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公開番号
2025134243
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-09-17
出願番号
2024032025
出願日
2024-03-04
発明の名称
積層コイル部品及び積層コイル部品の製造方法
出願人
株式会社村田製作所
代理人
弁理士法人WisePlus
主分類
H01F
17/04 20060101AFI20250909BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】引き出し接続部の断線リスクを低減させる積層コイル部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層コイル部品1は、複数の絶縁層31が積層され、内部電極を有する積層体10及び内部電極に電気的に接続される第1、第2外部電極21、22を備え、内部電極は、絶縁層31とともに積層された複数のコイル導体32が電気的に接続されて形成されるコイル30と、コイルと第1外部電極とを接続する第1引き出し導体41と、コイルと第2外部電極とを接続する第2引き出し導体42と、を含み、第1、第2引き出し導体は、絶縁層の積層方向Lに延びており、コイル導体のうち、第1引き出し導体と直接接続されるコイル導体を第1コイル導体132aとし、第2引き出し導体と直接接続されるコイル導体を第2コイル導体132dとした時、第1、第2引き出し導体、第1、第2コイル導体のポア面積率は、夫々1.00%以上、11.00%以下である。
【選択図】図4
特許請求の範囲
【請求項1】
複数の絶縁層が積層されてなり、内部電極を有する積層体と、前記内部電極に電気的に接続されている第1外部電極及び第2外部電極と、を備え、
前記内部電極は、前記絶縁層とともに積層された複数のコイル導体が電気的に接続されることにより形成されるコイルと、前記コイルと前記第1外部電極とを接続する第1引き出し導体と、前記コイルと前記第2外部電極とを接続する第2引き出し導体と、を含み、
前記第1引き出し導体及び前記第2引き出し導体は、前記絶縁層の積層方向に延びており、
前記コイル導体のうち、前記第1引き出し導体と直接接続されるコイル導体を第1コイル導体とし、前記第2引き出し導体と直接接続されるコイル導体を第2コイル導体とした時に、
前記第1引き出し導体、前記第2引き出し導体、前記第1コイル導体及び前記第2コイル導体のポア面積率は、それぞれ1.00%以上、11.00%以下である、ことを特徴とする積層コイル部品。
続きを表示(約 1,500 文字)
【請求項2】
前記第1コイル導体及び前記第2コイル導体以外の前記コイル導体のうちの少なくとも1層のポア面積率が、11.00%を超えて、20.00%以下である、請求項1に記載の積層コイル部品。
【請求項3】
前記第1コイル導体及び前記第2コイル導体以外の全ての前記コイル導体のポア面積率が、11.00%を超えて、20.00%以下である、請求項2に記載の積層コイル部品。
【請求項4】
前記第1コイル導体の厚みが、前記第1コイル導体における最大ポア径よりも大きく、
前記第2コイル導体の厚みが、前記第2コイル導体における最大ポア径よりも大きい、請求項1又は2に記載の積層コイル部品。
【請求項5】
前記第1引き出し導体、前記第2引き出し導体、前記第1コイル導体及び前記第2コイル導体におけるそれぞれの最大ポア径は、前記第1コイル導体及び前記第2コイル導体以外の前記コイル導体における最大ポア径よりも小さい、請求項1又は2に記載の積層コイル部品。
【請求項6】
前記絶縁層はフェライトを有し、
前記絶縁層のポア面積率は、0.10%以上、5.00%以下である、請求項1又は2に記載の積層コイル部品。
【請求項7】
前記第1引き出し導体、前記第2引き出し導体、前記第1コイル導体及び前記第2コイル導体のポア面積率が、それぞれ1.00%以上、4.00%以下である、請求項1又は2に記載の積層コイル部品。
【請求項8】
複数の絶縁層が積層されてなり、内部電極を有する積層体と、前記内部電極に電気的に接続されている第1外部電極及び第2外部電極と、を備え、
前記内部電極は、前記絶縁層とともに積層された複数のコイル導体が電気的に接続されることにより形成されるコイルと、前記コイルと前記第1外部電極とを接続する第1引き出し導体と、前記コイルと前記第2外部電極とを接続する第2引き出し導体と、を含み、
前記第1引き出し導体及び前記第2引き出し導体は、前記絶縁層の積層方向に延びる積層コイル部品の製造方法であって、
セラミック材料を含むセラミックグリーンシートを準備する工程と、
複数の前記セラミックグリーンシート上に導体ペーストを印刷し、前記コイル導体、前記第1引き出し導体及び/又は前記第2引き出し導体となる導体ペースト層を形成する印刷工程と、
前記導体ペースト層が形成された複数の前記セラミックグリーンシートを積層して未焼成のコイルを内蔵する未焼成の積層体を作製する工程と、
前記未焼成の積層体を焼成し、積層体を作製する工程と、を含み、
前記コイル導体のうち、前記第1引き出し導体と直接接続されるコイル導体を第1コイル導体とし、前記第2引き出し導体と直接接続されるコイル導体を第2コイル導体とした時に、
前記第1コイル導体、前記第2コイル導体、前記第1引き出し導体及び前記第2引き出し導体用の導体ペーストのPVCが、45.00%以上、55.00%以下である、ことを特徴とする積層コイル部品の製造方法。
【請求項9】
前記第1コイル導体及び前記第2コイル導体以外の前記コイル導体の少なくとも1層用の導体ペーストのPVCが、30.00%以上、40.00%以下である、請求項8に記載の積層コイル部品の製造方法。
【請求項10】
前記第1コイル導体及び前記第2コイル導体以外の全ての前記コイル導体用の導体ペーストのPVCが、30.00%以上、40.00%以下である、請求項9に記載の積層コイル部品の製造方法。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層コイル部品及び積層コイル部品の製造方法に関する。
続きを表示(約 2,800 文字)
【背景技術】
【0002】
例えば、特許文献1には、コイル導体と磁性体または非磁性体からなる絶縁層とを積層して内部にコイルを形成し、積層方向の両端部に端子電極を有し、少なくとも一端側の端子電極を、1層以上の絶縁層に設けた導体充填スルーホールと、該スルーホールの端部を覆うように設けた引き出し電極を解して積層体内部のコイル端部に接続してなる積層型電子部品において、引き出し電極の面積を、スルーホールの断面積の3倍以上で、かつ積層体を積層方向に透視した時のコイルない面積の1/3以下に設定した積層型電子部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2002-15918号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
積層インダクタ(積層コイル部品)では、引き出し部における内部電極と外部電極の接続性を高めることが求められている。
【0005】
しかしながら、特許文献1に記載されたような、絶縁層の積層方向の両端に外部電極が引き出されている横巻電極の積層コイル部品では、コイル導体と引き出し電極(引き出し導体ともいう)の切り替わり部(引き出し接続部ともいう)が屈曲しており、この屈曲部で断線が生じやすいという問題があった。
【0006】
これは、コイル導体及び引き出し電極を形成するための導体ペーストを焼成した際に、導体ペースト内部に気泡(ポア)が生じることと、引き出し電極及びその近傍では導体ペースト内部に発生した気泡が外部に向かって誘引されることが原因であると考えられる。
すなわち、焼成時には外部電極がなく、引き出し電極が露出しているため、この引き出し電極の露出部に近いコイル導体に発生した気泡が外部に向かって誘引された結果、コイル導体と引き出し電極の切り替わり部となる屈曲部(引き出し接続部)に集中することにより、引き出し接続部の断線が生じると考えられる。
【0007】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、引き出し接続部の断線リスクを低減することができる積層コイル部品及び積層コイル部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の積層コイル部品は、複数の絶縁層が積層されてなり、内部電極を有する積層体と、上記内部電極に電気的に接続されている第1外部電極及び第2外部電極と、を備え、上記内部電極は、上記絶縁層とともに積層された複数のコイル導体が電気的に接続されることにより形成されるコイルと、上記コイルと上記第1外部電極とを接続する第1引き出し導体と、上記コイルと上記第2外部電極とを接続する第2引き出し導体と、を含み、上記第1引き出し導体及び上記第2引き出し導体は、上記絶縁層の積層方向に延びており、上記コイル導体のうち、上記第1引き出し導体と直接接続されるコイル導体を第1コイル導体とし、上記第2引き出し導体と直接接続されるコイル導体を第2コイル導体とした時に、上記第1引き出し導体、上記第2引き出し導体、上記第1コイル導体及び上記第2コイル導体のポア面積率は、それぞれ1.00%以上、11.00%以下である、ことを特徴とする。
【0009】
本発明の第1実施形態に係る積層コイル部品の製造方法は、複数の絶縁層が積層されてなり、内部電極を有する積層体と、上記内部電極に電気的に接続されている第1外部電極及び第2外部電極と、を備え、上記内部電極は、上記絶縁層とともに積層された複数のコイル導体が電気的に接続されることにより形成されるコイルと、上記コイルと上記第1外部電極とを接続する第1引き出し導体と、上記コイルと上記第2外部電極とを接続する第2引き出し導体と、を含み、上記第1引き出し導体及び上記第2引き出し導体は、上記絶縁層の積層方向に延びる積層コイル部品の製造方法であって、セラミック材料を含むセラミックグリーンシートを準備する工程と、複数の上記セラミックグリーンシート上に導体ペーストを印刷し、上記コイル導体、上記第1引き出し導体及び/又は上記第2引き出し導体となる導体ペースト層を形成する印刷工程と、上記導体ペースト層が形成された複数の上記セラミックグリーンシートを積層して未焼成のコイルを内蔵する未焼成の積層体を作製する工程と、上記未焼成の積層体を焼成し、積層体を作製する工程と、を含み、上記コイル導体のうち、上記第1引き出し導体と直接接続されるコイル導体を第1コイル導体とし、上記第2引き出し導体と直接接続されるコイル導体を第2コイル導体とした時に、上記第1コイル導体、上記第2コイル導体、上記第1引き出し導体及び上記第2引き出し導体用の導体ペーストのPVCが、45.00%以上、55.00%以下である、ことを特徴とする。
【0010】
本発明の第2実施形態に係る積層コイル部品の製造方法は、複数の絶縁層が積層されてなり、内部電極を有する積層体と、上記内部電極に電気的に接続されている第1外部電極及び第2外部電極と、を備え、上記内部電極は、上記絶縁層とともに積層された複数のコイル導体が電気的に接続されることにより形成されるコイルと、上記コイルと上記第1外部電極とを接続する第1引き出し導体と、上記コイルと上記第2外部電極とを接続する第2引き出し導体と、を含み、上記第1引き出し導体及び上記第2引き出し導体は、上記絶縁層の積層方向に延びる積層コイル部品の製造方法であって、セラミック材料を含むセラミックグリーンシートを準備する工程と、複数の上記セラミックグリーンシート上に導体ペーストを印刷し、上記コイル導体、上記第1引き出し導体及び/又は上記第2引き出し導体となる導体ペースト層を形成する印刷工程と、上記導体ペースト層が形成された複数の上記セラミックグリーンシートを積層して未焼成のコイルを内蔵する未焼成の積層体を作製する工程と、上記未焼成の積層体を焼成し、積層体を作製する工程と、を含み、上記コイル導体のうち、上記第1引き出し導体と直接接続されるコイル導体を第1コイル導体とし、上記第2引き出し導体と直接接続されるコイル導体を第2コイル導体とした時に、上記第1コイル導体、上記第2コイル導体、上記第1引き出し導体及び上記第2引き出し導体用の導体ペーストが、水アトマイズ法以外の方法で製造された金属粉を含み、上記第1コイル導体及び上記第2コイル導体以外の上記コイル導体の少なくとも1層用の導体ペーストが、水アトマイズ法で製造された金属粉を含む、ことを特徴とする。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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