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公開番号2025088809
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-12
出願番号2023203531
出願日2023-12-01
発明の名称発光装置の製造方法
出願人株式会社エレックス
代理人個人
主分類H10H 20/852 20250101AFI20250605BHJP()
要約【課題】本発明は、防水性能や発光ダイオードの保護を図りながらも、発光ダイオードの色温度等の発光に関する条件に影響を及ぼさない安定した発光装置及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】供給される電力により発光しLED素子を樹脂で封止した発光ダイオード(10)を配置した基板部(15)を製造する発光基板製造工程と、封止部材(20)のガラス転移点以上であって融点以下の温度にした封止部材を気圧差により圧接し、少なくとも発光ダイオードを封止部材により密封状態にし、封止部材と発光ダイオードとの間に空間(R)を設けながら封止する封止工程と、含み封止工程は、中真空から高真空の真空によって空気を残した状態で行う真空工程と含んだことを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
供給される電力により発光しＬＥＤ素子を樹脂で封止した発光ダイオードを配置した基板部を製造する発光基板製造工程と、
封止部材のガラス転移点以上であって融点以下の温度にした前記封止部材を気圧差により圧接し、少なくとも前記発光ダイオードを前記封止部材により密封状態にし、前記封止部材と前記発光ダイオードとの間に空間を設けながら封止する封止工程と、含み
前記封止工程は、中真空から高真空の真空によって空気を残した状態で行う真空工程と含んだことを特徴とする発光装置の製造方法。
続きを表示（約 250 文字）【請求項２】
前記基板部は、プリントパターン部分を前記基板の５０％以上の面積を占めることを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記発光ダイオードは、前記基板部よりも熱伝導率が低い樹脂によりＬＥＤ素子を封止することを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記封止工程は、前記封止部材を加熱する時間が１分以内の短時間であり、前記封止部材を加熱する加熱工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源として発光ダイオードを使用し防水性能を向上させる発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から消費電力が少なく高輝度の光源としての発光ダイオードには、高輝度ＬＥＤが使用されてきており、この高輝度ＬＥＤを使用した発光装置や照明装置が提案されてきている。高輝度ＬＥＤを使用した発光装置は、検査装置の照明用としての用途や建築の天井面や壁面等に使用される照明装置として使用されてきている。
また、高輝度発光ダイオードは、照明装置だけでなく内照式看板としての用途に使用される発光装置が提案されており、高輝度発光ダイオードを内蔵した面発光体を、種々の用途に使用する際の実用的な機能が望まれてきている。その一つに照明装置や看板等のデザインに合わせて発光色も多彩になってきており白色一つとっても様々な色温度の発光ダイオードが使用されてきている。また、屋外でも使用が可能なように、防水機能が強化された発光装置の開発がのぞまれている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、面発光体が、電気配線を有した屈曲可能な基板と、この基板上にほぼ規則的に配置される複数のＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子の表面に張設されるトップフィルムとを具えて成り、このトップフィルムを基板上に張設するにあたっては、トップフィルムをＬＥＤ素子の凹凸形状に充分密着させて貼着するようにしたことを特徴とする。具体的にはＬＥＤ素子とトップフィルムとの間を真空にして、加熱したトップフィルムをＬＥＤ素子の表面に圧着する真空圧着手法により製造した発明が挙げられる。
【０００４】
例えば、特許文献２には、供給される電力により発光し、ＬＥＤ素子を樹脂で封止した発光ダイオード（１０）を配置した基板部（１５）と、少なくとも前記発光ダイオードを密封状態に封止する封止部材（２０）と、前記封止部材と前記発光ダイオードとの間に空間を設けた空間部（Ｒ１、Ｒ２）と、を備えたことを特徴とする発明が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１１－２１５６４１号公報
特開２０１９－１９２８０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の発光装置では、フィルムを真空にして圧着させる方法により、発光ダイオードの表面をフィルムによりコーティングすることで防水性能を高めている。このように、真空にしてフィルムを圧着させる方法では、エアーだまりを抜くことによりフィルムに発生している乱反射を無くす発明が開示されているが、エアーだまりを造ることなく製造する方法においては、フィルムを発光ダイオードの凹凸形状に対し、より確実に密着させて張設している。
【０００７】
しかしながら、発光ダイオード３１０をフィルムにより温度及び圧力を掛けながら真空にし圧着する方法では、図７（Ａ）に示すようにフィルム３２０は、多少伸びながら基板３３０の方向に密着する。フィルム３２０が発光装置に圧着された後、フィルム３２０は、冷却されると収縮し、図７（Ｂ）に示すように、その収縮に伴って発光ダイオード３１０の筐体ごと変形し、下方が潰され発光ダイオード３１０が台形状に変形する。
【０００８】
その際、発光ダイオード３１０の内部の封止樹脂３１５も併せて台形状等に変形する。このように形成された発光ダイオード３１０は、フィルム３２０により封止しない発光ダイオードと比較し、色温度が異なるという状態が発生する。
そのため、フィルム３２０により封止しない発光ダイオードと色温度の差があり、照明装置や看板を設計する際に、大きくデザイン性に影響することが解ってきた。
【０００９】
本発明は、防水性能や発光ダイオードの保護を図りながらも、発光ダイオードの色温度等の発光に関する条件に影響を及ぼさない安定した発光装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
供給される電力により発光しＬＥＤ素子を樹脂で封止した発光ダイオードを配置した基板部を製造する発光基板製造工程と、
封止部材のガラス転移点以上であって融点以下の温度にした前記封止部材を気圧差により圧接し、少なくとも前記発光ダイオードを前記封止部材により密封状態にし、前記封止部材と前記発光ダイオードとの間に空間を設けながら封止する封止工程と、含み
前期封止工程は、中真空から高真空の真空によって空気を残した状態で行う真空工程と含んだことを特徴とする。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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