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公開番号2025128776
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-03
出願番号2024025689
出願日2024-02-22
発明の名称研削加工装置及び研削加工装置の定盤精度出し方法
出願人有限会社サクセス
代理人弁護士法人滝田三良法律事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250827BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】砥石定盤のドレス加工を容易として高い研削精度を維持することができる研削加工装置及び研削加工装置の定盤精度出し方法を提供する。
【解決手段】半導体結晶ウェハWを研削加工する研削加工装置1は、ウェハWを保持するウェハ保持手段4と、ウェハ保持手段4に支持したウェハWの被研削面に対向する砥石定盤7と、砥石定盤7を取り付ける取付面9を有して砥石定盤7を支持するベース定盤5と、ベース定盤5の中心部に設けられて取付面9から突出するセンター円盤6と、砥石定盤7に対向するドレッシング手段3とを備える。センター円盤6は、ベース定盤5の中央部に形成されたセンター抜き穴10に着脱自在に挿着されている。ベース定盤5の取付面9は、センター円盤6を取付面9から非突出とした状態でドレッシング手段3によりドレス加工が施されている。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
半導体結晶インゴットからスライス状に切り出されたウェハを研削加工する研削加工装置であって、前記ウェハを保持するウェハ保持手段と、前記ウェハ保持手段に支持したウェハの被研削面に対向する砥石定盤と、前記砥石定盤を取り付ける取付面を有して前記砥石定盤を支持するベース定盤と、前記ベース定盤の中心部に設けられて前記取付面から突出するセンター円盤と、前記砥石定盤に対向するドレッシング手段とを備えるものにおいて、
前記センター円盤は、前記ベース定盤の中央部に形成されたセンター抜き穴に着脱自在に挿着されており、
前記ベース定盤の前記取付面は、前記センター円盤を前記取付面から非突出とした状態で前記ドレッシング手段によりドレス加工が施されていることを特徴とする研削加工装置。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
半導体結晶インゴットからスライス状に切り出されたウェハを研削加工する研削加工装置の定盤精度出し方法であって、
前記研削加工装置が、前記ウェハを支持するウェハ保持手段と、前記ウェハ保持手段に支持したウェハの被研削面に対向する砥石定盤と、前記砥石定盤を取り付ける取付面を有して前記砥石定盤を支持するベース定盤と、前記ベース定盤の中心部に着脱自在に設けられて前記取付面から突出するセンター円盤と、前記砥石定盤に対向するドレッシング手段とを備えるものであるとき、
前記センター円盤を前記ベース定盤の前記取付面から非突出の退避状態とするセンター円盤退避工程と、
前記センター円盤退避工程により前記センター円盤を退避状態とした前記ベース定盤の前記取付面に、前記ドレッシング手段によるドレス加工を施して前記取付面を基準面とする基準面形成工程と、
を含むことを特徴とする研削加工装置の定盤精度出し方法。
【請求項３】
請求項２記載の研削加工装置の定盤精度出し方法において、
前記研削加工装置が、前記ベース定盤の前記取付面側を上面としたとき、前記ベース定盤の下面側に重合するベース下定盤を備えている場合には、
前記センター円盤退避工程に先だって、前記ベース定盤が非重合状態の前記ベース下定盤の上面側に、前記ドレッシング手段によるドレス加工を施して他の基準面とする他の基準面形成工程を行うことを特徴とする研削加工装置の定盤精度出し方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体結晶インゴットからスライス状に切り出されたウェハを研削加工するための研削加工装置及び研削加工装置が備えている定盤の精度出し方法に関する。
続きを表示（約 920 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体結晶インゴットからスライス状に切り出されたウェハに研削加工を施す研削加工装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この種の研削加工装置は、ベース定盤と、砥石定盤とを備えている。砥石定盤は、ベース定盤の上面に形成された取付面に取り付けられている。砥石定盤は、その上面に研削砥石を備えている。
【０００４】
ベース定盤の中央部には、鉛直方向の軸線が回転軸線に一致するセンター円盤が一体に設けられている。センター円盤は、ベース定盤の取付部よりも上方に突出している。砥石定盤をベース定盤の取付面に取り付ける際には、砥石定盤の側縁（中央側）を、センター円盤の周壁に当接させることで砥石定盤を位置決めすることができる。
【０００５】
ウェハ保持手段に保持されたウェハの被研削面（図中下側の面）は、研削砥石の上面に摺接し、これによってウェハの研削加工が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
２００７－１９４３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、この種の研削加工装置においては、砥石定盤の研削精度を維持するために、研削砥石のドレッシングが行われる。
【０００８】
しかし、砥石定盤の取り付け姿勢は、ベース定盤の取付面の状態に影響を受ける。このため、例えば、取付面の水平でない場合には、研削砥石の上面を水平にするためのドレス加工を行うが、ドレス加工の際の研削砥石の上面の削り量が大きくなる。
【０００９】
それによって、ドレッシング時間が長くなることや、砥石定盤の交換頻度が増加する等が生じ、更には、複数のベース定盤間での砥石定盤を付け替えが困難となる不都合がある。
【００１０】
そこで、ベース定盤の取付面に対してドレス用砥石を用いてドレス加工を施し、研削砥石の精度出しをする（例えば、平坦かつ水平にする）ことが考えられる。
（【００１１】以降は省略されています）

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