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公開番号2025110684
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-29
出願番号2024004658
出願日2024-01-16
発明の名称接合装置、および物品製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/52 20060101AFI20250722BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】第1物体と第2物体の接合不良に伴う第1物体の第2物体に対する位置ずれの低減および第1物体の落下の防止のために有利な技術を提供する。
【解決手段】第1物体と第2物体とを接合する接合装置は、前記第1物体を吸引して保持する第1保持部と、前記第2物体を保持する第2保持部と、前記第1物体と前記第2物体とを接触させるよう前記第1保持部と前記第2保持部とを近づける接近動作と、前記接近動作の後、前記第1保持部と前記第2保持部とを遠ざける分離動作とを行う駆動機構と、前記駆動機構の動作と、前記第1保持部による前記第1物体の保持力とを制御する制御部とを有し、前記制御部は、前記第1保持部によって前記第1物体に対する保持力を作用させながら、前記駆動機構に前記分離動作を行わせる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１物体と第２物体とを接合する接合装置であって、
前記第１物体を吸引して保持する第１保持部と、
前記第２物体を保持する第２保持部と、
前記第１物体と前記第２物体とを接触させるよう前記第１保持部と前記第２保持部とを近づける接近動作と、前記接近動作の後、前記第１保持部と前記第２保持部とを遠ざける分離動作とを行う駆動機構と、
前記駆動機構の動作と、前記第１保持部による前記第１物体の保持力とを制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、前記第１保持部によって前記第１物体に対する保持力を作用させながら、前記駆動機構に前記分離動作を行わせる、ことを特徴とする接合装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記保持力は、前記接近動作によって前記第２物体に正常に接合された前記第１物体を前記第２物体から引き離すことはできず、かつ、前記接近動作によって前記第２物体に正常に接合されなかった前記第１物体を前記第２物体から引き離して保持することが可能な保持力である、ことを特徴とする請求項１に記載の接合装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記接近動作により前記第１物体と前記第２物体とが接触した後、前記第１保持部による前記第１物体の吸引保持を解除し、前記分離動作の前に、前記第１保持部に前記第１物体を再び吸引保持させる、ことを特徴とする請求項１に記載の接合装置。
【請求項４】
前記駆動機構は、与えられた指令値に基づいて駆動するアクチュエータを含み、
前記制御部は、前記アクチュエータの目標駆動量と実際の駆動量との差に基づいて前記アクチュエータに与える指令値を調整するフィードバック制御を行い、
前記分離動作中に前記指令値が所定のしきい値を超えた場合、前記制御部は、前記保持力を低減する、
ことを特徴とする請求項１に記載の接合装置。
【請求項５】
前記分離動作を開始してから所定時間を経過しても前記指令値が前記しきい値を超えない場合、前記制御部は、接合不良に関するエラー出力を行う、ことを特徴とする請求項４に記載の接合装置。
【請求項６】
前記接合装置の稼働中における、前記保持力と前記指令値の履歴を記憶する記憶部を更に有し、
前記制御部は、接合不良により前記第１物体と前記第２物体とが前記分離動作中に外れたときの前記履歴に基づいて、前記しきい値を決定する、
ことを特徴とする請求項４に記載の接合装置。
【請求項７】
前記制御部は、
前記第１保持部が前記第１物体を保持できるものとして予め定められた最低限の保持力を設定して前記分離動作を行い、
前記第１物体が前記第１保持部から離れた時点の指令値を取得し、
該取得した指令値を前記しきい値として決定する、
ことを特徴とする請求項４に記載の接合装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記分離動作中における前記第１保持部における吸引エア流量を監視し、前記吸引エア流量が所定のしきい値を超えた場合、前記保持力を低減する、ことを特徴とする請求項１に記載の接合装置。
【請求項９】
前記分離動作を開始してから所定時間を経過しても前記吸引エア流量が前記しきい値を超えない場合、前記制御部は、接合不良に関するエラー出力を行う、ことを特徴とする請求項８に記載の接合装置。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載の接合装置を用いて第１物体を第２物体に接合する工程と、
前記第１物体が接合された前記第２物体を加工する工程と、
を含み、前記加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合装置、および物品製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ダイを基板に接合する接合装置において、ダイと基板の接合不良が生じる場合がある。接合不良が生じた場合、ダイと基板の接触時または基板を保持するステージの移動時に、ダイと基板の位置がずれる。このような位置ずれは、製品不良、ダイの落下、装置の停止または故障の要因となり、生産性の低下につながりかねない。
【０００３】
特許文献１には、半導体デバイスのバンプが基板に接触した位置と、半導体デバイスの基板に対する押圧動作の完了時の位置との差からボンディング動作の良否を判定することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１０－１５３６７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１では、接合動作時にダイ（第１物体）が基板（第２物体）からはがれる場合が想定されていない。本発明は、第１物体と第２物体の接合不良に伴う第１物体の第２物体に対する位置ずれの低減および第１物体の落下の防止のために有利な技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面によれば、第１物体と第２物体とを接合する接合装置であって、前記第１物体を吸引して保持する第１保持部と、前記第２物体を保持する第２保持部と、前記第１物体と前記第２物体とを接触させるよう前記第１保持部と前記第２保持部とを近づける接近動作と、前記接近動作の後、前記第１保持部と前記第２保持部とを遠ざける分離動作とを行う駆動機構と、前記駆動機構の動作と、前記第１保持部による前記第１物体の保持力とを制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記第１保持部によって前記第１物体に対する保持力を作用させながら、前記駆動機構に前記分離動作を行わせる、ことを特徴とする接合装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、第１物体と第２物体の接合不良に伴う第１物体の第２物体に対する位置ずれの低減および第１物体の落下の防止のために有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
接合装置の構成を示す図。
基板ステージの構成を示す図。
ダイ計測時の状態とダイ両面のパターンを示す図。
接合方法のフローチャート。
接合動作の詳細を示すフローチャート。
分離動作における処理のフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【００１０】
図１は、実施形態における、第１物体と第２物体とを接合する接合装置の構成を示す図である。本明細書および図面においては、水平面をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向が示される。一般には、基板６はその表面が水平面（ＸＹ平面）と平行になるように基板ステージ４３の上に置かれる。よって以下では、基板ステージ４３上に置かれた基板６の表面に沿う平面内で互いに直交する方向をＸ軸およびＹ軸とし、Ｘ軸およびＹ軸に垂直な方向をＺ軸とする。また、以下では、ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向という。
（【００１１】以降は省略されています）

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