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公開番号2025128825
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-03
出願番号2024025763
出願日2024-02-22
発明の名称無電解銅めっき液、被めっき材の製造方法、および異方導電性シートの製造方法
出願人三井化学株式会社
代理人弁理士法人鷲田国際特許事務所
主分類C23C 18/40 20060101AFI20250827BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】加熱によっても皮膜膨れが生じ難く、かつ各種基材との密着性が良好な銅めっき層を形成可能である無電解銅めっき液を提供する。
【解決手段】上記無電解銅めっき液は、銅イオン源と、還元剤と、錯化剤と、数平均分子量が2000超50000未満である、変性ポリエチレンイミンと、酸素系官能基を含むチオエーテル系化合物と、を含み、前記変性ポリエチレンイミンは、エチレンイミン構成単位と、前記エチレンイミン構成単位の窒素原子に付加した、炭素原子が2以上12以下である、1つ以上のアルキレンオキサイド構造、および/または前記エチレンイミン構成単位の窒素原子に付加したオクタデシルイソシアネート由来の構造と、を含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
銅イオン源と、
還元剤と、
錯化剤と、
数平均分子量が１０００超５００００未満である、変性ポリエチレンイミンと、
酸素系官能基を含むチオエーテル系化合物と、
を含み、
前記変性ポリエチレンイミンは、
エチレンイミン構成単位と、
前記エチレンイミン構成単位の窒素原子に付加した、炭素原子が２以上１２以下である、１つ以上のアルキレンオキサイド構造、および／または前記エチレンイミン構成単位の窒素原子に付加したオクタデシルイソシアネート由来の構造と、を含む、
無電解銅めっき液。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
前記変性ポリエチレンイミンが、下記一般式（１ａ）で表される構造を含む、
請求項１に記載の無電解銅めっき液。
TIFF
2025128825000007.tif
27
121
（一般式（１ａ）において、
Ｒ
１
は炭素数が２以上１２以下であるアルキレン基を表し、
Ｒ
２
は水素原子または炭素数１以上１２以下のアルキル基を表し、
ｍおよびｎは、１０００＜１００ｍ＋５０ｎ＜５００００を満たす）
【請求項３】
前記変性ポリエチレンイミンが、エチレンオキサイド構造および／またはプロピレンオキサイド構造を含む、
請求項１に記載の無電解銅めっき液。
【請求項４】
前記変性ポリエチレンイミンの量が、前記チオエーテル系化合物の量に対して、２倍以上１００倍以下である、
請求項１に記載の無電解銅めっき液。
【請求項５】
基材を準備する工程と、
前記基材上に請求項１～４のいずれか一項に記載の無電解銅めっき液を用いて銅めっき層を形成する工程と、
を含む、被めっき材の製造方法。
【請求項６】
前記基材が、ポリイミド、芳香族ポリエーテルケトン、エポキシ樹脂、およびポリジメチルシロキサンからなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂を含む、
請求項５に記載の被めっき材の製造方法。
【請求項７】
厚み方向の一方に位置する第１面、厚み方向の他方に位置する第２面、および前記第１面と前記第２面とを連通する複数の貫通孔を有する絶縁層と、
少なくとも前記複数の貫通孔の内壁面に配置された複数の導電層と、
を有する異方導電性シートの製造方法であり、
絶縁層上に、請求項１～４のいずれか一項に記載の無電解銅めっき液を用いて、前記導電層を形成する工程を含む、
異方導電性シートの製造方法。
【請求項８】
前記絶縁層が、耐熱性樹脂を含む耐熱性樹脂部と、前記耐熱性樹脂部より弾性率が低い弾性部と、を有する複合材である、
請求項７に記載の異方導電性シートの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、無電解銅めっき液、被めっき材の製造方法、および異方導電性シートの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
無電解銅めっきは各種分野で広く利用されており、例えば半導体装置の製造分野等においても広く採用されている。このような無電解銅めっきに使用する無電解銅めっき液として、多種多様なものが知られている。特許文献１には、銅イオン源、錯化剤、還元剤等とともに、ポリエチレンイミン等の安定化剤を含む無電解銅めっきが記載されている。また、特許文献２には、無電解銅めっき液の析出安定剤として、テルル化合物を用いることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第７３４８９８４号公報
特許第７１１１４１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、銅めっき層は、これを含む製品の使用時、もしくは製品の製造過程で高温（例えば１５０℃以上の温度）に晒されることがある。しかしながら、従来の無電解銅めっき液から得られるめっき層は、このような熱によって皮膜膨れが生じやすく、その性能が低下したり、外観不良が生じたりしやすいという課題があった。
【０００５】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものである。具体的には、加熱によっても皮膜膨れが生じ難く、かつ各種基材との密着性が良好な銅めっき層を形成すること可能な無電解銅めっき液、ならびにこれを用いた被めっき材の製造方法、および異方導電性シートの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下の無電解銅めっき液を提供する。
［１］銅イオン源と、還元剤と、錯化剤と、数平均分子量が１０００超５００００未満である、変性ポリエチレンイミンと、酸素系官能基を含むチオエーテル系化合物と、を含み、前記変性ポリエチレンイミンは、エチレンイミン構成単位と、前記エチレンイミン構成単位の窒素原子に付加した、炭素原子が２以上１２以下である、１つ以上のアルキレンオキサイド構造、および／または前記エチレンイミン構成単位の窒素原子に付加したオクタデシルイソシアネート由来の構造と、を含む、無電解銅めっき液。
［２］前記変性ポリエチレンイミンが、下記一般式（１ａ）で表される構造を含む、［１］に記載の無電解銅めっき液。
TIFF
2025128825000001.tif
28
150
（一般式（１ａ）において、Ｒ
１
は炭素数が２以上１２以下であるアルキレン基を表し、Ｒ
２
は水素原子または炭素数１以上１２以下のアルキル基を表し、ｍおよびｎは、１０００＜１００ｍ＋５０ｎ＜５００００を満たす）
［３］前記変性ポリエチレンイミンが、エチレンオキサイド構造および／またはプロピレンオキサイド構造を含む、［１］または［２］に記載の無電解銅めっき液。
［４］前記変性ポリエチレンイミンの量が、前記チオエーテル系化合物の量に対して、２倍以上１００倍以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の無電解銅めっき液。
【０００７】
本発明は、以下の被めっき材の製造方法を提供する。
［５］基材を準備する工程と、前記基材上に［１］～［４］のいずれかに記載の無電解銅めっき液を用いて銅めっき層を形成する工程と、を含む、被めっき材の製造方法。
［６］前記基材が、ポリイミド、芳香族ポリエーテルケトン、エポキシ樹脂、およびポリジメチルシロキサンからなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂を含む、［５］に記載の被めっき材の製造方法。
【０００８】
本発明は、以下の異方導電性シートの製造方法を提供する。
［７］厚み方向の一方に位置する第１面、厚み方向の他方に位置する第２面、および前記第１面と前記第２面とを連通する複数の貫通孔を有する絶縁層と、少なくとも前記複数の貫通孔の内壁面に配置された複数の導電層と、を有する異方導電性シートの製造方法であり、絶縁層上に、［１］～［４］のいずれかに記載の無電解銅めっき液を用いて、前記導電層を形成する工程を含む、異方導電性シートの製造方法。
［８］前記絶縁層が、耐熱性樹脂を含む耐熱性樹脂部と、前記耐熱性樹脂部より弾性率が低い弾性部と、を有する複合材である、［７］に記載の異方導電性シートの製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の無電解銅めっき液によれば、加熱によっても皮膜膨れが生じ難く、かつ各種基材との密着性が良好な銅めっき層を形成可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１Ａは、本発明の一実施形態に係る異方導電性シートの平面図であり、図１Ｂは、図１Ａにおける１Ｂ－１Ｂ線での拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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