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公開番号2025121462
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-20
出願番号2024016861
出願日2024-02-07
発明の名称支持基板
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/02 20060101AFI20250813BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウエーハに十分な強度で接合できる支持基板であって、支持基板を通してウエーハを観察することで加工装置のアライメントを実施できる支持基板を提供する。
【解決手段】ウエーハに接着部材を介して固定される支持基板であって、該ウエーハに対面する第1面と、該第1面と反対側の第2面と、該第1面と該第2面を接続する外周面と、を有し、該第1面は、凹部と、粗面部及び平滑面部と、の一方または両方を有することを特徴とする支持基板。好ましくは、該第1面は、該凹部を有し、該凹部は、該第1面の中央部を含む領域に形成されている。さらに好ましくは、該凹部の底面は、該第1面の該中央部と重なる平面領域を有し、該第1面の該平面領域は、該第2面と平行である。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
ウエーハに接着部材を介して固定される支持基板であって、
該ウエーハに対面する第１面と、該第１面と反対側の第２面と、該第１面と該第２面を接続する外周面と、を有し、
該第１面は、凹部と、粗面部及び平滑面部と、の一方または両方を有することを特徴とする支持基板。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
該第１面は、該凹部を有し、
該凹部は、該第１面の中央部を含む領域に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の支持基板。
【請求項３】
該凹部の底面は、該第１面の該中央部と重なる平面領域を有し、
該第１面の該平面領域は、該第２面と平行であることを特徴とする請求項２に記載の支持基板。
【請求項４】
該凹部の内壁面は、該第１面の該中央部から該凹部の外縁にかけて傾斜した円錐面となっていることを特徴とする請求項２に記載の支持基板。
【請求項５】
該第１面は、該凹部を有し、
該凹部は、該外周面に沿って該第１面の外周部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の支持基板。
【請求項６】
該凹部は、該第１面の中央部を囲むように環状に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の支持基板。
【請求項７】
該第１面は、該粗面部及び該平滑面部を有し、
該粗面部は、該外周面に沿って該第１面の外周部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の支持基板。
【請求項８】
該粗面部は、該第１面の中央部を囲むように環状に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の支持基板。
【請求項９】
該第１面は、該粗面部及び該平滑面部を有し、
該粗面部は、該ウエーハが該支持基板に固定されたときに該ウエーハに設定された分割予定ラインに該接着部材越しに対面できる位置及び形状で該第１面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の支持基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハに接着部材を介して固定されてウエーハを支持できる支持基板に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器に搭載されるデバイスチップの製造工程では、まず、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）によってウエーハの表面側が区画される。そして、区画された各領域に、それぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、パワーデバイス、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等のデバイスが形成される。その後、ウエーハを裏面側から研削して薄化し、分割予定ラインに沿って分割することにより、それぞれがデバイスを備える複数のデバイスチップが得られる。
【０００３】
ウエーハを裏面側から薄化する際には、円環状の研削砥石を備える研削装置、円盤状の研磨パッドを備える研磨装置等が使用される。ウエーハの分割には、円環状の切削ブレードを備えた切削装置等が使用される。近年、デバイスチップを搭載する各種の電子機器の小型化、軽量化の傾向が著しく、極めて薄いデバイスチップが求められている。また、薄いデバイスチップは、デバイスで生じる熱を高効率に除去できる。
【０００４】
研削装置でウエーハが薄くなると、紙のように容易に湾曲するようになる。そのため、次の工程を実施する場所にウエーハを搬送するのが困難となる。そこで、ガラス等の材料で形成された支持基板に接着部材でウエーハを貼着しておき、支持基板でウエーハを支持する（特許文献１参照）。支持基板によりウエーハが支持されていると、ウエーハが研削され薄化されたときにウエーハが引き続き支持基板に支持され続けるため、ウエーハの取り扱いが容易となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１２－１３４２３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
支持基板に貼り付けられ支持されたウエーハに研削等の加工を実施したとき、支持基板及びウエーハの接着力を超える加工負荷がウエーハ等にかかる場合がある。この場合、ウエーハの加工中にウエーハが支持基板から剥離してしまう。そのため、支持基板及びウエーハの接着力の向上が求められている。
【０００７】
接着力を増すための一つの方法として、支持基板とウエーハの間に配設する接着部材の量を増やすことが考えられる。しかしながら、支持基板及びウエーハで接着部材を挟み込むときに、接着部材が支持基板の外周方向に向けて押し出され、支持基板及びウエーハの間から接着部材が零れ出る。そして、接着部材の量を増やすと、支持基板及びウエーハの間から零れ出る接着部材の量が増える。そのため、接着部材の使用量を単純に増やしただけでは、接着に寄与する位置に十分に接着部材を残せない。
【０００８】
さらに、支持基板とウエーハに挟まれた領域の外に接着部材が抜け出すため、この領域の外縁近傍では中央部よりも接着部材の厚みが小さくなる。そのため、接着部材を硬化させて接合層を形成したとき、形成された貼り合わせ基板の厚みが均一とならず、すなわち、ウエーハが湾曲した状態で支持基板に支持されてしまう。そして、ウエーハを加工したとき、加工結果がこの湾曲に影響されてしまう。
【０００９】
また、接着力を増すための他の方法として、支持基板の上面を粗面とすることが考えられる。しかしながら、粗面は光を散乱させるため透明性が低い。加工装置では、デバイス等が形成されたウエーハの表面をアライメントのために支持基板を通して観察することが望まれる場合がある。そして、支持基板の上面を粗面にして支持基板の透明性が低下すると、アライメントに支障を来す。
【００１０】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウエーハに十分な強度で接合できる支持基板であって、支持基板を通してウエーハを観察することで加工装置のアライメントを実施できる支持基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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