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公開番号2025097118
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-30
出願番号2023213221
出願日2023-12-18
発明の名称導体接続構造及び導体接続構造の製造方法
出願人矢崎総業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01R 4/02 20060101AFI20250623BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】突き合わせ接合部分の溶け落ちが少ない導体接続構造を提供する。
【解決手段】導体接続構造1は、複数の素線13が束ねられた素線束11を含み、素線束11の端部が板状に形成された電線10と、端部が板状に形成された導体20と、金属の板状部材で形成された裏当て金30とを備え、素線束11の端部は導体20の端部に対して突き合わせた状態で接合されており、裏当て金30は素線束11と導体20との接合部Wに接して沿った状態で接合部Wを取り囲んでおり、裏当て金30は接合部Wを介して接合されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
複数の素線が束ねられた素線束を含み、前記素線束の端部が板状に形成された電線と、
端部が板状に形成された導体と、
金属の板状部材で形成された裏当て金と、
を備え、
前記素線束の端部は前記導体の端部に対して突き合わせた状態で接合されており、
前記裏当て金は前記素線束と前記導体との接合部に接して沿った状態で前記接合部を取り囲んでおり、
前記裏当て金は前記接合部を介して接合されている、導体接続構造。
続きを表示（約 550 文字）【請求項２】
前記裏当て金の前記接合部と面しない位置において、検査用治具を係合するための係合突起又は係合用開口部が設けられている、請求項１に記載の導体接続構造。
【請求項３】
前記裏当て金の前記接合部と面する位置において、前記接合部を前記裏当て金の外側から目視で確認可能な目視用開口部が設けられている、請求項１又は２に記載の導体接続構造。
【請求項４】
前記裏当て金にはカバーが設けられ、前記裏当て金と前記カバーとで前記接合部の周囲が囲われている、請求項１又は２に記載の導体接続構造。
【請求項５】
複数の素線が束ねられた素線束を含み、前記素線束の端部が板状に形成された電線と、端部が板状に形成された導体と、金属の板状部材で形成された裏当て金とを準備する工程と、
前記素線束の端部と前記導体の端部とを突き合わせ、前記素線束の端部と前記導体の端部とを前記裏当て金で取り囲んだ状態で接合し、前記裏当て金を、接合部を介して接合する工程と、
を含む、導体接続構造の製造方法。
【請求項６】
前記接合する工程では、前記素線束の端部と前記導体の端部とはレーザによって接合される、請求項５に記載の導体接続構造の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体接続構造及び導体接続構造の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
自動車には、多種多様な電子機器が搭載され、電子機器を電気的に接続するため、ワイヤーハーネスが配索されている。ワイヤーハーネスは複数の電線とコネクタとを備えており、各電線の端部には端子が接続されている。そして、端子をコネクタと接続することによってワイヤーハーネスが形成される。
【０００３】
特許文献１には、電線と、電線の一端部にて露出した導体部に接続された端子とを備える端子付き電線が開示されている。導体部は複数の素線を含み、電線の一端部側に複数の素線の端部が溶融接合した溶融接合部を有し、溶融接合部が端子に接続されていることを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－１９０６１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の導体接続構造では、突き合わせた部分への熱の供給が不十分な場合、接合不足が発生するおそれがある。一方、接合不足を回避するため、熱を突き合わせた部分へ過度に供給すると、突き合わせた部分の側面及び底面が溶け落ちてしまうおそれがあった。このように、従来の導体接続構造では、突き合わせた部分の接合条件の設定が容易ではなかった。
【０００６】
本発明は、このような従来技術が有する課題に鑑みてなされたものである。そして本発明の目的は、突き合わせ接合部分の溶け落ちが少ない導体接続構造及び導体接続構造の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の態様に係る導体接続構造は、複数の素線が束ねられた素線束を含み、素線束端部が板状に形成された電線と、端部が板状に形成された導体と、金属の板状部材で形成された裏当て金とを備えている。素線束の端部は導体の端部に対して突き合わせた状態で接合されている。裏当て金は素線束と導体との接合部に接して沿った状態で接合部を取り囲んでいる。裏当て金は接合部を介して接合されている。
【０００８】
本発明の他の態様に係る導体接続構造の製造方法は、複数の素線が束ねられた素線束を含み、素線束の端部が板状に形成された電線と、端部が板状に形成された導体と、金属の板状部材で形成された裏当て金とを準備する工程を含んでいる。導体接続構造の製造方法は、素線束の端部と導体の端部とを突き合わせて、素線束の端部と導体の端部とを裏当て金で取り囲んだ状態で接合し、裏当て金を、接合部を介して接合する工程を含んでいる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、突き合わせ接合部分の溶け落ちが少ない導体接続構造及び導体接続構造の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
導体接続構造の一例を示す正面図である。
導体接続構造の一例を示す平面図である。
図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線で切断した断面図である。
素線束の端面の一例を示す側面図である。
導体の端面の一例を示す斜視図である。
第１実施形態に係る裏当て金の一例を示す側面図である。
第１実施形態に係る裏当て金の一例を示す平面図である。
第１実施形態に係る裏当て金の一例を示す正面図である。
素線束の端部と導体の端部とをレーザで接合する様子を示す正面図である。
第２実施形態に係る裏当て金の一例を示す側面図である。
第２実施形態に係る裏当て金の一例を示す平面図である。
第２実施形態に係る裏当て金の一例を示す正面図である。
第３実施形態に係る裏当て金の一例を示す平面図である。
第３実施形態に係る裏当て金の一例を示す正面図である。
第４実施形態に係る裏当て金の一例を示す平面図である。
第４実施形態に係る裏当て金の一例を示す正面図である。
第４実施形態に係る裏当て金の別の例を示す平面図である。
第４実施形態に係る裏当て金の別の例を示す正面図である。
第５実施形態に係る裏当て金の一例を示す側面図である。
第５実施形態に係る裏当て金のカバーを閉じる様子を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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