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公開番号2025129679
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-05
出願番号2024026473
出願日2024-02-26
発明の名称ネガ型感光性樹脂フィルム、積層フィルム、ドライフィルム、硬化物、中空構造体、プリント配線板
出願人東京応化工業株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類G03F 7/004 20060101AFI20250829BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】基材フィルム剥離時の離形性と、カット屑発生の抑制性とを両立できるネガ型感光性樹脂フィルム、並びにこれを用いた積層フィルム、ドライフィルム、硬化物、中空構造体及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るネガ型感光性樹脂フィルムは、23℃で固形である3官能以上の多官能エポキシ化合物と、23℃で液状であるエポキシ化合物と、光カチオン重合開始剤と、溶剤と、を含有するものであって、溶剤の含有量が、ネガ型感光性樹脂フィルムの総質量に対して0.05質量%以上1.5質量%以下であるものを採用する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
２３℃で固形である３官能以上の多官能エポキシ化合物と、
２３℃で液状であるエポキシ化合物と、
光カチオン重合開始剤と、
溶剤と、
を含有するネガ型感光性樹脂フィルムであって、
前記溶剤の含有量が、前記ネガ型感光性樹脂フィルムの総質量に対して０．０５質量％以上１．５質量％以下である、ネガ型感光性樹脂フィルム。
続きを表示（約 890 文字）【請求項２】
前記光カチオン重合開始剤と前記溶剤との混合比が、
溶剤／光カチオン重合開始剤、で表される質量比として０．０４以上１．１以下である、請求項１に記載のネガ型感光性樹脂フィルム。
【請求項３】
くし型電極を有する基板と、前記くし型電極を囲むように前記基板上に形成された側壁と、前記基板と対向するように前記側壁上に形成された天板部と、を備える中空構造体製造用であり、
前記側壁及び前記天板部の少なくとも一方を形成するために用いられる、請求項１又は２に記載のネガ型感光性樹脂フィルム。
【請求項４】
基板にプリント配線が形成されたプリント配線板製造用である、請求項１又は２に記載のネガ型感光性樹脂フィルム。
【請求項５】
前記基板が、Ｓｉ基板、ＳｉＯ
２
基板、ＳｉＮ基板、Ｃｕ基板、ＬＴ基板及びＬＮ基板からなる群より選択される、請求項４に記載のネガ型感光性樹脂フィルム。
【請求項６】
基材フィルム上に、請求項１又は２に記載のネガ型感光性樹脂フィルムを備える、積層フィルム。
【請求項７】
基材フィルム上に、請求項１又は２に記載のネガ型感光性樹脂フィルムと、カバーフィルムと、がこの順に積層した、ドライフィルム。
【請求項８】
請求項１又は２に記載のネガ型感光性樹脂フィルムを硬化した、硬化物。
【請求項９】
くし型電極を有する基板と、前記くし型電極を囲むように前記基板上に形成された側壁と、前記基板と対向するように前記側壁上に形成された天板部と、を備える中空構造体であって、
前記側壁及び前記天板部の少なくとも一方が、請求項８に記載の硬化物で形成されている、中空構造体。
【請求項１０】
Ｓｉ基板、ＳｉＯ
２
基板、ＳｉＮ基板、Ｃｕ基板、ＬＴ基板及びＬＮ基板からなる群より選択される基板と、
請求項８に記載の硬化物で形成される絶縁層と、
を備える、プリント配線板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ネガ型感光性樹脂フィルム、積層フィルム、ドライフィルム、硬化物、中空構造体、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、弾性表面波（ＳＡＷ）フィルタ及びバルク弾性波（ＢＡＷ）フィルタ等の高周波（ＲＦ）用電子デバイスの開発が進められている。このような電子デバイスを封止したパッケージは、弾性波の伝播、電子デバイスの可動部材の可動性を確保するための中空封止構造を有する中空構造体を備えている。
前記中空構造体は、くし型電極等が形成された配線基板上を中空に保ったまま、感光性材料でモールド成型することにより作製される。ここで用いられる感光性材料においては、硬化膜の薄膜化及び強度が必要になる。
【０００３】
前記中空構造体を作製するための感光性材料として、従来、エポキシ基含有樹脂と、金属酸化物と、露光により比較的に強い酸を発生する特定の光カチオン重合開始剤と、を含有するネガ型感光性樹脂組成物が開示されている。また、基材フィルム上に、このネガ型感光性樹脂組成物を用いて形成されたネガ型感光性樹脂フィルムと、カバーフィルムと、がこの順に積層した感光性レジストフィルム（ドライフィルム）が開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－３６５３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記中空構造体を作製する際、ドライフィルムにおいては、基材フィルム剥離時の離形性が重要となる。
ドライフィルムからカバーフィルムを取り除いた、基材フィルムとネガ型感光性樹脂フィルムとの積層フィルムを、所定の部位に配置して、その積層フィルムから基材フィルムを剥離するときの離形力が強いと、基材フィルムを容易に剥離することができず、中空封止構造の形成が困難となる。あるいは、その積層フィルムから基材フィルムを剥離するときの離形力が強いと、積層フィルムから基材フィルムを剥離中に、基材フィルムの剥離動作が止まってしまうために筋条痕が生じることで、構造形成に影響が及び、歩留まりが悪くなるという問題が生じる。
【０００６】
かかる問題に対し、ネガ型感光性樹脂フィルム中の液状成分を減量してフィルムの粘着性を低減して、積層フィルムから基材フィルムを剥離するときの離形力を弱める方法が考えられる。しかしながら、この方法の場合には、中空構造体を作製途中のフィルム交換時、ドライフィルムから基材フィルムを巻き取りつつ切断する際に、その切断面に生じるクラックに起因するカット屑が発生しやすい。このカット屑の発生は、カット屑がウェーハに付着することで、歩留まりが悪くなるという問題が生じる。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基材フィルム剥離時の離形性とカット屑発生の抑制性とを両立できるネガ型感光性樹脂フィルム、並びにこれを用いた積層フィルム、ドライフィルム、硬化物、中空構造体及びプリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用した。
【０００９】
すなわち、本発明の第１の態様は、２３℃で固形である３官能以上の多官能エポキシ化合物と、２３℃で液状であるエポキシ化合物と、光カチオン重合開始剤と、溶剤と、を含有するネガ型感光性樹脂フィルムであって、前記溶剤の含有量が、前記ネガ型感光性樹脂フィルムの総質量に対して、０．０５質量％以上１．５質量％以下である、ネガ型感光性樹脂フィルムである。
【００１０】
本発明の第２の態様は、基材フィルム上に、前記第１の態様に係るネガ型感光性樹脂フィルムを備える、積層フィルムである。
（【００１１】以降は省略されています）

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