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公開番号2025121748
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-20
出願番号2024017420
出願日2024-02-07
発明の名称半導体ウエハ加工用粘着シート
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人籾井特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250813BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】より強力なレーザーを用いる加工工程に供された場合であっても、半導体ウエハを十分に保持可能な半導体ウエハ加工用粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の実施形態の半導体ウエハ加工用粘着シートは、基材と基材保護層とを含む。1つの実施形態において、基材保護層は粘着剤と拡散材料とを含む。別の実施形態において、基材保護層は金属層である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、基材保護層と、を含む、半導体ウエハ加工用粘着シート。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
前記基材保護層が、粘着剤と拡散材料と、を含む、請求項１に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
【請求項３】
前記拡散材料がシリコーン粒子、カーボンブラック粒子、ジルコニア粒子、シリコン－アクリル粒子、メラミン粒子、アクリル粒子、アルミナ粒子、ガラスビーズ、酸化チタン粒子からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項２に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
【請求項４】
前記基材保護層が、金属層である、請求項１に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
【請求項５】
前記金属層を構成する金属が、金、銅、鉄、亜鉛、マグネシウム、マンガン、ニッケル、鉛、白金、スズ、チタン、アルミニウム、銀からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項４に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
【請求項６】
粘着剤層をさらに含む、請求項１に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
【請求項７】
レーザーダイシングを含む半導体チップ製造工程に用いられる、請求項１に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
【請求項８】
前記レーザーダイシングに用いられるレーザーが、超短パルスレーザーである、請求項７に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体ウエハ加工用粘着シートに関する。より詳細には、超短パルスレーザーを用いる半導体ウエハ加工に用いられる粘着シートに関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
粘着シートは、被着体の表面保護、および、固定を目的として広く用いられている。例えば、半導体ウエハの加工工程では、被着体である半導体ウエハをバックグラインド工程、および、ダイシング工程で適切に保持するために用いられる。ダイシング工程では、代表的にはブレード、または、レーザーを用いて半導体ウエハを小片化する（例えば、特許文献１）。レーザーを用いるダイシング工程は、非接触加工であり、半導体ウエハ表面への機械的負荷が小さい。また、ブレードでは切断が困難である、より硬質の材料の切断も可能となり得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－６３６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、半導体ウエハの熱ダメージを軽減するため、より短時間で加工が可能な短波長レーザー、および、超短パルスレーザーを用いる加工方法が提案されている。しかしながら、これらのレーザーを用いる場合、半導体ウエハだけではなく半導体ウエハを保持する粘着シートも切断され、半導体ウエハを十分に保持することが困難となる場合がある。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、より強力なレーザーを用いる加工工程に供された場合であっても、半導体ウエハを十分に保持可能な半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１．本発明の実施形態の半導体加工用シートは、基材と、基材保護層と、を含む。
２．上記１に記載の半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、上記基材保護層は、粘着剤と、拡散材料と、を含んでいてもよい。
３．上記２に記載の半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、上記拡散材料はシリコーン粒子、カーボンブラック粒子、ジルコニア粒子、シリコン－アクリル粒子、メラミン粒子、アクリル粒子、アルミナ粒子、ガラスビーズ、酸化チタン粒子からなる群より選択される少なくとも１種であってもよい。
４．上記１に記載の半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、上記基材保護層は、金属層であってもよい。
５．上記４に記載の半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、上記金属層を構成する金属は、金、銅、鉄、亜鉛、マグネシウム、マンガン、ニッケル、鉛、白金、スズ、チタン、アルミニウム、銀からなる群より選択される少なくとも１種であってもよい。
６．上記１から５のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用粘着シートは、粘着剤層をさらに含んでいてもよい。
７．上記１から６のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用粘着シートは、レーザーダイシングを含む半導体チップ製造工程に用いられてもよい。
８．上記７に記載の半導体ウエハ加工用粘着シートは、上記レーザーダイシングに用いられるレーザーが、超短パルスレーザーであってもよい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の実施形態によれば、より強力なレーザーを用いる加工工程に供された場合であっても、半導体ウエハを十分に保持可能な半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の１つの実施形態による半導体ウエハ加工用粘着シートの概略断面図である。
本発明の別の実施形態による半導体ウエハ加工用粘着シートの概略断面図である。
本発明のさらに別の実施形態による半導体ウエハ加工用粘着シートの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
Ａ．半導体ウエハ加工用粘着シート
Ａ－１．半導体ウエハ加工用粘着シートの全体構成
本発明の実施形態の半導体加工用シートは、基材と、基材保護層と、を含む。本発明の実施形態の半導体ウエハ加工用粘着シートが基材保護層を含んでいれば、超短パルスレーザーのようなより強力なレーザーを用いて半導体ウエハの切断を行う場合であっても、基材が切断されることを抑制し、半導体ウエハを十分に保持可能な半導体ウエハ加工用粘着シートが提供され得る。図１は本発明の１つの実施形態による半導体ウエハ加工用粘着シートの概略断面図である。図示例において、半導体ウエハ加工用粘着シート１００は、基材１０と、基材保護層２０と、粘着剤層３０と、を含む。この実施形態において、基材保護層２０は粘着剤に拡散材料４０が分散した層である。半導体ウエハ加工用粘着シート１００は、粘着剤層３０を介して被着体（例えば、半導体ウエハ）と貼り合わせられる。レーザーを用いる半導体ウエハの小片化では、被着体である半導体ウエハの半導体ウエハ加工用粘着シート１００と貼り合わせられていない面に、レーザーを照射して行われ得る。半導体ウエハを貫通したレーザーはまず粘着剤層３０を通過し、次いで基材保護層２０に侵入し得る。基材保護層２０に侵入したレーザーは拡散材料４０により、基材保護層２０内で拡散され力が分散され得る。そのため、例えば、超短パルスレーザーのような強力なレーザーを用いて小片化を行った場合であっても、基材保護層２０内でレーザーの力が低減され、基材１０にレーザーが到達しない、または、到達した場合であっても基材１０が切断されることを抑制し得る。
【００１０】
図２は本発明の別の実施形態による半導体ウエハ加工用粘着シート概略断面図である。図示例では、半導体ウエハ加工用粘着シート１０１は、基材１０と基材保護層２０とを含む。この実施形態において、基材保護層２０は粘着剤に拡散材料４０が分散した層である。この実施形態において、基材保護層２０は粘着剤層としても機能し得る。この実施形態においては、半導体ウエハ加工用粘着シート１０１は、基材保護層２０と被着体（例えば、半導体ウエハ）とを貼り合わせて用いられる。
（【００１１】以降は省略されています）

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