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公開番号2025114303
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-05
出願番号2024008923
出願日2024-01-24
発明の名称電子装置
出願人新電元工業株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H05K 7/20 20060101AFI20250729BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】製造時のコストアップや重量アップを抑制しつつ、発熱する複数種の電子部品の放熱を可能とし、装置の小型化を図ることができる電子装置を得る。
【解決手段】電子装置1は、筐体10と、筐体10内の収容空間を区画する区画部40と、区画部40に固定され、該区画部40を放熱経路として利用するスイッチング素子24と、を備え、区画部40によって区画された樹脂封止区画42の内部を樹脂封止する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
筐体と、
前記筐体内の収容空間を区画する区画部と、
前記区画部に固定され、該区画部を放熱経路として利用する電子部品と、を備え、前記区画の内部を樹脂封止する電子装置。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
前記区画部は、前記筐体と別体で構成されている、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記電子部品は、前記区画部において前記樹脂封止する側に固定されている、請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記区画部は、前記筐体内に独立した収容空間を形成するモジュールケースの少なくとも一部を構成し、該モジュールケース内の収容空間が前記樹脂封止する区画とされる、請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項５】
前記区画部は、ベース基板上に絶縁層を介して配線を設けた放熱基板とされ、前記電子部品は、前記放熱基板に実装されている、請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項６】
前記筐体の収容空間には、前記区画部によって、前記樹脂封止する区画が形成されるとともに、前記区画部に対応する基板収容部が形成され、前記区画部に固定された電子部品から延びる接続部材が、該基板収容部に配置された配線基板に接続されている、請求項１又は請求項２に記載の電子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
筐体の底面に対して立設する縦壁に、発熱する電子部品を取り付けて、当該電子部品の熱を、縦壁を経由して筐体側へ放出することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－１８３５７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のように筐体の底面に対して立設する縦壁に電子部品を取り付ける方法は、半導体デバイスなど比較的小型の電子部品に適用することで、電子部品の実装面積を減らし、装置の小型化を図ることができる。一方で、トランスなど比較的大型の電子部品に対しては、適用が難しい。
【０００５】
比較的大型の電子部品を放熱させる方法として、電子部品を熱伝導性の高い樹脂で封止する方法がある。しかしながら、このような樹脂封止による放熱は、通常は、筐体の内部空間の略全体を樹脂で満たす他なく、一部の電子部品を樹脂封止することができないため、樹脂量の増加に伴うコストアップや重量アップという問題が生じていた。
【０００６】
本発明は上記事実を考慮し、製造時のコストアップや重量アップを抑制しつつ、発熱する複数種の電子部品の放熱を可能とし、装置の小型化を図ることができる電子装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様に係る電子装置は、筐体と、前記筐体内の収容空間を区画する区画部と、前記区画部に固定され、該区画部を放熱経路として利用する電子部品と、を備え、前記区画の内部を樹脂封止する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の第１の態様に係る電子装置によれば、区画部によって筐体内の収容空間を区画し、区画の内部を樹脂封止する。従って、筐体内に充填される樹脂量を抑えつつ、区画の内部では、比較的大型の電子部品の放熱を図ることができる。また、区画部は、電子部品が固定され、当該電子部品の放熱経路として利用される。従って、比較的小型の電子部品の実装面かつ放熱部として区画部を利用することで、筐体の底面の必要面積を小さくすることができる。これにより、製造時のコストアップと重量アップの抑制を図るとともに、発熱する複数種の電子部品の放熱を可能とし、装置の小型化を図ることができる電子装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本実施形態に係る電子装置の回路構成を示すブロック図である。
本実施形態に係る電子装置の筐体の内部を装置上方側から見た平面図である。
図２に示される領域Ｐを拡大して示す部分拡大平面図である。
図２のＩＶ－ＩＶ線に沿って切断した状態を示す筐体の断面図である。
本実施形態に係る区画部の第１変形例を示す概略図である。
本実施形態に係る区画部の第２変形例を示す概略図である。
本実施形態に係る区画部の第３変形例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態に係る電子装置１について図１～図４を参照して説明する。本実施形態では、説明の便宜上、各図中に適宜示す上下、左右及前後の矢印で示す方向を、それぞれ電子装置１の上下方向、左右方向及び前後方向と定義して説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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