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公開番号2025124366
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-26
出願番号2024020367
出願日2024-02-14
発明の名称電子モジュール
出願人新電元工業株式会社
代理人めぶき弁理士法人
主分類H01L 23/48 20060101AFI20250819BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性を十分確保することが可能な電子モジュールを提供する。
【解決手段】第1基板10と、第1基板10上に配置され、第1基板10側の面とは反対側の面に主電極21及び制御電極22を有するチップ20と、主電極21上に設けられ、主電極21と電気的に接続されているパワーチップ接続端子30と、制御電極22上に設けられ、制御電極22と電気的に接続されている柱状のシグナルチップ接続端子40とを備える電子モジュール1。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板上に配置され、前記第１基板側の面とは反対側の面に主電極及び制御電極を有するチップと、
前記主電極上に配置され、前記主電極と電気的に接続されているパワーチップ接続端子と、
前記制御電極上に配置され、前記制御電極と電気的に接続されている柱状のシグナルチップ接続端子とを備えることを特徴とする電子モジュール。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
第１貫通孔を有する板状の第１支持部材と、
第２貫通孔を有する板状の第２支持部材と、をさらに備え、
前記パワーチップ接続端子は、前記第１貫通孔を貫通した状態で前記第１支持部材に支持されており、
前記シグナルチップ接続端子は、前記第２貫通孔を貫通した状態で前記第２支持部材に支持されていることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記第１基板、前記チップ、前記第１支持部材、前記第２支持部材、前記パワーチップ接続端子及び前記シグナルチップ接続端子は、モールド樹脂で封止されており、
前記第２支持部材は、前記モールド樹脂の外側まで延在し、前記モールド樹脂の外側の部分が前記制御電極の外部端子を構成することを特徴とする請求項２に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記第１基板、前記チップ、前記第１支持部材、前記第２支持部材、前記パワーチップ接続端子及び前記シグナルチップ接続端子は、モールド樹脂で封止されており、
前記第１支持部材は、前記モールド樹脂の外側まで延在し、前記モールド樹脂の外側の部分が前記主電極と接続された外部端子を構成することを特徴とする請求項２に記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記第１基板と対向する位置に第２基板をさらに備え、
前記パワーチップ接続端子及び前記シグナルチップ接続端子はそれぞれ、前記第２基板と接続されていることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記第１支持部材の厚さは、前記第２支持部材の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項２に記載の電子モジュール。
【請求項７】
前記シグナルチップ接続端子と前記第２貫通孔との隙間は、前記パワーチップ接続端子と前記第１貫通孔との隙間よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載の電子モジュール。
【請求項８】
前記主電極は複数の電極部に分割されており、前記パワーチップ接続端子は、分割された前記電極部それぞれに対応して配置されていることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項９】
前記制御電極は、前記チップの外縁部に配置されていることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項１０】
前記主電極と前記パワーチップ接続端子との間には、スペーサが配置されていることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の電子モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュールに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に配置されたチップと、チップの主電極上に設けられたパワーチップ接続端子とを備える電子モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
従来の電子モジュール９００は、図７に示すように、第１基板９１０と、第１基板９１０上に配置され、第１基板９１０側の面とは反対側の面に主電極９２１及び制御電極９２２を有するチップ９２０と、主電極９２１上に設けられ、主電極９２１と電気的に接続されている柱状のパワーチップ接続端子９３０とを備える。従来の電子モジュール９００においては、制御電極９２２は、ワイヤＷを介して第１基板９１０上の配線９１３と接続されている。
【０００４】
なお、従来の電子モジュール９００においては、第１基板９１０と対向する位置に第２基板９７０が設けられており、パワーチップ接続端子９３０を介してチップ９２０と第２基板９７０とが接続されている。また、第１基板９１０と第２基板９７０とは、内部接続端子９５０で接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－５０３６９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、従来の電子モジュール９００の場合のように、第１基板９１０と対向する位置に第２基板９７０を備えるような場合には、製造過程において、第１基板９１０側と第２基板９７０側の両側から第１基板９１０，チップ９２０、第２基板９７０等を押さえながらリフローする必要がある。
【０００７】
しかしながら、第１基板９１０及び第２基板９７０を押さえながらリフローする場合には、図８に示すように、パワーチップ接続端子９３０によって主電極９２１が物理的に押されることでチップ９２０が傾き、第１基板９１０に対してチップ９２０を水平に保てなくなるおそれがあり、信頼性を十分確保し難くなるおそれがある、という課題がある。なお、図８においては、ワイヤＷに代えて金属製の平板を加工した接続部材９４０を用いているが、この場合にも同様の課題が想定される。
【０００８】
この課題は、第１基板９１０及び第２基板９７０を押さえながらリフローする場合のみならず、片面にしか基板がない場合でも、パワーチップ接続端子９３０の自重等によって主電極９２１が物理的に押されることでチップ９２０が傾くことも考えられ、この場合にも第１基板９１０に対してチップ９２０を水平に保てなくなるおそれがあると考えられる。
【０００９】
そこで、本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、信頼性を十分確保することが可能な電子モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子モジュールは、第１基板と、前記第１基板上に配置され、前記第１基板側の面とは反対側の面に主電極及び制御電極を有するチップと、前記主電極上に設けられ、前記主電極と電気的に接続されているパワーチップ接続端子と、前記制御電極上に設けられ、前記制御電極と電気的に接続されている柱状のシグナルチップ接続端子とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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