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公開番号2025124368
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-26
出願番号2024020369
出願日2024-02-14
発明の名称電子モジュール及び電子モジュールの製造方法
出願人新電元工業株式会社
代理人めぶき弁理士法人
主分類H01L 23/29 20060101AFI20250819BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】従来の電子モジュールと比較して放熱性を高くすることができ、かつ、基板の放熱面への樹脂の付着を抑制できる電子モジュールを提供する。
【解決手段】第1基板10と、第1発熱部品12と、モールド樹脂とを備え、第2基板20と、支持部材18,28とをさらに備える電子モジュール1。第1基板10における第1放熱面11と第2基板20における第2放熱面21とは、電子モジュール1の外に露出している。電子モジュール1によれば、両面から放熱を行うことが可能であることから、従来の電子モジュールと比較して放熱性を高くすることができる。また、製造する際に、第1基板10及び第2基板20と支持部材18,28とが接触している箇所の反対側に押圧力をかけて第1放熱面11及び第2放熱面21をモールド金型に密着させることで、放熱面への樹脂の付着を抑制できる。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板に配置されている第１発熱部品と、
前記第１基板における前記第１発熱部品が配置されている側の面及び前記第１発熱部品を封止するモールド樹脂とを備える電子モジュールであって、
前記電子モジュールは、前記第１基板の前記第１発熱部品が配置されている側に前記第１基板及び前記第１発熱部品とは離隔した状態で配置されている第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され前記第１基板と前記第２基板との両方と接触している支持部材とをさらに備え、
前記第１基板における前記第１発熱部品が配置されている側とは反対側の面である第１放熱面と、前記第２基板における前記第１基板側とは反対側の面である第２放熱面とは、前記電子モジュールの外に露出していることを特徴とする電子モジュール。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１発熱部品で発生する熱を前記第２基板に伝達する第１熱伝達部材をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記電子モジュールは、前記支持部材を２つ以上備え、
前記第１基板の前記第１発熱部品が配置されている側の面を基準に前記電子モジュールを平面視した場合において、外縁が矩形形状からなり、前記第１基板の重心と共通する重心を有し、かつ、前記第１発熱部品における前記第１基板の前記重心から最も遠い点に前記外縁が接する領域を中央領域とし、前記中央領域より外側の領域を外周領域とするとき、
前記支持部材のうち少なくとも２つの支持部材は、前記第１基板側の端部が前記外周領域に接触していることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記支持部材は、導電性の材料からなり、かつ、前記電子モジュールにおける他の構成要素と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記第２基板における前記第１基板側の面に配置されている第２発熱部品をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記第２発熱部品で発生する熱を前記第１基板に伝達する第２熱伝達部材をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載の電子モジュール。
【請求項７】
前記第１基板及び前記第２基板は、セラミックス板の両面に銅板が配置された構造からなるものであることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項８】
請求項１に記載の電子モジュールを製造するための電子モジュールの製造方法であって、
前記第１基板と、前記第１発熱部品と、前記第２基板と、前記支持部材とを備える未封止電子モジュールを準備する準備工程と、
前記未封止電子モジュールをモールド金型内に配置し、前記第１放熱面のうち前記第１基板と前記支持部材とが接触している箇所の裏面に相当する箇所及び前記第２放熱面のうち前記第２基板と前記支持部材とが接触している箇所の裏面に相当する箇所に押圧力をかけ、前記第１放熱面及び前記第２放熱面を前記モールド金型に密着させる配置工程と、
前記モールド金型内に樹脂を注入して前記モールド樹脂を形成するモールド工程とを含むことを特徴とする電子モジュールの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュール及び電子モジュールの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基板と、基板に配置されている発熱部品（例えば、ＭＯＳＦＥＴ等の半導体チップ）と、基板における発熱部品が配置されている側の面及び発熱部品を封止するモールド樹脂とを備える電子モジュールであって、基板における発熱部品が配置されている側とは反対側の面が電子モジュールの外に露出しているものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
従来の電子モジュールによれば、基板における発熱部品が配置されている側とは反対側の面が電子モジュールの外に露出しているため、発熱部品から発生する熱を、基板を介して電子モジュールの外に放熱しやすくすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２０／２０８７４１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子モジュールにおける代表的な発熱部品は電子素子であるが、電子素子に関する研究は近年急速に進んでおり、例えば、半導体材料としてＳｉＣやＧａＮ等を用いた次世代電子素子が実用化されはじめている。このような電子素子は小型化（ひいては高密度化）が可能である一方で、放熱性には一層の注意を払う必要がある。このため、電子モジュールの技術分野においては、電子モジュールの放熱性を高くすることが求められている。
【０００６】
電子モジュールの放熱性を高くするための構成として、従来から存在する基板（第１基板）とは離隔して配置されている追加の基板（第２基板）が追加された構成が考えられる。このような構成の電子モジュールにおいては、第１基板に配置されている発熱部品で発生する熱を第２基板に伝達する部材を用いたり、発熱部品の配置を第１基板と第２基板とに分散させたりすることが可能となる。このため、上記の構成の電子モジュールによれば、両面から放熱を行うことで、従来の電子モジュールと比較して放熱性を高くすることができる。
【０００７】
ところで、上記したような電子モジュールを製造するためには、電子モジュールの内部構造の保護等のためにモールド樹脂を形成する必要がある。モールド樹脂の形成はモールド金型を用いて実施される。従来の電子モジュールの製造方法においては、モールド金型にサポートピンを設け、基板に接触し発熱部品が配置されている側に突出する構成要素（例えば、ピン端子）を押圧するといった手段が用いられてきた。このような方法により基板における発熱部品が配置されている側とは反対側の面（放熱面）をモールド金型に密着させることで、放熱面への樹脂の付着を抑制できる。
【０００８】
しかしながら、２つの基板を備え両面から放熱を行う電子モジュールを製造する場合には、電子モジュールの両面に基板が存在することから、従来の製造方法のように基板から突出する構成要素を直接押圧することができない。
【０００９】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、従来の電子モジュールと比較して放熱性を高くすることができ、かつ、基板の放熱面への樹脂の付着を抑制できる電子モジュールを提供することを目的とする。また、このような電子モジュールの製造方法を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子モジュールは、第１基板と、前記第１基板に配置されている第１発熱部品と、前記第１基板における前記第１発熱部品が配置されている側の面及び前記第１発熱部品を封止するモールド樹脂とを備える電子モジュールであって、前記電子モジュールは、前記第１基板の前記第１発熱部品が配置されている側に前記第１基板及び前記第１発熱部品とは離隔した状態で配置されている第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され前記第１基板と前記第２基板との両方と接触している支持部材とをさらに備え、前記第１基板における前記第１発熱部品が配置されている側とは反対側の面である第１放熱面と、前記第２基板における前記第１基板側とは反対側の面である第２放熱面とは、前記電子モジュールの外に露出していることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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