特許ウォッチ

公開番号2025085430
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-05
出願番号2023199305
出願日2023-11-24
発明の名称ロボット
出願人株式会社安川電機
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20250529BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】省スペース化とメンテナンス性との両立に有効なロボットを提供する。
【解決手段】ロボット10は、基板Wを支持するハンド12と、ベース11と、ハンド12をベース11に連結する多関節アーム20と、多関節アーム20を駆動してベース11に対するハンド12の位置を変更する1以上のモータ40と、1以上のモータ40に駆動電力を供給する駆動回路50と、駆動回路50を収容し、取り外し可能な状態でベース11に取り付けられる回路筐体200と、を備える。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
基板を支持するハンドと、
ベースと、
前記ハンドを前記ベースに連結する多関節アームと、
前記多関節アームを駆動して前記ベースに対する前記ハンドの位置を変更する１以上のモータと、
前記１以上のモータに駆動電力を供給する駆動回路と、
前記駆動回路を収容し、取り外し可能な状態で前記ベースに取り付けられる回路筐体と、
を備えるロボット。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
前記アームと前記ベースとの間を仕切るように広がるフランジを更に備え、
前記回路筐体は、前記ベースが前記回路筐体と前記フランジとの間に位置するように前記ベースに取り付けられる、
請求項１記載のロボット。
【請求項３】
前記ベースの内部空間と前記ベースの外部空間とを連通させる第１通風口と、
前記回路筐体の内部空間と前記回路筐体の外部空間とを連通させる第２通風口と、
前記ベースの内部空間と前記回路筐体の内部空間とを経て、前記第１通風口と前記第２通風口との間に気流を発生させるベンチレータと、
を更に備える、
請求項２記載のロボット。
【請求項４】
前記ベンチレータは、前記ベースの内部空間と前記回路筐体の内部空間とを経て、前記第２通風口から前記第１通風口に流れる気流を発生させる、
請求項３記載のロボット。
【請求項５】
前記ベンチレータは、前記ベースの内部空間から前記ベースの外部空間に気体を送るように前記第１通風口に設けられたファンを有する、
請求項４記載のロボット。
【請求項６】
前記ベンチレータは、前記回路筐体の外部空間から前記回路筐体の内部空間に気体を送るように前記第２通風口に設けられた第２ファンを更に有する、
請求項５記載のロボット。
【請求項７】
前記１以上のモータは前記ベースに内蔵されている、
請求項４～６のいずれか一項記載のロボット。
【請求項８】
前記駆動回路の一部が前記回路筐体から前記フランジに向かって突出し、前記ベースに収容される、
請求項４～６のいずれか一項記載のロボット。
【請求項９】
前記ベースの内部空間と、前記ベースの外部空間とを気密分離するように前記フランジに設けられたシール部材を更に備える、
請求項２～６のいずれか一項記載のロボット。
【請求項１０】
前記ベース及び前記回路筐体は前記フランジの下に位置し、
前記フランジは、前記回路筐体が床面から離れた状態で、前記ベースを保持する、
請求項２～６のいずれか一項記載のロボット。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ロボットに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、筐体と、筐体に取り付けられた第一アームと、第一アームに取り付けられた第二アームと、第二アームに取り付けられた第三アームと、第三アームに取り付けられた第四アームと、を備える搬送ロボットが開示されている。
筐体には、搬送ロボットを駆動するモータに駆動電源及び制御用の信号を出力する制御装置が内蔵されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－０３８３６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、省スペース化とメンテナンス性との両立に有効なロボットを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一側面に係るロボットは、基板を支持するハンドと、ベースと、ハンドをベースに連結する多関節アームと、多関節アームを駆動してベースに対するハンドの位置を変更する１以上のモータと、１以上のモータに駆動電力を供給する駆動回路と、駆動回路を収容し、取り外し可能な状態でベースに取り付けられる回路筐体と、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、省スペース化とメンテナンス性との両立に有効なロボットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
ロボットの構成を例示する断面図である。
カバーが取り外されたベース及び回路筐体の正面図である。
カバーが取り外されたベース及び回路筐体の背面図である。
カバーが取り付けられたベース及び回路筐体の側面図である。
第１フレームに対する第２フレームの取付部を例示する側面図である。
ベース、回路筐体、及び電源筐体の背面図である。
ベース、回路筐体、及び電源筐体の正面図である。
電源筐体にカバーが取り付けられた状態を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【０００９】
図１に示す基板搬送装置１は、基板Ｗに対し処理を行う基板処理装置において、基板Ｗを搬送する装置である。基板Ｗの例としては、半導体基板、ガラス基板、マスク基板、又はＦＰＤ（ＦｌａｔＰａｎｅｌＤｉｓｐｌａｙ）基板等が挙げられる。図１に示すように、基板搬送装置１は、チャンバ９０と、ロボット１０とを備える。チャンバ９０は、搬送中の基板Ｗを収容する。例えばチャンバ９０は、水平に広がった天板９１と、天板９１の下方で水平に広がった底板９２とを有し、天板９１と底板９２との間に形成される内部空間９３に基板Ｗを収容する。チャンバ９０は、密閉型であってもよく、内部空間９３を真空にすることが可能な耐圧型であってもよい。
【００１０】
ロボット１０は、内部空間９３において基板Ｗを搬送する。例えばロボット１０は、チャンバ９０の周囲に配置された複数のステーション間で基板Ｗを搬送する。複数のステーションは、搬送対象の基板Ｗを一時的に収容するロードロックチャンバと、基板Ｗに対し処理を行う処理チャンバとを含んでいてもよい。例えばロボット１０は、内部空間９３において、水平方向に沿って基板Ｗを搬送する。
（【００１１】以降は省略されています）

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