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公開番号2025126772
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-29
出願番号2024023183
出願日2024-02-19
発明の名称ウェハ加工用テープ及びウェハ加工方法
出願人デンカ株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250822BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】常温でのエキスパンド時に良好なウェハの分割性を有するウェハ加工用テープ、及び該ウェハ加工用テープを用いたウェハ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面と裏面とを有する基材層と、該基材層の前記表面に積層した接着層と、を有し、25℃における、SUS304に対する前記基材層の前記裏面側の露出面の動摩擦係数が、0.1～0.5であり、25℃における、前記接着層の貯蔵弾性率が、1.0×10⁵～1.0×10⁶Paである、ウェハ加工用テープ。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
表面と裏面とを有する基材層と、
該基材層の前記表面に積層した接着層と、を有し、
２５℃における、ＳＵＳ３０４に対する前記基材層の前記裏面側の露出面の動摩擦係数が、０．１～０．５であり、
２５℃における、前記接着層の貯蔵弾性率が、１．０×１０
5
～１．０×１０
6
Ｐａである、
ウェハ加工用テープ。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
２５℃における、ＳＵＳ３０４に対する前記基材層の前記露出面の静摩擦係数が、０．１～０．５である、
請求項１に記載のウェハ加工用テープ。
【請求項３】
前記基材層が、帯電防止剤を有するか、又は前記裏面側に帯電防止層を有する、
請求項１に記載のウェハ加工用テープ。
【請求項４】
ウェハの表面に、請求項１～３のいずれか一項に記載のウェハ加工用テープの接着層を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記ウェハ加工用テープに貼り合わされた前記ウェハをレーザーダイシングして、前記ウェハ内部に改質部を生成するレーザーダイシング工程と、
前記ウェハ加工用テープの露出面側からエキスパンドステージを押し上げることでエキスパンドして、前記ウェハをダイチップにするエキスパンド工程と、
前記ウェハ加工用テープから前記ダイチップをピックアップするピックアップ工程と、を有する、
ウェハ加工方法。
【請求項５】
前記エキスパンド工程後に、前記接着層に紫外線を照射する照射工程をさらに有する、
請求項４に記載のウェハ加工方法。
【請求項６】
前記ウェハの前記表面が、非素子形成面である、
請求項４に記載のウェハ加工方法。
【請求項７】
前記ウェハの前記表面が、素子形成面である、
請求項４に記載のウェハ加工方法。
【請求項８】
レーザーダイシングにより、ウェハ内部に改質部を生成するレーザーダイシング工程と、
前記ウェハの非素子形成面を研削するバックグラインド工程と、
前記ウェハの前記非素子形成面に請求項１～３のいずれか一項に記載のウェハ加工用テープの接着層を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記ウェハ加工用テープの露出面側からエキスパンドステージを押し上げることでエキスパンドして、前記ウェハをダイチップにするエキスパンド工程と、
前記ウェハ加工用テープから前記ダイチップをピックアップするピックアップ工程と、を有する、
ウェハ加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハ加工用テープ及びウェハ加工方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ（以下、「ウェハ」ともいう。）等を個片化する際には、ダイシングテープをウェハに貼り付けて、ウェハをダイシングし、ダイシングテープをエキスパンドする。そして、エキスパンド後には、ウェハを個片化して得られたチップをダイシングテープからピックアップ（剥離）する。
【０００３】
ウェハのダイシング方法としては、例えば、レーザーをウェハに照射して改質層を形成する、ステルスダイシングが挙げられる。このステルスダイシングを用いた際にウェハの分割性を向上させるために、特許文献１では、基材の第２の面における、通常時及び加熱後の算術平均粗さを規定したダイシングシートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１５／１９０２３０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１は、ダイシングシートについて、ウェハを貼り付けるための粘着層を有する側の基材の面の、加熱後の算術平均粗さを規定することにより、ダイシングシートが優れたレーザー光透過性を有し、レーザー光がウェハに効率よく到達し、結果としてウェハの分割性が向上する効果を奏することを説明している。
【０００６】
ウェハの分割性を向上させるためには、ダイシング工程におけるレーザー光透過性だけでなく、エキスパンド工程等のウェハ分割工程におけるダイシングシートの挙動を制御するための物性について検討することが重要である。しかしながら、特許文献１に記載のダイシングシートでは、ウェハ分割工程におけるダイシングシートの挙動を制御するための物性について一切記載がない。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、常温でのエキスパンド時に良好なウェハの分割性を有するウェハ加工用テープ、及び該ウェハ加工用テープを用いたウェハ加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した。その結果、ウェハ加工用テープの接着層が所定の貯蔵弾性率を有し、基材層の裏面側の露出面が所定の動摩擦係数を有することにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、以下のとおりである。
［１］
表面と裏面とを有する基材層と、
該基材層の前記表面に積層した接着層と、を有し、
２５℃における、ＳＵＳ３０４に対する前記基材層の前記裏面側の露出面の動摩擦係数が、０．１～０．５であり、
２５℃における、前記接着層の貯蔵弾性率が、１．０×１０
5
～１．０×１０
6
Ｐａである、
ウェハ加工用テープ。
［２］
２５℃における、ＳＵＳ３０４に対する前記基材層の前記露出面の静摩擦係数が、０．１～０．５である、
［１］に記載のウェハ加工用テープ。
［３］
前記基材層が、帯電防止剤を有するか、又は前記裏面側に帯電防止層を有する、
［１］又は［２］に記載のウェハ加工用テープ。
［４］
ウェハの表面に、［１］～［３］のいずれかに記載のウェハ加工用テープの接着層を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記ウェハ加工用テープに貼り合わされた前記ウェハをレーザーダイシングして、前記ウェハ内部に改質部を生成するレーザーダイシング工程と、
前記ウェハ加工用テープの露出面側からエキスパンドステージを押し上げることでエキスパンドして、前記ウェハをダイチップにするエキスパンド工程と、
前記ウェハ加工用テープから前記ダイチップをピックアップするピックアップ工程と、を有する、
ウェハ加工方法。
［５］
前記エキスパンド工程後に、前記接着層に紫外線を照射する照射工程をさらに有する、
［４］に記載のウェハ加工方法。
［６］
前記ウェハの前記表面が、非素子形成面である、
［４］又は［５］に記載のウェハ加工方法。
［７］
前記ウェハの前記表面が、素子形成面である、
［４］又は［５］に記載のウェハ加工方法。
［８］
レーザーダイシングにより、ウェハ内部に改質部を生成するレーザーダイシング工程と、
前記ウェハの非素子形成面を研削するバックグラインド工程と、
前記ウェハの前記非素子形成面に［１］～［３］のいずれかに記載のウェハ加工用テープの接着層を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記ウェハ加工用テープの露出面側からエキスパンドステージを押し上げることでエキスパンドして、前記ウェハをダイチップにするエキスパンド工程と、
前記ウェハ加工用テープから前記ダイチップをピックアップするピックアップ工程と、を有する、
ウェハ加工方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、常温でのエキスパンド時に良好な分割性を有するウェハ加工用テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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