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公開番号2025146479
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024047289
出願日2024-03-22
発明の名称高周波モジュール及び通信装置
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人北斗特許事務所
主分類H04B 1/38 20150101AFI20250926BHJP(電気通信技術)
要約【課題】送信用部品と電子部品との間のアイソレーションを向上できる高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール1は、実装基板70と、送信用部品75と、電子部品76と、金属部材72,73と、を備える。送信用部品75は、実装基板70に配置されている。電子部品76は、実装基板70に配置されて、送信用部品75で発生する送信信号の高調波成分の周波数帯域と少なくとも一部が重なる周波数帯域の信号を扱う。金属部材72,73は、送信用部品75及び電子部品76の少なくとも一方の部品の近傍に配置されて、上記高調波成分の波長の1/2倍又は1/4倍の電気長を有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
実装基板と、
前記実装基板に配置された送信用部品と、
前記実装基板に配置されて、前記送信用部品で発生する送信信号の高調波成分の周波数帯域と少なくとも一部が重なる周波数帯域の信号を扱う電子部品と、
前記送信用部品及び前記電子部品の少なくとも一方の部品の近傍に配置されて、前記高調波成分の波長の１／２倍又は１／４倍の電気長を有する金属部材と、を備える、
高周波モジュール。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
前記送信用部品は、パワーアンプである、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記少なくとも一方の部品の表面に設けられた樹脂部材を更に備え、
前記金属部材は、前記樹脂部材の表面に配置されている、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記金属部材は、前記少なくとも一方の部品と接触した状態で配置されている、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記金属部材は、前記高調波成分の波長の１／２倍の電気長を有し、両端が開放された線状部材である、
請求項３又は４に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記金属部材は、前記高調波成分の波長の１／４倍の電気長を有し、一方端が前記実装基板に設けられたグランド電極と接続されている線状部材である、
請求項３又は４に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記金属部材は、前記少なくとも一方の部品の外周面に直接に又は樹脂部材を介して配置される第１部分を有し、
前記第１部分は、前記少なくとも一方の部品の厚さ方向に沿って直線状に延びている、
請求項６に記載の高周波モジュール。
【請求項８】
前記金属部材を含む複数の金属部材を備える、
請求項１～４のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項９】
前記複数の金属部材は、互いに異なる電気長を有する２つ以上の金属部材を含む、
請求項８に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
前記複数の金属部材は、互いに同じ電気長を有する２つ以上の金属部材を含む、
請求項８に記載の高周波モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、高周波モジュール及び通信装置に関し、より詳細には、送信用部品及び電子部品を備える高周波モジュール、及び、上記高周波システムを備える通信装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載のフロントエンドモジュールは、モジュール基板（実装基板）と、３ＧＰＰ規格のＬＢ（Low Band）用のパワーアンプ（送信用部品）と、３ＧＰＰ規格のＭＢ（Mid Band）用のローノイズアンプ（電子部品）と、を備える。ＬＢ用のパワーアンプ及びＭＢ用のローノイズアンプは、同一のモジュール基板に配置されている。このフロントエンドモジュールでは、キャリアアグリゲーションにおいて、ＬＢ帯の送信信号の送信とＭＢ帯の受信信号の受信とが同時に行われる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許出願公開第２０１９／０１１５９４６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のフロントエンドモジュールでは、ＬＢ用のパワーアンプ及びＭＢ用のローノイズアンプは、同一のモジュール基板において互いに近接して配置される場合がある。このような配置において、ＬＢ帯の送信信号の送信とＭＢ帯の受信信号の受信とが同時に行われると、例えば、ＬＢ用のパワーアンプから周囲にＬＢ帯の送信信号の２倍波又は３倍波（高調波成分）が発信される。そして、発信された２倍波又は３倍波は、ＭＢ用のローノイズアンプを流れるＭＢ帯の受信信号にノイズとして重畳する。この結果、ＭＢ帯の受信信号の受信感度が劣化する。
【０００５】
本発明は、上記の問題を鑑みて、送信用部品と電子部品との間のアイソレーションを向上できる高周波モジュール、及び、通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、実装基板と、送信用部品と、電子部品と、金属部材と、を備える。前記送信用部品は、前記実装基板に配置されている。前記電子部品は、前記実装基板に配置されて、前記送信用部品で発生する送信信号の高調波成分の周波数帯域と少なくとも一部が重なる周波数帯域の信号を扱う。前記金属部材は、前記送信用部品及び前記電子部品の少なくとも一方の部品の近傍に配置されて、前記高調波成分の波長の１／２倍又は１／４倍の電気長を有する。
【０００７】
本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波モジュールと、信号処理回路と、を備える。前記信号処理回路は、前記高周波モジュールと接続されており、高周波信号を信号処理する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る高周波モジュール及び通信装置によれば、送信用部品と電子部品との間のアイソレーションを向上できる、という利点がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施形態１に係る高周波モジュール及び通信装置のブロック図である。
図２は、同上の高周波モジュールの要部の配置の一例を説明する説明図である。
図３は、実施形態１の変形例６に係る高周波モジュールの要部の配置の一例を説明する説明図である。
図４は、同上の高周波モジュールにおける金属部材とグランド電極との間に接続された回路の一例を説明する説明図である。
図５は、同上の高周波モジュールにおける金属部材とグランド電極との間に接続された回路の別の例を説明する説明図である。
図６は、同上の高周波モジュールにおける金属部材とグランド電極との間に接続された回路の別の例を説明する説明図である。
図７は、同上の高周波モジュールにおける金属部材とグランド電極との間に接続された回路の別の例を説明する説明図である。
図８は、実施形態１の変形例７の金属部材を説明するための説明図である。
図９は、実施形態１の変形例８の金属部材を説明するための説明図である。
図１０は、実施形態２に係る高周波モジュールの主要な構成要素の配置の一例を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施形態１）
実施形態１に係るパワーアンプを備える高周波モジュール１及び通信装置１００について、図面を参照して詳しく説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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