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公開番号2025130668
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-08
出願番号2024170207
出願日2024-09-30
発明の名称接触子及びそれを用いた接触機構
出願人エイブリック株式会社
代理人
主分類G01R 1/067 20060101AFI20250901BHJP(測定;試験)
要約【課題】電子部品の外部電極サイズが小さくてもケルビン接続による測定を確実に行うことができ、かつ簡易な構造で検査装置側の省スペース化が可能な接触子の提供。
【解決手段】接触子110は、半導体部品Dが載置されると、半導体部品Dの1つの外部電極に対し底面Da及び側面Dbの2点に接触可能であり、接触子110の一端側に形成され、半導体部品Dの外部電極が載置される底面接触子111と、底面接触子111の一部に固定されている絶縁体113と、底面接触子111と離間するように絶縁体113に固定され、底面接触子111に半導体部品Dが載置されると底面接触子111とともに一端側に傾いて外部電極の側面Dbに接触する側面接触子112と、を有し、底面接触子111の一部、側面接触子112の一部及び絶縁体113を一体とする基体部111a,112a,113の一端側の底面111c,112cに傾斜が形成されている。
【選択図】図4B
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品が載置されると、前記電子部品の１つの外部電極に対し底面及び側面の２点に接触可能な接触子であって、
前記接触子の一端側に形成され、前記電子部品の前記外部電極が載置される底面接触子と、
前記底面接触子の一部に固定されている絶縁体と、
前記底面接触子と離間するように前記絶縁体に固定され、前記底面接触子に前記電子部品が載置されると前記底面接触子とともに前記一端側に傾いて前記外部電極の側面に接触する側面接触子と、
を有し、
前記底面接触子の一部、前記側面接触子の一部及び前記絶縁体を一体とする基体部の前記一端側の底面に傾斜が形成されていることを特徴とする接触子。
続きを表示（約 270 文字）【請求項２】
前記傾斜が円弧状である請求項１に記載の接触子。
【請求項３】
前記基体部の他端側の底面が平坦である請求項１に記載の接触子。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の接触子と、
前記接触子の前記基体部の他端側を鉛直方向に付勢する絶縁性弾性体と、
を有することを特徴とする接触機構。
【請求項５】
前記接触子は、前記基体部の他端側において切欠きが形成されており、
前記絶縁性弾性体は、前記切欠きに嵌合されている請求項４に記載の接触機構。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触子及びそれを用いた接触機構に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
複数の二次電池からの大電流を精度よく安全に取り扱う必要がある電気自動車などの需要増大などにより、これらに搭載される半導体チップなどを用いた電子部品の小型化、大電流化及び高精度化が求められている。
【０００３】
このような電子部品の電気的特性検査においては、小型化、大電流化及び高精度化に伴い、困難になってきている。
具体的には、電子部品の１つの外部端子から出力される電圧及び電流の両方を正確に測定する必要があり、高い精度が求められている。
しかしながら、電子部品の外部端子と接触子との接続部には接触圧不足や異物介在などにより抵抗成分が生成され、この抵抗成分に流れる電流が大きくなると電圧降下も大きくなることから、電圧及び電流の両方を正確に測定することが困難になる場合がある。
したがって、無視できない電圧降下が予測される場合には対策が必要となる。
【０００４】
対策の１つとして端子接続部に用いられるのが、ケルビン接続と呼ばれる接続方法である。ケルビン接続では、出力電流をシンクさせる接触子（フォース端子と呼ばれる）と、出力電圧を測定する接触子（センス端子と呼ばれる）の２つの検査端子を１つの外部端子に接触させる。電子部品の外部端子と接触子の間に生成される抵抗成分は変わらないが、電流が流れて電圧降下が生じるのはフォース端子のみであり、センス端子には電圧降下が生じないため電圧測定の誤差が小さくなる。
【０００５】
たとえば、樹脂でパッケージングされた半導体部品をケルビン接続で測定する際には、挿入実装用パッケージや表面実装用のＳＯＰ（Small Outline Package）などのパッケージであれば、長いリードにフォース端子とセンス端子を接続させるのは容易である。
しかしながら、昨今における電子部品の小型化の流れにともない外部端子も小面積化が求められており、現在の半導体部品においてはノンリード型も存在する。
【０００６】
これに対してもケルビン接続を用いた測定は行われているが、外部端子の面積が非常に小さいため、接触子との接触がずれて外れやすい、フォース端子とセンス端子間の距離がとれないため異物などにより電気的短絡が起こる可能性が高いなど懸念点が多い。特に、ノンリード型で外部端子の底面積が小さい場合には、底面方向からフォース端子とセンス端子の２つを接続することが困難であり、測定するためのソケットの開発も困難である。
そのため、電子部品の電気的特性検査においては、小型化、大電流化及び高精度化に伴い、安定した測定を行うために測定環境の模索が行われている。
【０００７】
たとえば、電子部品の電極底面及び電極側面にそれぞれ接触させる２つの測子と、これらの測子を有する回転子とを備えており、１つの測子に電極底面を接触させて回転子を回転させると、別の測子が電極側面に接触する接触機構が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２００９－２５０７８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の一つの側面では、電子部品の外部電極サイズが小さくてもケルビン接続による測定を確実に行うことができ、かつ簡易な構造で検査装置側の省スペース化が可能な接触子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態における接触子は、
電子部品が載置されると、前記電子部品の１つの外部電極に対し底面及び側面の２点に接触可能な接触子であって、
前記接触子の一端側に形成され、前記電子部品の前記外部電極が載置される底面接触子と、
前記底面接触子の一部に固定されている絶縁体と、
前記底面接触子と離間するように前記絶縁体に固定され、前記底面接触子に前記電子部品が載置されると前記底面接触子とともに前記一端側に傾いて前記外部電極の側面に接触する側面接触子と、
を有し、
前記底面接触子の一部、前記側面接触子の一部及び前記絶縁体を一体とする基体部の前記一端側の底面に傾斜が形成されている。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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