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公開番号2025132439
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-10
出願番号2024030001
出願日2024-02-29
発明の名称素子アレイの製造方法、素子の除去方法、素子アレイのリペア方法、素子の除去装置、および素子アレイのリペア装置
出願人TDK株式会社
代理人前田・鈴木国際特許弁理士法人
主分類G09F 9/00 20060101AFI20250903BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約【課題】耐久性に優れた素子アレイを製造することができる素子アレイの製造方法と、その製造方法に用いられる素子の除去方法と、素子アレイのリペア方法、素子の除去装置、および素子アレイのリペア装置を提供すること。
【解決手段】素子アレイの製造方法は、第1の条件によって除去対象としての特定素子37aに対して第1エネルギー線を照射する工程と、前記特定素子が除去された箇所に対して、第2エネルギー線を第2の条件によって照射する工程と、を有する。第1の条件は、特定素子37aを基板34の表面から除去しつつ、基板端子38aに接触している絶縁部材39が残存する条件であり、前記第2の条件は、前記第1の条件とは異なり、かつ、絶縁部材39が除去される条件である。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板上に設けられた基板端子に対し、素子端子を介して電気的に接続された素子を複数備えた素子アレイを製造する方法であって、
第１の条件によって除去対象としての特定素子に対して第１エネルギー線を照射する工程と、
前記特定素子が除去された箇所に対して、第２エネルギー線を第２の条件によって照射する工程と、を有し、
前記第１の条件は、前記特定素子を前記基板の表面から除去しつつ、前記基板端子に接触している絶縁部材が残存する条件であり、
前記第２の条件は、前記第１の条件とは異なり、前記絶縁部材が除去される条件である素子アレイの製造方法。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記第１エネルギー線の出力は、前記第２エネルギー線の出力よりも高い請求項１に記載の素子アレイの製造方法。
【請求項３】
前記第２エネルギー線のショット数は、前記第１エネルギー線のショット数よりも多い請求項１に記載の素子アレイの製造方法。
【請求項４】
前記第１エネルギー線は、前記特定素子の平面の面積よりも小さい第１照射範囲で、前記特定素子に照射される請求項１に記載の素子アレイの製造方法。
【請求項５】
前記第２エネルギー線は、前記特定素子が除去された位置に対応する前記基板の表面に存在する前記基板端子の周囲に位置する前記絶縁部材を除去できる第２照射範囲で、前記特定素子に照射される請求項１に記載の素子アレイの製造方法。
【請求項６】
前記素子のそれぞれは、前記基板の表面に設けられたキャビティ枠の各キャビティ内に配置してあり、前記キャビティ内で前記素子端子および基板端子の周囲には、前記絶縁部材が介在してある請求項１～５のいずれかに記載の素子アレイの製造方法。
【請求項７】
前記絶縁部材が除去された前記基板の表面部分に、新たな絶縁部材を供給する工程と、
新たな前記絶縁部材が供給された前記基板の表面部分に位置する前記基板端子に、新たな素子の素子端子を接続する工程と、をさらに有する請求項１～５のいずれかに記載の素子アレイの製造方法。
【請求項８】
第１の条件によって除去対象としての特定素子に対して第１エネルギー線を照射する工程と、
前記特定素子が除去された箇所に対して、第２エネルギー線を第２の条件によって照射する工程と、を有し、
前記第１の条件は、前記特定素子を前記基板の表面から除去しつつ、前記基板端子に接触している絶縁部材が残存する条件であり、
前記第２の条件は、前記第１の条件とは異なり、かつ、前記絶縁部材が除去される条件である素子の除去方法。
【請求項９】
請求項８に記載の素子の除去方法により前記特定素子と前記絶縁部材を除去した後に、前記絶縁部材が除去された前記基板の表面部分に、新たな絶縁部材を供給する工程と、
新たな前記絶縁部材が供給された前記基板の表面部分に、新たな素子を搬送する工程と、
新たな前記絶縁部材が供給された前記基板の表面部分に位置する前記基板端子に、新たな素子の素子端子を接続する工程とを有する素子アレイのリペア方法。
【請求項１０】
基板を保持する基板支持部と、
エネルギー線を照射するエネルギー照射装置と、
前記基板の表面に備えられた基板端子に接続された素子端子を持つ複数の素子のうち、除去対象としての特定素子に対して、第１の条件で前記特定素子に対して前記エネルギー線が照射されるように、前記エネルギー照射装置を制御する第１制御部と、
前記特定素子が除去された前記基板の表面に存在する前記絶縁部材に対して、第２の条件で、前記エネルギー照射装置から照射される前記エネルギー線を制御する第２制御部と、を有し、
前記第１の条件は、前記特定素子を前記基板の表面から除去しつつ、前記基板端子に接触している絶縁部材が残存する条件であり、
前記第２の条件は、前記第１の条件とは異なり、前記絶縁部材が除去される条件である素子の除去装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、素子アレイの製造方法、素子の除去方法、素子アレイのリペア方法、素子の除去装置、および素子アレイのリペア装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年１００μｍ以下のチップサイズであるマイクロＬＥＤを用いたディスプレイの開発が盛んにおこなわれている。たとえば下記に示す特許文献１では、レーザ分解型接着剤を用いたマイクロＬＥＤ搭載技術が開示されている。マイクロＬＥＤを使ったディスプレイは非常に多くのマイクロＬＥＤ素子を実装するため、一つのディスプレイ用基板におけるマイクロＬＥＤ素子自体の不良や実装時の不良による発光不良が起きることがある。
【０００３】
一方で、表面実装技術において、レーザを用いてマイクロＬＥＤ素子などの素子を基板から取り外す技術が開発されており（たとえば特許文献２）、ディスプレイ用基板のチップ搭載箇所に実装したマイクロＬＥＤ素子などの特定素子を除去し、除去後の素子搭載箇所に新たな素子を再実装する方法が考えられる。
【０００４】
素子の基板への搭載時には、フラックスなどの絶縁部材を基板側の端子の周囲に介在させて素子側の端子と基板側の端子とを接続することがある。この場合において、除去すべき特定素子に対してレーザの照射を行うと、レーザ出力が高い場合に、素子と絶縁部材を同時に除去できるが、基板自体、または基板の構成部材を損傷するおそれがある。
【０００５】
また、レーザ出力が低い場合、素子の一部が残存して、新たな素子の再搭載が困難になる。また、特定素子のみが除去されたとしても、素子の搭載時に使用されたフラックスなどの絶縁部材がレーザ照射時の熱などにより劣化し、劣化した絶縁部材が基板の端子上やその付近に残存することがある。
【０００６】
劣化した絶縁部材が基板の端子上やその付近に残存した状態を放置すると、新たな素子を再搭載する際に、良好な接合が得られないおそれがある。また、新たな素子を搭載しない場合でも、劣化した絶縁部材が基板の端子上やその付近に残存した状態を放置することは、素子アレイ（たとえばディスプレイ）としての耐久性を低下させるおそれもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
ＷＯ２０１９／２０７９２０号公報
特開２０１７－１７２３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本開示は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、耐久性に優れた素子アレイを製造することができる素子アレイの製造方法と、その製造方法に用いられる素子の除去方法と、素子アレイのリペア方法、素子の除去装置、および素子アレイのリペア装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本開示の一観点に係る素子アレイの製造方法は、
基板上に設けられた基板端子に対し、素子端子を介して電気的に接続された素子を複数備えた素子アレイを製造する方法であって、
第１の条件によって除去対象としての特定素子に対して第１エネルギー線を照射する工程と、
前記特定素子が除去された箇所に対して、第２エネルギー線を第２の条件によって照射する工程と、を有し、
前記第１の条件は、前記特定素子を前記基板の表面から除去しつつ、前記基板端子に接触している絶縁部材が残存する条件であり、
前記第２の条件は、前記第１の条件とは異なり、かつ、前記絶縁部材が除去される条件である。
【００１０】
この素子アレイの製造方法では、まず、除去対象としての特定素子に対して第１の条件にて第１エネルギー線を照射し、前記特定素子を前記基板の表面から除去する。第１の条件は、特定素子のみが除去されるエネルギー照射条件であり、素子端子との接続が解除された前記基板端子に少なくとも一部が接触している絶縁部材を前記基板端子と共に残すことができる。そのため、第１エネルギー線により、基板自体、または基板の構成部材を損傷するおそれが少ない。
（【００１１】以降は省略されています）

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