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公開番号2025097144
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-30
出願番号2023213263
出願日2023-12-18
発明の名称導体接続構造の製造方法
出願人矢崎総業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01R 43/16 20060101AFI20250623BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】複数の素線が束状に集結した電線の一端と、板状に成形された導体の一端とを接合する工程を含む導体接続構造の製造方法において、電線と導体とを接合する際の素線の飛び出しを抑制し得る、導体接続構造の製造方法を提供する。
【解決手段】板状に成形された導体と、複数の素線が束状に集結した電線と、を準備する工程、導体の一端面に凹凸加工を施す工程、導体の凹凸加工を施した面に、電線の一端部を押し付け、電線と導体とを仮接合する工程、及び電線と導体との仮接合部を溶接し、電線と前記導体とを接合する工程、を含む、導体接続構造の製造方法である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
板状に成形された導体と、複数の素線が束状に集結した電線と、を準備する工程、
前記導体の一端面に凹凸加工を施す工程、
前記導体の凹凸加工を施した面に、前記電線の一端部を押し付け、前記電線と前記導体とを仮接合する工程、及び
前記電線と前記導体との仮接合部を溶接し、前記電線と前記導体とを接合する工程、
を含む、導体接続構造の製造方法。
続きを表示（約 200 文字）【請求項２】
前記凹凸加工により形成される、前記導体の一端面の凹部の深さを０．２～２．０ｍｍとする、請求項１に記載の導体接続構造の製造方法。
【請求項３】
前記凹凸加工を、ローレット加工により行う、請求項１又は２に記載の導体接続構造の製造方法。
【請求項４】
前記ローレット加工により、前記導体の一端面に綾目模様を形成する、請求項３に記載の導体接続構造の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体接続構造の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
自動車には、多種多様な電子機器が搭載され、電子機器に電力や制御信号等を伝えるために、ワイヤハーネスが配索されている。ワイヤハーネスは、複数の電線と、コネクタとを備え、このコネクタを電子機器のコネクタや他のワイヤハーネスのコネクタに嵌合させることで、電子機器や他のワイヤハーネスに接続されている。
【０００３】
このようなワイヤハーネスを構成する端子付き電線（導体付き電線）は、電線と、該電線の末端に取り付けられる端子金具（導体）とを備えたものが一般的である（特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１には、第１の金属を主成分とする材料からなる導体部が絶縁材で被覆された電線と、第１の金属とは別の第２の金属を主成分とする材料からなり、電線の一端部にて露出した導体部に接続された端子とを備える端子付き電線が開示されている。当該端子付き電線においては、さらに、導体部と端子との接触部の全外周縁に導体部と端子とに跨って第１の金属と第２の金属とを含む合金層が形成されている。具体的には、複数の素線を含む導体部と端子とを突き合わせた状態で、レーザー溶接機により導体部と端子との接触部を溶融させて接合する。このようにして生じる導体部と端子との接合部は合金層となり、導体部と端子とは導通状態になるとともに強固に接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１８－１９０６１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の端子付き電線においては次のような問題がある。例えば、図７に示す導体付き電線１１のように、複数の素線１６と、素線１６を矩形状に成形した素線成形部１４とを有する電線１８を、導体１２の端面に突き合わせた際、素線成形部１４から素線１４Ａが外部に飛び出す傾向にある。すなわち、導体１２の端面はフラットであるのに対し、電線１８の端部の素線成形部１４は素線が束状となっているため、電線１８の端部を導体１２の端面に突き合わせた際、素線１４Ａが外部に飛び出すこととなる。素線１４Ａが外部に飛び出すと、鋭利な素線１４Ａの先端が、電線１８に付与する絶縁用の保護テープ又チューブ等を引き裂くことがある。それを防止するためには、電線１８に付与する保護テープ又チューブ等を厚く形成すること又は飛び出した素線１４Ａを切断すること等の対策が必要である。
【０００７】
本発明は、このような従来技術が有する課題に鑑みてなされたものである。そして本発明の目的は、複数の素線が束状に集結した電線の一端と、板状に成形された導体の一端とを接合する工程を含む導体接続構造の製造方法において、電線と導体とを接合する際の素線の飛び出しを抑制し得る、導体接続構造の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の態様に係る導体接続構造の製造方法は、板状に成形された導体と、複数の素線が束状に集結した電線と、を準備する工程、導体の一端面に凹凸加工を施す工程、導体の凹凸加工を施した面に、電線の一端部を押し付け、電線と導体とを仮接合する工程、及び電線と導体との仮接合部を溶接し、電線と導体とを接合する工程、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、複数の素線が束状に集結した電線の一端と、板状に成形された導体の一端とを接合する工程を含む導体接続構造の製造方法において、電線と導体とを接合する際の素線の飛び出しを抑制し得る、導体接続構造の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態に係る導体接続構造の製造方法により得られる導体接続構造の一例を示す側面図である。
一端面にローレット加工を施した導体を示す模式的に示す側面図である。
図２Ａに示す導体のローレット加工を施した一端面を模式的に示す図である。
導体の一端面と電線の端部とを対向させた状態を示す図である。
導体の一端面と電線の一端部とを当接させた状態を示す図である。
導体の一端面と電線の一端部とを当接させ、さらに加圧した状態を示す図である。
導体の一端面と電線の一端部とを当接させ、加圧した状態で、レーザー溶接を施す状態を示す図である。
従来の導体接続構造において、導体の一端面と電線の一端部とを当接させ、さらに加圧した状態を示す、図５に対応する図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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