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公開番号2025120831
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-18
出願番号2024015954
出願日2024-02-05
発明の名称振動検出装置、心拍センサ、ウェアラブルデバイス、及び振動検出方法
出願人株式会社リコー
代理人個人,個人
主分類G01H 17/00 20060101AFI20250808BHJP(測定;試験)
要約【課題】広い範囲の振動を検出する。
【解決手段】振動検出装置は、開口部を含む筐体を備え、振動を検出するマイクロフォンと、前記筐体よりも弾性率が低い低弾性部材と、を有し、前記低弾性部材は、前記筐体の内部空間を含む密閉空間を形成する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
開口部を含む筐体を備え、振動を検出するマイクロフォンと、
前記筐体よりも弾性率が低い低弾性部材と、を有し、
前記低弾性部材は、前記筐体の内部空間を含む密閉空間を形成する、振動検出装置。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記マイクロフォンを支持する支持体を有し、
前記支持体には前記開口部と連通する貫通孔が設けられ、
前記低弾性部材は、前記支持体より弾性率が低く、
前記低弾性部材は前記筐体の内部空間および前記貫通孔を含む密閉空間を形成する、請求項１に記載の振動検出装置。
【請求項３】
前記マイクロフォンは、振動板を有し、
前記開口部は、前記振動板の振動方向に平行な方向で前記筐体に設けられる、請求項１に記載の振動検出装置。
【請求項４】
前記低弾性部材の弾性率は、１ＧＰａ以下である、請求項１に記載の振動検出装置。
【請求項５】
前記低弾性部材は、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂及びゴムの少なくとも１つを含んで構成される、請求項１に記載の振動検出装置。
【請求項６】
複数の前記低弾性部材を有する、請求項１に記載の振動検出装置。
【請求項７】
前記マイクロフォンは、
さらに、前記振動板で検出された振動を増幅する増幅部を有し、
前記増幅部により増幅された前記振動に関する情報を出力する、請求項３に記載の振動検出装置。
【請求項８】
前記マイクロフォンは、
振動板を有し、
上面視において、前記振動板が前記貫通孔と重なるように前記支持体に配置される、請求項２に記載の振動検出装置。
【請求項９】
前記マイクロフォンと、前記支持体と、の境界部を被覆する被覆部材を有する、請求項２に記載の振動検出装置。
【請求項１０】
前記支持体は、内部空間を有し、
前記マイクロフォンは、前記支持体の内部空間に配置される、請求項２に記載の振動検出装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動検出装置、心拍センサ、ウェアラブルデバイス、及び振動検出方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
振動に関する情報を出力するマイクロフォンを有する振動検出装置が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、イヤホンが備えるキャビティ内にマイクロフォンを配置し、イヤホンが装着されると、キャビティと、該キャビティに設けられた貫通孔に密着する耳介と、によって密閉空間が形成され、耳道内の気体漏れによる影響なく心拍数を検出するイヤホンが開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、広い範囲の振動を検出することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様に係る振動検出装置は、開口部を含む筐体を備え、振動を検出するマイクロフォンと、前記筐体よりも弾性率が低い低弾性部材と、を有し、前記低弾性部材は前記筐体の内部空間を含む密閉空間を形成する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、広い範囲の振動を検出できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の第一実施形態に係る振動検出装置の第１例を示す模式的断面図である。
本発明の第一実施形態に係る振動検出装置が備えるマイクロフォンの第１例の構成を示す振動検出装置の模式的断面図である。
本発明の第一実施形態に係る振動検出装置が備えるマイクロフォンの第２例の構成を示す振動検出装置の模式的断面図である。
本発明の第一実施形態に係る振動検出装置の第２例の構成を示す模式的断面図である。
本発明の第一実施形態に係る振動検出装置の第３例の構成を示す模式的断面図である。
本発明の第一実施形態に係る振動検出装置の第４例の構成を示す模式的断面図である。
本発明の第一実施形態に係る振動検出装置の第５例の構成を示す模式的断面図である。
本発明の第一実施形態に係る振動検出装置の第６例の構成を示す模式的断面図である。
本発明の第一実施形態に係る振動検出装置の第７例の構成を示す模式的断面図である。
本発明の第一実施形態に係る振動検出装置の第８例の構成を示す模式的断面図である。
本発明の第一実施形態に係る振動検出装置の第９例の構成を示す模式的断面図である。
本発明の第一実施形態に係る振動検出装置の第１０例の構成を示す模式的断面図である。
本発明の第二実施形態に係る心拍センサを示す模式図である。
図１３におけるXIV－XIV線の模式的断面図である。
本発明の第二実施形態に係る心拍センサが備える処理部のハードウェア構成を示すブロック図である。
本発明の第二実施形態に係る心拍センサが備える処理部の機能構成を示すブロック図である。
本発明の第三実施形態に係るウェアラブルデバイスを示す模式図である。
図１７におけるXVIII－XVIII線の模式的断面図である。
本発明の第三実施形態に係るウェアラブルデバイスの変形例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の実施形態に係る振動検出装置、心拍センサ、及びウェアラブルデバイスについて図面を参照しながら詳細に説明する。但し、以下に示す形態は、本発明の実施形態に係る振動検出装置、心拍センサ、及びウェアラブルデバイスを例示するものであって、以下に限定するものではない。
【０００９】
また、本発明の実施形態に記載されている構成部の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の実施形態の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ、位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており詳細説明を適宜省略する。
【００１０】
以下では、説明をわかりやすくするために、ＸＹＺ直交座標系を用いて、各部分の配置及び構成を説明する。ＸＹＺ直交座標系における３つの軸は、互いに直交している。ＸＹＺ直交座標系において、Ｘ軸が延びる方向を「Ｘ方向」とし、Ｙ軸が延びる方向を「Ｙ方向」とし、Ｚ軸が延びる方向を「Ｚ方向」とする。Ｘ軸を示す矢印が向く方向を＋Ｘ方向と表記し、＋Ｘ方向とは反対方向を－Ｘ方向と表記する。Ｙ軸を示す矢印が向く方向を＋Ｙ方向と表記し、＋Ｙ方向とは反対方向を－Ｙ方向と表記する。Ｚ軸を示す矢印が向く方向を＋Ｚ方向と表記し、＋Ｚ方向とは反対方向を－Ｚ方向と表記する。本明細書では、＋Ｚ方向を「上」といい、－Ｚ方向を「下」という。＋Ｚ方向から対象物を視ることを上面視という。但し、これらの方向表現は、相対的な位置、向き、方向等の関係を述べるに過ぎず、使用時における関係と一致していなくてもよい。また、これらの方向は重力方向とは無関係である。また、「配置する」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して配置する場合も含む。本明細書において、直交は、９０°に対して±１０°以内の誤差を含んでもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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