配線及び/又はひずみ電極付近における応力集中を緩和する。
【解決手段】ひずみゲージは、可撓性を有する基材10と、当該基材10上に形成される抵抗体30と、基材10上に形成される電極50と、基材10上に形成され、抵抗体30と電極50とを接続する配線40と、を備え、配線40及び電極50の少なくとも一方は、抵抗体30と同一材料で形成される第1金属層41,51と、当該第1金属層41,51上に形成され、第1金属層41,51よりも低抵抗である第2金属層42,52と、第2金属層42,52の上面に形成される第3金属層43,53と、を有し、第3金属層43,53は、平面視において第2金属層42,52の周に接するように形成される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
可撓性を有する基材と、
前記基材上に形成される抵抗体と、
前記基材上に形成される電極と、
前記基材上に形成され、前記抵抗体と前記電極とを接続する配線と、を備え、
前記配線及び前記電極の少なくとも一方は、
前記抵抗体と同一材料で形成される第１金属層と、
前記第１金属層上に形成され、前記第１金属層よりも低抵抗である第２金属層と、
前記第２金属層の上面に形成される第３金属層と、を有し、
前記第３金属層は、平面視において前記第２金属層の周に接するように形成される、ひずみゲージ。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
前記第３金属層は、前記平面視において、前記第２金属層の周の全てに接するように形成される、請求項１に記載のひずみゲージ。
【請求項３】
前記第３金属層は、前記第２金属層の上面の全面を覆うように形成される、請求項１に記載のひずみゲージ。
【請求項４】
前記第３金属層は、前記第２金属層の上面から、前記第２金属層の側面を介して前記第１金属層の上面まで延在するように形成される、請求項１～３のいずれか一項に記載のひずみゲージ。
【請求項５】
可撓性を有する基材と、
前記基材上に形成される抵抗体と、
前記基材上に形成される電極と、
前記基材上に形成され、前記抵抗体と前記電極とを接続する配線と、を備え、
前記配線及び前記電極の少なくとも一方は、
前記抵抗体と同一材料で形成される第１金属層と、
前記第１金属層上に形成され、前記第１金属層よりも低抵抗である第２金属層と、
前記第１金属層の上面に、前記第２金属層の側面と隣接するように形成される第３金属層と、を有するひずみゲージ。
【請求項６】
前記第３金属層は、平面視において前記第２金属層の周の全てに接するように形成されている、請求項５に記載のひずみゲージ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ひずみゲージに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
測定対象物に貼り付けて、測定対象物のひずみを検出するひずみゲージが知られている。ひずみゲージは、例えば、平板状の基材と、基材上に形成された抵抗体とを備える。抵抗体は、測定対象物のひずみに応じて変形する。特許文献１に記載のひずみセンサは、センサ部と、端子部（すなわち、電極）と、センサ部及び端子部を接続する配線とを備える。前記配線は、抵抗層の上に形成された金属層を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－７２６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のひずみゲージでは、端子部及び配線の一部に応力集中が起こることがある。端子部又は配線に応力集中が起こると、マイクロクラックが発生する可能性がある。
【０００５】
本開示は、ひずみゲージの配線及び／又は電極付近における応力集中を緩和することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様に係るひずみゲージは、可撓性を有する基材と、当該基材上に形成される抵抗体と、基材上に形成される電極と、基材上に形成され、抵抗体と電極とを接続する配線と、を備え、配線及び電極の少なくとも一方は、抵抗体と同一材料で形成される第１金属層と、当該第１金属層上に形成され、第１金属層よりも低抵抗である第２金属層と、第２金属層の上面に形成される第３金属層と、を有し、第３金属層は、平面視において第２金属層の周に接するように形成される。
【発明の効果】
【０００７】
本開示は、ひずみゲージの配線及び／又はひずみ電極付近における応力集中を緩和することが可能なひずみゲージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係るひずみゲージを例示する平面図である。
第１実施形態に係るひずみゲージの配線の部分を例示する断面図であり、図１中のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面を示す図である。
第１実施形態に係るひずみゲージの電極の部分を例示する断面図であり、図１中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面を示す図である。
第１実施形態の変形例１に係るひずみゲージを例示する断面図である。
第１実施形態の変形例１に係るひずみゲージの配線の部分を例示する断面図であり、図４中のＶ－Ｖ線に沿う断面を示す図である。
第１実施形態の変形例２に係るひずみゲージを例示する断面図である。
第１実施形態の変形例２に係るひずみゲージの配線の部分を例示する断面図であり、図６中のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面を示す図である。
第１実施形態の変形例３に係るひずみゲージを例示する断面図である。
第１実施形態の変形例３に係るひずみゲージの配線の部分を例示する断面図であり、図８中のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係るひずみゲージを例示する平面図である。図２は、第１実施形態に係るひずみゲージの配線の部分を例示する断面図であり、図１中のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面を示している。図３は、第１実施形態に係るひずみゲージの電極の部分を例示する断面図であり、図１中のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面を示している。
（【００１１】以降は省略されています）

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