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公開番号2025129381
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-04
出願番号2025114249,2021077149
出願日2025-07-07,2021-04-30
発明の名称めっき用プライマー組成物
出願人株式会社コバヤシ
代理人個人
主分類C09D 153/02 20060101AFI20250828BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】
シクロオレフィンポリマーとの接着性、密着性に優れためっき用プライマー組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
本技術は、スチレン系樹脂を含有する、めっき用プライマー組成物を提供する。前記スチレン系樹脂は、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体(SIS)、スチレン-エチレン-プロピレン-スチレンブロック共重合体(SEPS)、スチレン-エチレン-エチレン-プロピレン-スチレンブロック共重合体(SEEPS)又はその水添物(SEEPS-OH:末端水酸基変性)、スチレン-エチレン-ブチレン-スチレンブロック共重合体(SEBS)、水添スチレン系樹脂からなる群のうちから選択される少なくとも1種を含有するものである。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
スチレン系樹脂を含有し、
前記スチレン系樹脂が、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン－エチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）又はその水添物（ＳＥＥＰＳ－ＯＨ：末端水酸基変性）、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、水添スチレン系樹脂からなる群のうちから選択される少なくとも１種を含有するものである、めっき用プライマー組成物。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
さらに、粘着付与剤を含有する請求項１に記載のめっき用プライマー組成物。
【請求項３】
前記粘着付与剤が、テルペンフェノール系化合物、ジシクロペンタジエン系化合物、ロジン系化合物、クマロン樹脂及びスチレン樹脂のうちの少なくとも一つの化合物を含有するものである、請求項２に記載のめっき用プライマー組成物。
【請求項４】
前記粘着付与剤が、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂及びＣ５／Ｃ９系共重合石油樹脂からなる群のうちから選択される少なくとも１種を含有するものである、請求項２に記載のめっき用プライマー組成物。
【請求項５】
前記めっき用プライマー組成物の硬化物の膜厚１～２μｍにおける全光線透過率が９０％以上である、請求項１に記載のめっき用プライマー組成物。
【請求項６】
前記めっき用プライマー組成物の硬化物の膜厚１～２μｍにおけるヘイズが３％以下である、請求項１に記載のめっき用プライマー組成物。
【請求項７】
酸変性ポリオレフィン樹脂とスチレン系樹脂とのブレンドであり、
前記スチレン系樹脂が、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン－エチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）又はその水添物（ＳＥＥＰＳ－ＯＨ：末端水酸基変性）、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、水添スチレン系樹脂からなる群のうちから選択される少なくとも１種を含有するものである、めっき用プライマー組成物。
【請求項８】
前記酸変性ポリオレフィン樹脂と前記スチレン系樹脂の組成比（前記酸変性ポリオレフィン樹脂／前記スチレン系樹脂）が９０／１０～１０／９０である請求項７に記載のめっき用プライマー組成物。
【請求項９】
前記めっき用プライマー組成物の硬化物の膜厚１～２μｍにおける全光線透過率が９０％以上である、請求項７に記載のめっき用プライマー組成物。
【請求項１０】
前記めっき用プライマー組成物の硬化物の膜厚１～２μｍにおけるヘイズが３％以下である、請求項７に記載のめっき用プライマー組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき用プライマー組成物に関し、より詳しくは、高周波特性に優れた絶縁体であるシクロオレフィンポリマーフィルムが被覆された基板上にめっき処理によって金属層を形成するためのめっき用プライマー組成物に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
絶縁性材料から形成された絶縁性基板上に金属層を形成する技術は、電気回路形成などに使用されている。これら絶縁性基板と金属層は、一般的に強い結合を形成することが困難であり、良好な密着性を得るために絶縁性基板の表面を粗化する方法や、無電解めっき用のプライマーを絶縁性基板上に塗布する方法が提案されている。
【０００３】
近年、第五世代移動通信システム（５Ｇ）の開発が進められており、特に第五世代移動通信システム（５Ｇ）においては、通信デバイスの通信速度を向上させるため高周波数帯の電波が用いられている。用いられる電波の周波数が高くなるにつれて、発熱量が増加し、伝送損失が大きくなる。したがって、第五世代移動通信システム（５Ｇ）の通信デバイスに搭載される絶縁性基板には、伝送損失を低減させ、伝播速度を向上させるため、低誘電率である高周波特性に優れる材料が求められている。特に、第五世代移動通信システム（５Ｇ）アンテナ及びミリ波レーダーにも利用可能な、セラミック材料で形成された絶縁性基板よりコストが安く、軽量、低誘電率である高周波特性に優れる絶縁性材料で形成された絶縁性基板が切望されている。
【０００４】
このような絶縁性材料として、高周波特性に優れるシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）が注目されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１５－１７４８９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の無電解めっき用のプライマーはシクロオレフィンポリマーとの接着性、密着性が良好ではなかった。
【０００７】
本技術は、シクロオレフィンポリマーとの接着性、密着性に優れためっき用プライマー組成物を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、特定の構成を有するめっき用プライマー組成物が、シクロオレフィンポリマーとの接着性、密着性に優れることを見出した。
【０００９】
すなわち、本技術は、酸変性ポリオレフィン樹脂を含有するめっき用プライマー組成物を提供する。
前記めっき用プライマー組成物は、さらに、硬化剤を含有しうる。
前記硬化剤は、イソシアネート系化合物、カルボジイミド系化合物、オキサゾリン系化合物、及びエポキシ系化合物からなる群のうちから少なくとも一種選択されるものでありうる。
前記めっき用プライマー組成物は、さらに、粘着付与剤を含有しうる。
前記粘着付与剤は、テルペンフェノール系化合物、ジシクロペンタジエン系化合物、ロジン系化合物、クマロン樹脂及びスチレン樹脂のうちの少なくとも一つの化合物を含有するものでありうる。
前記粘着付与剤は、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂及びＣ５／Ｃ９系共重合石油樹脂からなる群のうちから選択される少なくとも１種を含有するものでありうる。
前記めっき用プライマー組成物の硬化物の全光線透過率は９０％以上でありうる。
前記めっき用プライマー組成物の硬化物のヘイズは３％以下でありうる。
本技術は、スチレン系樹脂を含有するめっき用プライマー組成物を提供する。
前記めっき用プライマー組成物は、さらに、粘着付与剤を含有しうる。
前記粘着付与剤は、テルペンフェノール系化合物、ジシクロペンタジエン系化合物、ロジン系化合物、クマロン樹脂及びスチレン樹脂のうちの少なくとも一つの化合物を含有するものでありうる。
前記粘着付与剤は、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂及びＣ５／Ｃ９系共重合石油樹脂からなる群のうちから選択される少なくとも１種を含有するものでありうる。
前記めっき用プライマー組成物の硬化物の全光線透過率は９０％以上でありうる。
前記めっき用プライマー組成物の硬化物のヘイズは３％以下でありうる。
本技術は、酸変性ポリオレフィン樹脂とスチレン系樹脂とのブレンドである、めっき用プライマー組成物を提供する。
前記酸変性ポリオレフィン樹脂と前記スチレン系樹脂の組成比（前記酸変性ポリオレフィン樹脂／前記スチレン系樹脂）は９０／１０～１０／９０でありうる。
前記めっき用プライマー組成物の硬化物の全光線透過率は９０％以上でありうる。
前記めっき用プライマー組成物の硬化物のヘイズは３％以下でありうる。
【発明の効果】
【００１０】
本技術により、シクロオレフィンポリマーとの接着性、密着性に優れためっき用プライマー組成物を提供することができる。
なお、本技術の効果は、ここに記載された効果に必ずしも限定されるものではなく、本明細書中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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