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公開番号2025144308
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-02
出願番号2024044028
出願日2024-03-19
発明の名称保護膜形成フィルム、及び保護膜付きワーク加工物の製造方法
出願人リンテック株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/29 20060101AFI20250925BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ワーク加工物と、そのいずれかの箇所に設けられた保護膜と、を備えた保護膜付きワーク加工物中の、前記保護膜を形成するための保護膜形成フィルムであって、白色基板上で保護膜付きワーク加工物を目立たなくするために光反射率が高い保護膜を形成でき、視認性がよい薄い色の印字を前記保護膜に施すことができる保護膜形成フィルムの提供。
【解決手段】ワークを加工することにより得られたワーク加工物のいずれかの箇所に、保護膜を形成するための保護膜形成フィルム13であって、保護膜形成フィルム13が硬化性である場合には、保護膜形成フィルム13の硬化物の、420～700nmの全波長域の光の反射率が、55%超であり、保護膜形成フィルム13が非硬化性である場合には、保護膜形成フィルム13の、420～700nmの全波長域の光の反射率が、55%超である、保護膜形成フィルム13。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ワークを加工することにより得られたワーク加工物のいずれかの箇所に、保護膜を形成するための保護膜形成フィルムであって、
前記保護膜形成フィルムが硬化性である場合には、前記保護膜形成フィルムの硬化物の、４２０～７００ｎｍの全波長域の光の反射率が、５５％超であり、
前記保護膜形成フィルムが非硬化性である場合には、前記保護膜形成フィルムの、４２０～７００ｎｍの全波長域の光の反射率が、５５％超である、保護膜形成フィルム。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記保護膜形成フィルムが硬化性である場合には、前記保護膜形成フィルムの硬化物の、４２０～７００ｎｍの全波長域の光の透過率が、４０％以下であり、
前記保護膜形成フィルムが非硬化性である場合には、前記保護膜形成フィルムの、４２０～７００ｎｍの全波長域の光の透過率が、４０％以下である、請求項１に記載の保護膜形成フィルム。
【請求項３】
前記保護膜形成フィルムが白色顔料を含有している、請求項１又は２に記載の保護膜形成フィルム。
【請求項４】
前記保護膜形成フィルムが硬化性である場合には、前記保護膜形成フィルムの硬化物の、４２０～７００ｎｍの波長域の光の反射率の最大値と最小値との差が、２０％以下であり、
前記保護膜形成フィルムが非硬化性である場合には、前記保護膜形成フィルムの、４２０～７００ｎｍの波長域の光の反射率の最大値と最小値との差が、２０％以下である、請求項１又は２に記載の保護膜形成フィルム。
【請求項５】
シリコンウエハの研削面に前記保護膜形成フィルムの一方の面を貼付し、貼付後の前記保護膜形成フィルムの他方の面に、幅が１０ｍｍの銅箔を貼付することで、前記シリコンウエハ、保護膜形成フィルム及び銅箔の積層物を作製し、
前記保護膜形成フィルムが硬化性である場合には、前記積層物中の前記保護膜形成フィルムを硬化させて硬化物とし、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、前記硬化物と前記シリコンウエハの互いに接触していた面同士が９０°の角度を為すように、前記硬化物を前記銅箔とともに前記銅箔の長さ方向へ、前記シリコンウエハから剥離したときに測定される前記硬化物の剥離強度が、７０００ｍＮ／１０ｍｍ以上であり、
前記保護膜形成フィルムが非硬化性である場合には、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、前記保護膜形成フィルムと前記シリコンウエハの互いに接触していた面同士が９０°の角度を為すように、前記保護膜形成フィルムを前記銅箔とともに前記銅箔の長さ方向へ、前記シリコンウエハから剥離したときに測定される前記保護膜形成フィルムの剥離強度が、７０００ｍＮ／１０ｍｍ以上である、請求項１又は２に記載の保護膜形成フィルム。
【請求項６】
請求項１又は２に記載の保護膜形成フィルムを用いた保護膜付きワーク加工物の製造方法であって、
前記保護膜形成フィルムが硬化性である場合には、前記保護膜形成フィルムの硬化物が前記保護膜であり、前記保護膜形成フィルムが非硬化性である場合には、ワークに貼付された後の前記保護膜形成フィルムが前記保護膜であり、
前記製造方法は、前記保護膜形成フィルムを前記ワークに貼付する貼付工程と、
前記貼付工程の後に、前記保護膜形成フィルム又は保護膜に対して印字を行う印字工程と、
前記貼付工程の後に、前記ワークを加工することにより、前記ワーク加工物を作製する加工工程と、
前記貼付工程の後に、前記保護膜形成フィルム又は保護膜を切断する切断工程と、を有し、
前記保護膜形成フィルムが硬化性である場合には、さらに、前記貼付工程の後に、前記保護膜形成フィルムを硬化させることにより、前記保護膜を形成する硬化工程と、を有する、保護膜付きワーク加工物の製造方法。
【請求項７】
前記印字工程において、前記保護膜形成フィルム又は保護膜に対して、色の薄い印字を行う、請求項６に記載の保護膜付きワーク加工物の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護膜形成フィルム、及び保護膜付きワーク加工物の製造方法に関する。
続きを表示（約 3,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハや絶縁体ウエハ等のウエハには、その一方の面（回路面）に回路が形成されており、さらにその面（回路面）上にバンプ等の突状電極を有するものがある。このようなウエハは、分割によりチップとされ、その突状電極が回路基板上の接続パッドに接続されることにより、前記回路基板に搭載される。
このようなウエハやチップにおいては、クラックの発生等の破損を抑制するために、回路面とは反対側の面（裏面）を、保護膜で保護することがある。
また、半導体装置の製造過程では、ワークとして後述する半導体装置パネルが用いられ、このパネルにおいて反りやクラックの発生を抑制するために、パネルのいずれかの部位を保護膜で保護することがある。
【０００３】
このような場合、例えば、ウエハの裏面など、ワークの目的とする箇所に、保護膜を形成するための保護膜形成フィルムを貼付し、以降、ワークを加工してワーク加工物を作製し、必要に応じて保護膜形成フィルムを硬化させ、保護膜形成フィルム又は保護膜を切断して、ワーク加工物と、そのいずれかの箇所に設けられた保護膜と、を備えた保護膜付きワーク加工物を製造する。保護膜付きワーク加工物の一例としては、半導体チップと、その裏面に設けられた保護膜と、を備えた保護膜付き半導体チップが挙げられる。
【０００４】
発光デバイス用の回路基板としては、白色基板が使用されることがある。その場合には、白色基板上で保護膜付きワーク加工物を目立たなくするために、光反射率が高い保護膜を使用することが好ましい。このような保護膜を形成可能な保護膜形成フィルムとしては、硬化性を有し、その硬化物の、４００～７００ｎｍの全波長域の光の反射率が、２０％以上である保護膜形成フィルムと、非硬化性であり、４００～７００ｎｍの全波長域の光の反射率が２０％以上である保護膜形成フィルムが開示されている（特許文献１参照）。この非硬化性の保護膜形成フィルムは、それ自体が保護膜として機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２３－０４３５３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
通常、保護膜付きワーク加工物中の保護膜には、これを識別するための印字が施されている。保護膜形成フィルムが硬化性である場合には、印字は、保護膜形成フィルムの硬化物（すなわち保護膜）に対して行うことができ、硬化前の保護膜形成フィルムに対して行うこともできる。しかし、光反射率が高い保護膜に印字が施されている場合、印字の色味が黒色等の濃色であると、この印字のために、白色基板上で保護膜付きワーク加工物が目立ってしまうことがある。一方で、このような問題点を解決するために、印字の色を灰色等の薄い色にすると、白色基板上で保護膜付きワーク加工物は目立たなくなるものの、印字自体の視認性が低下してしまう。これに対して、特許文献１で開示されている保護膜形成フィルムは、これらの問題点の解決を課題とはしておらず、これらの問題点を解決できるか否かは定かではない。
【０００７】
本発明は、ワーク加工物と、そのいずれかの箇所に設けられた保護膜と、を備えた保護膜付きワーク加工物中の、前記保護膜を形成するための保護膜形成フィルムであって、白色基板上で保護膜付きワーク加工物を目立たなくするための光反射率が高い保護膜であっても、視認性がよい薄い色の印字を保護膜に施すことができる保護膜形成フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明は以下の構成を採用する。
［１］ワークを加工することにより得られたワーク加工物のいずれかの箇所に、保護膜を形成するための保護膜形成フィルムであって、前記保護膜形成フィルムが硬化性である場合には、前記保護膜形成フィルムの硬化物の、４２０～７００ｎｍの全波長域の光の反射率が、５５％超であり、前記保護膜形成フィルムが非硬化性である場合には、前記保護膜形成フィルムの、４２０～７００ｎｍの全波長域の光の反射率が、５５％超である、保護膜形成フィルム。
［２］前記保護膜形成フィルムが硬化性である場合には、前記保護膜形成フィルムの硬化物の、４２０～７００ｎｍの全波長域の光の透過率が、４０％以下であり、前記保護膜形成フィルムが非硬化性である場合には、前記保護膜形成フィルムの、４２０～７００ｎｍの全波長域の光の透過率が、４０％以下である、［１］に記載の保護膜形成フィルム。
［３］前記保護膜形成フィルムが白色顔料を含有している、［１］又は［２］に記載の保護膜形成フィルム。
［４］前記保護膜形成フィルムが硬化性である場合には、前記保護膜形成フィルムの硬化物の、４２０～７００ｎｍの波長域の光の反射率の最大値と最小値との差が、２０％以下であり、前記保護膜形成フィルムが非硬化性である場合には、前記保護膜形成フィルムの、４２０～７００ｎｍの波長域の光の反射率の最大値と最小値との差が、２０％以下である、［１］～［３］のいずれか一項に記載の保護膜形成フィルム。
【０００９】
［５］シリコンウエハの研削面に前記保護膜形成フィルムの一方の面を貼付し、貼付後の前記保護膜形成フィルムの他方の面に、幅が１０ｍｍの銅箔を貼付することで、前記シリコンウエハ、保護膜形成フィルム及び銅箔の積層物を作製し、前記保護膜形成フィルムが硬化性である場合には、前記積層物中の前記保護膜形成フィルムを硬化させて硬化物とし、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、前記硬化物と前記シリコンウエハの互いに接触していた面同士が９０°の角度を為すように、前記硬化物を前記銅箔とともに前記銅箔の長さ方向へ、前記シリコンウエハから剥離したときに測定される前記硬化物の剥離強度が、７０００ｍＮ／１０ｍｍ以上であり、前記保護膜形成フィルムが非硬化性である場合には、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、前記保護膜形成フィルムと前記シリコンウエハの互いに接触していた面同士が９０°の角度を為すように、前記保護膜形成フィルムを前記銅箔とともに前記銅箔の長さ方向へ、前記シリコンウエハから剥離したときに測定される前記保護膜形成フィルムの剥離強度が、７０００ｍＮ／１０ｍｍ以上である、［１］～［４］のいずれか一項に記載の保護膜形成フィルム。
【００１０】
［６］［１］～［５］のいずれか一項に記載の保護膜形成フィルムを用いた保護膜付きワーク加工物の製造方法であって、前記保護膜形成フィルムが硬化性である場合には、前記保護膜形成フィルムの硬化物が前記保護膜であり、前記保護膜形成フィルムが非硬化性である場合には、ワークに貼付された後の前記保護膜形成フィルムが前記保護膜であり、前記製造方法は、前記保護膜形成フィルムを前記ワークに貼付する貼付工程と、前記貼付工程の後に、前記保護膜形成フィルム又は保護膜に対して印字を行う印字工程と、前記貼付工程の後に、前記ワークを加工することにより、前記ワーク加工物を作製する加工工程と、前記貼付工程の後に、前記保護膜形成フィルム又は保護膜を切断する切断工程と、を有し、前記保護膜形成フィルムが硬化性である場合には、さらに、前記貼付工程の後に、前記保護膜形成フィルムを硬化させることにより、前記保護膜を形成する硬化工程と、を有する、保護膜付きワーク加工物の製造方法。
［７］前記印字工程において、前記保護膜形成フィルム又は保護膜に対して、色の薄い印字を行う、［６］に記載の保護膜付きワーク加工物の製造方法。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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