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公開番号2025118370
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-13
出願番号2024013650
出願日2024-01-31
発明の名称個片モジュールの製造方法
出願人株式会社リコー
代理人個人,個人
主分類H05K 9/00 20060101AFI20250805BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】生産の効率化と遮蔽性の向上を両立する。
【解決手段】個片モジュールの製造方法は、基板と、前記基板上に配置された電子部品と、前記基板及び前記電子部品のそれぞれを被覆する絶縁性樹脂層と、を含むモジュール部品における前記絶縁性樹脂層上に情報を付与する工程と、次に、前記モジュール部品を2以上の個片モジュールに個片化する工程と、2以上の前記個片モジュールそれぞれの側面を覆うように導電層を配置する工程と、を含み、前記情報は、2以上の前記個片モジュールのそれぞれに対応した情報である。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、前記基板上に配置された電子部品と、前記基板及び前記電子部品のそれぞれを被覆する絶縁性樹脂層と、を含むモジュール部品における前記絶縁性樹脂層上に情報を付与する工程と、
次に、前記モジュール部品を２以上の個片モジュールに個片化する工程と、
２以上の前記個片モジュールそれぞれの側面を覆うように導電層を配置する工程と、を含み、
前記情報は、２以上の前記個片モジュールのそれぞれに対応した情報である、個片モジュールの製造方法。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記情報を付与する工程では、前記絶縁性樹脂層上の一部に前記導電層を配置することで付与される、請求項１に記載の個片モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記個片化する工程の後、前記絶縁性樹脂層上の所定形状の導電層が配置されていない領域に、該所定形状の導電層とは色差のある導電層を配置する工程、をさらに含む、請求項１に記載の個片モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記情報を付与する工程では、前記絶縁性樹脂層上の全面に前記導電層を配置した後に、該導電層上に所定形状の前記導電層又は絶縁層を配置する、請求項１に記載の個片モジュールの製造方法。
【請求項５】
２以上の前記個片モジュールそれぞれの側面を覆うように導電層を配置する工程の後、さらに２以上の前記個片モジュールそれぞれの周囲を保護層で覆う工程を含む、請求項１に記載の個片モジュールの製造方法。
【請求項６】
導電材料又は絶縁材料のどちらか一方を含む液体を液体吐出ヘッドから吐出することにより、前記絶縁性樹脂層の上面に前記情報を付与する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の個片モジュールの製造方法。
【請求項７】
導電材料を液体吐出ヘッドから吐出することにより、前記絶縁性樹脂層の上面及び前記個片モジュールの側面のそれぞれに前記導電層を配置する、請求項１に記載の個片モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記個片モジュールの側面のそれぞれに前記導電層を配置するための液体吐出ヘッドは、前記個片モジュールの上面に前記導電層を配置するヘッドに対して傾いている、請求項７に記載の個片モジュールの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、個片モジュールの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
基板と、該基板上に配置された２以上の電子部品と、基板及び２以上の電子部品のそれぞれを被覆する絶縁性樹脂層と、を含むモジュール部品を個片化した個片モジュールが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、基板上に複数の部品が配置され該各部品が絶縁層で被覆された回路モジュールにおいて、電磁波等を遮蔽する導電層を有する回路モジュールが開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の回路モジュールから個片化された個片モジュールでは、個片モジュールの側面に導電層が配置されていない部分が生じ、この部分を電磁波等が通ることで、電磁波等の遮蔽性が低くなる場合がある。
【０００５】
本発明は、生産の効率化と遮蔽性向上を両立することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る個片モジュールの製造方法は、基板と、前記基板上に配置された電子部品と、前記基板及び前記電子部品のそれぞれを被覆する絶縁性樹脂層と、を含むモジュール部品における前記絶縁性樹脂層上に情報を付与する工程と、次に、前記モジュール部品を２以上の個片モジュールに個片化する工程と、２以上の前記個片モジュールそれぞれの側面を覆うように導電層を配置する工程と、を含み、前記情報は、２以上の前記個片モジュールのそれぞれに対応した情報である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、生産の効率化と遮蔽性向上を両立することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の第一実施形態に係る個片モジュールを示す模式的上面図である。
図１におけるII-II線に沿った模式的断面図である。
本発明の第一実施形態に係る個片モジュールの製造方法を示すフローチャートである。
本発明の第一実施形態に係る個片モジュールの製造方法におけるモジュール部品の模式的上面図である。
図４におけるV－V線に沿った模式的断面図である。
本発明の第一実施形態に係る個片モジュールの製造方法における絶縁性樹脂層の上面に導電層を配置する工程を示すモジュール部品の模式的上面図である。
図６におけるVII－VII線に沿った模式的断面図である。
本発明の第一実施形態に係る個片モジュールの製造方法におけるモジュール部品を個片化する工程を示す個片モジュールの模式的上面図である。
図８におけるIX－IX線に沿った模式的断面図である。
本発明の第一実施形態に係る個片モジュールの製造方法における個片モジュールの側面に導電層を配置する工程を示す個片モジュールの模式的上面図である。
図１０におけるXI－XI線に沿った模式的断面図である。
本発明の第二実施形態に係る個片モジュールの製造方法における絶縁性樹脂層の上面に情報を付与する工程を示すモジュール部品の模式的上面図である。
図１２におけるXIII－XIII線に沿った模式的断面図である。
本発明の第三実施形態に係る個片モジュールの製造方法における情報を付与する工程を示す個片モジュールの模式的上面図である。
図１４におけるXV－XV線に沿った模式的断面図である。
情報を付与する工程において、絶縁性樹脂層上の一部に導電層を配置することで情報が付与されたモジュール部品の第１例を示す模式的上面図である。
情報を付与する工程において、絶縁性樹脂層上の一部に導電層を配置することで情報が付与されたモジュール部品の第２例を示す模式的上面図である。
個片化する工程の後、絶縁性樹脂層上の所定形状の導電層が配置されていない領域に、該所定形状の導電層とは色差のある導電層を配置することで情報が付与された個片モジュールの一例を示す模式的上面図である。
本発明の第四実施形態に係る個片モジュールを示す模式的上面図である。
図１６におけるXVII-XVII線に沿った模式的断面図である。
本発明の第四実施形態に係る個片モジュールの製造方法における絶縁性樹脂層の上面に導電層を配置する工程を示すモジュール部品の模式的上面図である。
図１８におけるXIX－XIX線に沿った模式的断面図である。
本発明の第四実施形態に係る個片モジュールの製造方法における導電層の上面に情報を付与する工程を示すモジュール部品の模式的上面図である。
図２０におけるXXI－XXI線に沿った模式的断面図である。
本発明の第五実施形態に係る個片モジュールを示す模式的上面図である。
図２２におけるXXIII-XXIII線に沿った模式的断面図である。
本発明の第五実施形態に係る個片モジュールの製造方法における個片モジュールの側面に保護層を配置する工程を示す個片モジュールの模式的上面図である。
図２４におけるXXV－XXV線に沿った模式的断面図である。
第一例に係る個片モジュールの製造装置が備える搬送機構に配置された複数の個片モジュールを示す模式的上面図である。
第一例に係る個片モジュールの製造装置の構成を示す模式的断面図である。
第二例に係る個片モジュールの製造装置の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施形態に係る個片モジュールの製造方法について図面を参照しながら詳細に説明する。但し、以下に示す形態は、本発明の実施形態に係る個片モジュールの製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。
【００１０】
また、本発明の実施形態に記載されている構成部の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の実施形態の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ、位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており詳細説明を適宜省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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