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公開番号2025117812
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-13
出願番号2024012741
出願日2024-01-31
発明の名称樹脂組成物、ワニス、樹脂組成物の硬化物、フィルムまたはシート、積層体、プリプレグ、プリント配線基板および電子機器
出願人三井化学株式会社
代理人個人
主分類C08L 47/00 20060101AFI20250805BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低誘電特性および低熱膨張性の性能バランスが向上した硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】架橋性基を有する熱硬化性環状オレフィン系共重合体(A)と、無機充填材(B)と、ラジカル開始剤(C)と、を含み、無機充填材(B)がジルコニウム化合物(B1)を含む樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
架橋性基を有する熱硬化性環状オレフィン系共重合体（Ａ）と、
無機充填材（Ｂ）と、
ラジカル開始剤（Ｃ）と、
を含み、
前記無機充填材（Ｂ）はジルコニウム化合物（Ｂ１）を含む、樹脂組成物。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記樹脂組成物中の前記無機充填材（Ｂ）の含有量は、前記熱硬化性環状オレフィン系共重合体（Ａ）の含有量を１００質量部としたとき、１０質量部以上６００質量部以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記樹脂組成物中の前記ジルコニウム化合物（Ｂ１）の含有量は、前記無機充填材（Ｂ）の含有量を１００質量部としたとき、１０質量部以上１００質量部以下である、請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項４】
ＪＩＳＺ８８３０：２０１３に準拠してＢＥＴ法で測定した際の、前記ジルコニウム化合物（Ｂ１）の比表面積は０．１０ｍ
２
／ｇ以上３０．０ｍ
２
／ｇ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
５０℃から２５０℃の範囲における、前記ジルコニウム化合物（Ｂ１）の熱膨張係数は０．０ｐｐｍ／Ｋ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記ジルコニウム化合物（Ｂ１）の、レーザ回折散乱法による体積頻度粒度分布において、累積値が５０％となる平均粒子径Ｄ
５０
が、０．０１μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記ジルコニウム化合物（Ｂ１）の真密度ρは、１．０ｇ／ｃｍ
３
以上１０．０ｇ／ｃｍ
３
以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
下記方法で測定される、２５℃から９０℃の範囲における平均熱膨張係数が６０．０ｐｐｍ／Ｋ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
（方法）
前記樹脂組成物からなる厚さ４０±２０μｍの硬化フィルムを作製し、
前記硬化フィルムを長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、厚さ４０±２０μｍに切り出した試験片について、試験荷重５．０ｇｆ、測定モード：フィルム伸長モードで窒素雰囲気下、５℃／ｍｉｎの昇温速度で、２５℃から９０℃の範囲における前記硬化フィルムの熱機械測定を行う。
【請求項９】
下記方法で測定される、１９０℃から２２０℃の範囲における平均熱膨張係数が１４０．０ｐｐｍ／Ｋ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
（方法）
前記樹脂組成物からなる厚さ４０±２０μｍの硬化フィルムを作製し、
前記硬化フィルムを長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、厚さ４０±２０μｍに切り出した試験片について、試験荷重５．０ｇｆ、測定モード：フィルム伸長モードで窒素雰囲気下、５℃／ｍｉｎの昇温速度で、１９０℃から２２０℃の範囲における前記硬化フィルムの熱機械測定を行う。
【請求項１０】
前記ジルコニウム化合物（Ｂ１）はタングステン元素を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、ワニス、硬化物、フィルムまたはシート、積層体、プリプレグ、プリント配線基板および電子機器に関する。
続きを表示（約 3,500 文字）【背景技術】
【０００２】
高周波用プリント配線基板などに用いられる材料として樹脂組成物がある。このような樹脂組成物の技術として、特許文献１に記載のものが挙げられる。
【０００３】
特許文献１には、熱膨張率が低く、銅箔ピール強度が高い硬化物を与えることができ、かつ、成形性に優れる樹脂組成物を提供することを目的として、熱硬化性樹脂と、官能基変性共重合体と、無機充填材と、を含み、前記官能基変性共重合体が、２種以上のアルキル（メタ）アクリレート単位、又は、１種若しくは２種以上のアルキル（メタ）アクリレート単位及びアクリロニトリル単位を有し、前記アルキル（メタ）アクリレート単位の有するアルキルエステル基及び／又は前記アクリロニトリル単位の有するシアノ基の少なくとも一部が、エポキシ基、カルボキシル基、及びアミド基からなる群より選ばれる少なくとも１種に変性されたものである、樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－０２８３９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、低誘電特性および低熱膨張性の性能バランスが向上した硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、架橋性基を有する熱硬化性環状オレフィン系共重合体（Ａ）と、無機充填材（Ｂ）と、ラジカル開始剤（Ｃ）と、を含み、無機充填材（Ｂ）がジルコニウム化合物（Ｂ１）を含む樹脂組成物を用いることで、低誘電特性および低熱膨張性の性能バランスが向上した硬化物を得ることができることを見出して、本発明を完成させた。
【０００７】
［１］
架橋性基を有する熱硬化性環状オレフィン系共重合体（Ａ）と、
無機充填材（Ｂ）と、
ラジカル開始剤（Ｃ）と、
を含み、
前記無機充填材（Ｂ）はジルコニウム化合物（Ｂ１）を含む、樹脂組成物。
［２］
前記樹脂組成物中の前記無機充填材（Ｂ）の含有量は、前記熱硬化性環状オレフィン系共重合体（Ａ）の含有量を１００質量部としたとき、１０質量部以上６００質量部以下である、前記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］
前記樹脂組成物中の前記ジルコニウム化合物（Ｂ１）の含有量は、前記無機充填材（Ｂ）の含有量を１００質量部としたとき、１０質量部以上１００質量部以下である、前記［１］または［２］に記載の樹脂組成物。
［４］
ＪＩＳＺ８８３０：２０１３に準拠してＢＥＴ法で測定した際の、前記ジルコニウム化合物（Ｂ１）の比表面積は０．５ｍ
２
／ｇ以上３０．０ｍ
２
／ｇ以下である、前記［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］
５０℃から２５０℃の範囲における、前記ジルコニウム化合物（Ｂ１）の熱膨張係数は０．０ｐｐｍ／Ｋ以下である、前記［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］
前記ジルコニウム化合物（Ｂ１）の、レーザ回折散乱法による体積頻度粒度分布において、累積値が５０％となる平均粒子径Ｄ
５０
が、０．０１μｍ以上５０μｍ以下である、前記［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］
前記ジルコニウム化合物（Ｂ１）の真密度ρは、１．０ｇ／ｃｍ
３
以上１０．０ｇ／ｃｍ
３
以下である、前記［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］
下記方法で測定される、２５℃から９０℃の範囲における平均熱膨張係数が６０．０ｐｐｍ／Ｋ以下である、前記［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
（方法）
前記樹脂組成物からなる厚さ４０±２０μｍの硬化フィルムを作製し、
前記硬化フィルムを長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、厚さ４０±２０μｍに切り出した試験片について、試験荷重５．０ｇｆ、測定モード：フィルム伸長モードで窒素雰囲気下、５℃／ｍｉｎの昇温速度で、２５℃から９０℃の範囲における前記硬化フィルムの熱機械測定を行う。
［９］
下記方法で測定される、１９０℃から２２０℃の範囲における平均熱膨張係数が１４０．０ｐｐｍ／Ｋ以下である、前記［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
（方法）
前記樹脂組成物からなる厚さ４０±２０μｍの硬化フィルムを作製し、
前記硬化フィルムを長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、厚さ４０±２０μｍに切り出した試験片について、試験荷重５．０ｇｆ、測定モード：フィルム伸長モードで窒素雰囲気下、５℃／ｍｉｎの昇温速度で、１９０℃から２２０℃の範囲における前記硬化フィルムの熱機械測定を行う。
［１０］
前記ジルコニウム化合物（Ｂ１）はタングステン元素を含む、前記［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１１］
前記ジルコニウム化合物（Ｂ１）はリン酸タングステン酸ジルコニウム、タングステン酸ジルコニウムおよびリン酸ジルコニウムからなる群から選択される一種または二種以上を含む、前記［１］～［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］
前記ジルコニウム化合物（Ｂ１）は、表面に架橋性基を有するシランカップリング剤を含む、前記［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］
前記架橋性基はビニル基を含む、前記［１２］に記載の樹脂組成物。
［１４］
前記ラジカル開始剤（Ｃ）は非過酸化物系ラジカル開始剤を含む、前記［１］～［１３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１５］
酸化防止剤（Ｄ）をさらに含む、前記［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１６］
前記樹脂組成物中の前記酸化防止剤（Ｄ）の含有量は、前記熱硬化性環状オレフィン系共重合体（Ａ）の含有量を１００質量部としたとき、０．００１質量部以上５．０質量部以下である、前記［１５］に記載の樹脂組成物。
［１７］
前記熱硬化性環状オレフィン系共重合体（Ａ）は、
下記式（Ｉ）で表される１種以上のオレフィン由来の繰り返し単位（ａ）と、
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、低誘電特性および低熱膨張性の性能バランスが向上した硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施形態に基づいて説明する。なお、本実施形態では、数値範囲を示す「Ａ～Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。また、数値範囲が段階的に記載されている場合、各数値範囲の上限および下限は任意に組み合わせることができる。さらに、「Ａおよび／またはＢ」の記載は、Ａの場合、Ｂの場合、および、ＡとＢの両方の場合のいずれをも含む概念である。
本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を含まないものと置換基を含むものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を含まないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を含むアルキル基（置換アルキル基）をも包含する。
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。
また、本明細書における「架橋性基を有する熱硬化性環状オレフィン系共重合体（Ａ）」を構成する各モノマーは、化石原料から得られるモノマーであってもよく、動植物系原料から得られるモノマーであってもよい。
【００１０】
本実施形態の樹脂組成物は、架橋性基を有する熱硬化性環状オレフィン系共重合体（Ａ）と、無機充填材（Ｂ）と、ラジカル開始剤（Ｃ）と、を含む。無機充填材（Ｂ）はジルコニウム化合物（Ｂ１）を含む。
本実施形態の樹脂組成物は、上記のような構成を有することで、低誘電特性および低熱膨張性の性能バランスが向上した硬化物を得ることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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