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公開番号2025145847
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024046305
出願日2024-03-22
発明の名称半導体装置、および、半導体装置の製造方法
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20250926BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】配線基板への実装時における実装信頼性を向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置A10において、厚さ方向zを向き、かつ、電極33が配置された素子主面305を有する半導体素子3と、半導体素子3に導通する導電部材1と、厚さ方向zの第1側z1を向く樹脂頂面41および厚さ方向zの第2側z2を向く樹脂底面42を有し、かつ、導電部材1の一部および半導体素子3を覆う封止樹脂4と、を備えた。導電部材1は、厚さ方向zに視て封止樹脂4の角部に位置するリード25を含む。リード25は、厚さ方向zの第2側z2を向く裏面252、厚さ方向zの第2側z2を向き、かつ、裏面252より厚さ方向zの第1側z1に位置する変位裏面255、および、裏面252および変位裏面255につながる連結面256を備える。連結面256は、厚さ方向zに視て曲面である。
【選択図】図14
特許請求の範囲【請求項１】
厚さ方向を向き、かつ、電極が配置された素子主面を有する半導体素子と、
前記半導体素子に導通する導電部材と、
前記厚さ方向の第１側を向く樹脂頂面および前記厚さ方向の第２側を向く樹脂底面を有し、かつ、前記導電部材の一部および前記半導体素子を覆う封止樹脂と、
を備え、
前記導電部材は、前記厚さ方向に視て前記封止樹脂の角部に位置する第１リードを含み、
前記第１リードは、前記厚さ方向の第２側を向く第１裏面、前記厚さ方向の第２側を向き、かつ、前記第１裏面より前記厚さ方向の第１側に位置する第２裏面、および、前記第１裏面および前記第２裏面につながる連結面を備え、
前記連結面は、前記厚さ方向に視て曲面である、
半導体装置。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
前記連結面は前記厚さ方向に視て、外側に凸形状である、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１裏面、前記第２裏面、および前記連結面は、前記封止樹脂から露出し、
前記第１裏面は、前記樹脂底面に面一である、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記連結面は前記第１裏面に略直交する、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記連結面は前記厚さ方向に対して傾斜している、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１リードは、
前記厚さ方向の第１側を向き、かつ、前記封止樹脂に覆われている主面と、
前記厚さ方向に直交する第１方向を向き、かつ、前記主面および前記第２裏面につながる第１端面と、
前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向を向き、かつ、前記主面および前記第２裏面につながる第２端面と、
をさらに備え、
前記第１端面および前記第２端面は、前記封止樹脂から露出している、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第２裏面には、前記厚さ方向に直交する方向に延びる複数の第１凸部が形成されている、
請求項１ないし６のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項８】
前記連結面には、前記厚さ方向に延びる複数の第２凸部が形成されている、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第１リードは、前記半導体素子に導通しない、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１リードは、前記半導体素子に導通する、
請求項１に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置、および、半導体装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体素子を備えた半導体装置は、様々な構成が提案されている。特許文献１には、パッケージ形式がＱＦＮ（Quad Flat Non-Lead Package）である電子装置の一例が開示されている。同文献に開示された電子装置は、複数のリード、電子部品および樹脂部材を備えている。電子部品は、複数のリードに支持されている。樹脂部材は、各リードの一部および電子部品を覆っている。同文献に開示された電子装置は、いわゆるウエッタブルフランクパッケージであり、各リードには、裏面から窪み、端面につながる凹部が形成されている。電子装置が配線基板にはんだを介して実装された際、当該凹部にはんだフィレットが形成されることで、接合強度が高まり、また、視認検査が容易になる。
【０００３】
一方、半導体装置（特許文献では電子装置）が配線基板にはんだを介して実装された場合、各角部に配置されているリードは、裏面に接合されるはんだに、線膨張係数差の応力が集中するので、他のリードと比較して実装信頼性が低い。半導体装置がウエッタブルフランクパッケージである場合、各角部に配置されているリードの２つの凹部が重なる角部分において、特に応力が集中する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２３－４２９１０号公報
【０００５】
［概要］
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、配線基板への実装時における実装信頼性を向上できる半導体装置を提供することを主たる課題とする。
【０００６】
本開示の第１の側面によって提供される半導体装置は、厚さ方向を向き、かつ、電極が配置された素子主面を有する半導体素子と、前記半導体素子に導通する導電部材と、前記厚さ方向の第１側を向く樹脂頂面および前記厚さ方向の第２側を向く樹脂底面を有し、かつ、前記導電部材の一部および前記半導体素子を覆う封止樹脂と、を備え、前記導電部材は、前記厚さ方向に視て前記封止樹脂の角部に位置する第１リードを含み、前記第１リードは、前記厚さ方向の第２側を向く第１裏面、前記厚さ方向の第２側を向き、かつ、前記第１裏面より前記厚さ方向の第１側に位置する第２裏面、および、前記第１裏面および前記第２裏面につながる連結面を備え、前記連結面は、前記厚さ方向に視て曲面である。
【０００７】
本開示の第２の側面によって提供される半導体装置の製造方法は、リードフレームの厚さ方向の第１側を向くリードフレーム主面に半導体素子を接合する素子接合工程と、前記リードフレームの一部および前記半導体素子を覆う封止樹脂を形成する樹脂形成工程と、前記リードフレームの前記厚さ方向の第２側を向くリードフレーム裏面から前記リードフレームの前記厚さ方向の途中まで凹む溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部に沿って、前記厚さ方向に視て前記溝部よりも幅が狭く、かつ、そのすべてが前記溝部に重なる除去領域において前記リードフレームおよび前記封止樹脂を前記厚さ方向の全域において除去する切断工程と、を備え、前記溝部は、前記厚さ方向に直交する第１方向に延びる第１溝と、前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向に延びる第２溝と、前記第１溝と前記第２溝とが交差する位置で、前記第１溝および前記第２溝につながり、かつ、前記厚さ方向に視て曲面である連結面と、を備えている。
【０００８】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。
図２は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す平面図（封止樹脂を透過）である。
図３は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す平面図（封止樹脂および半導体素子を透過）である。
図４は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す底面図である。
図５は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す正面図である。
図６は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す背面図である。
図７は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す右側面図である。
図８は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す左側面図である。
図９は、図３のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。
図１０は、図３のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。
図１１は、図３のＸＩ－ＸＩ線に沿う断面図である。
図１２は、図３のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う断面図である。
図１３は、図３のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。
図１４は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す部分拡大斜視図である。
図１５は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の製造方法に係る工程を示す底面図である。
図１６は、図１５のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿う断面図である。
図１７は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の製造方法に係る工程を示す底面図である。
図１８は、図１７のＸＶＩＩＩ－ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
図１９は、第１実施形態の第１変形例に係る半導体装置を示す底面図である。
図２０は、第１実施形態の第１変形例に係る半導体装置を示す部分拡大斜視図である。
図２１は、第１実施形態の第２変形例に係る半導体装置を示す底面図である。
図２２は、第１実施形態の第２変形例に係る半導体装置を示す部分拡大斜視図である。
図２３は、第１実施形態の第３変形例に係る半導体装置を示す正面図である。
図２４は、本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す平面図（封止樹脂を透過）である。
図２５は、本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す底面図である。
図２６は、図２４のＸＸＶＩ－ＸＸＶＩ線に沿う断面図である。
図２７は、第２実施形態の第１変形例に係る半導体装置を示す平面図（封止樹脂を透過）である。
【００１０】
［詳細な説明］
本開示の詳細について、添付図面に基づき説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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