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公開番号2025138474
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-25
出願番号2024037587
出願日2024-03-11
発明の名称半導体装置
出願人Astemo株式会社
代理人弁理士法人サンネクスト国際特許事務所
主分類H01L 25/07 20060101AFI20250917BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ソースセンスワイヤの信頼性向上させる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置100は、一方の面に第1主電極112を有し、他方の面に第2主電極114及び第1制御電極113を有する半導体基板111と、半導体基板において一方の面側に配置され、かつ、導電性の接合部材を介して第1主電極と接合される第1導体板120と、半導体基板の他方の面側に配置され、かつ、導電性の接合部材を介して第2主電極114と接合される第2導体板130と、第1制御電極113と電気的に接続される第1制御用ボンディングワイヤ140と、第2導体板と接合される第2制御用ボンディングワイヤ141と、を備え、第1制御電極と第1主電極は、積層方向において互いに重なり合い、第2制御用ボンディングワイヤは、第2導体板の表面上に設けられる第1ボンディング部141aに接合され、第1ボンディング部は、積層方向において第1主電極と重ならない。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
一方の面に第１主電極を有し、他方の面に第２主電極および第１制御電極を有する半導体素子と、
前記半導体素子において前記一方の面側に配置され、かつ導電性の接合部材を介して前記第１主電極と接合される第１導体板と、前記半導体素子の前記他方の面側に配置され、かつ前記導電性の接合部材を介して前記第２主電極と接合される第２導体板と、
前記第１制御電極と電気的に接続される第１制御用ボンディングワイヤと、
前記第２導体板と接合される第２制御用ボンディングワイヤと、を備え、
前記第１制御電極と前記第１主電極は、積層方向において互いに重なり合い、
前記第２制御用ボンディングワイヤは、前記第２導体板の表面上に設けられる第１ボンディング部に接合され、
前記第１ボンディング部は、前記積層方向において前記第１主電極と重ならない
半導体装置。
続きを表示（約 750 文字）【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第１ボンディング部は、前記積層方向において前記第１導体板と重ならない
半導体装置。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体装置において、
前記半導体素子は、前記第２主電極と電気的に接続された第２制御電極を有し、
前記第２導体板は、前記第２制御電極と接合される
半導体装置。
【請求項４】
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第２導体板は、前記積層方向において前記第２導体板の表面よりも低い表面を形成する段差部を有し、
前記第１ボンディング部は、前記段差部の表面に設けられ、
前記第２制御用ボンディングワイヤの前記積層方向における高さは、前記第２導体板の表面よりも低い
半導体装置。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体装置において、
前記段差部の前記積層方向下部において、第３導体板が設けられている
半導体装置。
【請求項６】
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第１制御電極と前記第２導体板は、前記積層方向において互いに重ならない
半導体装置。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体装置において、
前記第１制御電極に接続される第４導体板を備え、
前記第４導体板上には、前記第１制御用ボンディングワイヤが接合される第２ボンディング部が設けられ、
前記第１ボンディング部は、前記積層方向において前記第４導体板と重ならず、
前記第２ボンディング部は、前記積層方向において前記第１主電極と重ならない
半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、両面冷却構造であっても高温領域にワイヤがボンディングされる場合、ワイヤへの熱的信頼性に懸念が生じる。そのため、ワイヤの熱的信頼性を確保するために、ワイヤの構成を改善する必要がある。ワイヤの構成として、例えば下記の特許文献１には、主電流経路として複数のワイヤボンディングが形成されている半導体実装構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１２６０６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の構成を鑑みて、複数本数の構成を通常用いないソースセンスワイヤの信頼性向上を実現した半導体装置を提供することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一方の面に第１主電極を有し、他方の面に第２主電極および第１制御電極を有する半導体素子と、前記半導体素子において前記一方の面側に配置され、かつ導電性の接合部材を介して前記第１主電極と接合される第１導体板と、前記半導体素子の前記他方の面側に配置され、かつ前記導電性の接合部材を介して前記第２主電極と接合される第２導体板と、前記第１制御電極と電気的に接続される第１制御用ボンディングワイヤと、前記第２導体板と接合される第２制御用ボンディングワイヤと、を備え、前記第１制御電極と前記第１主電極は、積層方向において互いに重なり合い、前記第２制御用ボンディングワイヤは、前記第２導体板の表面上に設けられる第１ボンディング部に接合され、前記第１ボンディング部は、前記積層方向において前記第１主電極と重ならない半導体装置。
【発明の効果】
【０００６】
ソースセンスワイヤの信頼性向上を実現した半導体装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態に係る、半導体装置の平面図および断面図
本発明の一実施形態に係る、半導体チップの平面図および断面図
第１変形例
第２変形例
第３変形例
第４変形例
第５変形例
第６変形例
本発明の一実施形態に係る、両面冷却構造を説明する図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の記載および図面は、本発明を説明するための例示であって、説明の明確化のため、適宜、省略および簡略化がなされている。本発明は、他の種々の形態でも実施する事が可能である。特に限定しない限り、各構成要素は単数でも複数でも構わない。
【０００９】
図面において示す各構成要素の位置、大きさ、形状、範囲などは、発明の理解を容易にするため、実際の位置、大きさ、形状、範囲などを表していない場合がある。このため、本発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、形状、範囲などに限定されない。
【００１０】
（一実施形態および全体構成）
（図１、図２）
図１（ａ）は半導体装置１００の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）に第２導体板１３０およびソースセンスワイヤ１４１を図示した半導体装置１００の平面図、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＡ－Ａ’の断面図である。また、図２（ａ）は半導体チップ１１０の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ－Ｂ’断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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