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公開番号2025156073
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-14
出願番号2025048174
出願日2025-03-24
発明の名称二軸配向ポリオレフィンフィルム
出願人東レ株式会社
代理人
主分類B32B 27/32 20060101AFI20251002BHJP(積層体)
要約【課題】本発明は、160℃以上の高温環境下において、良好な離型性とハンドリング性を両立することが可能な二軸配向ポリオレフィンフィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂を主成分とする層(A層)と、融点が190℃以上280℃以下である4-メチル-1-ペンテン系樹脂を主成分とする層(B層)が接してなり、前記A層と前記B層の層間密着力が1.4N/19mm以上10N/19mm以下である、二軸配向ポリオレフィンフィルム。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ポリプロピレン系樹脂を主成分とする層（Ａ層）と、融点が１９０℃以上２８０℃以下である４－メチル－１－ペンテン系樹脂を主成分とする層（Ｂ層）が接してなり、前記Ａ層と前記Ｂ層の層間密着力が１．４Ｎ／１９ｍｍ以上１０Ｎ／１９ｍｍ以下である、二軸配向ポリオレフィンフィルム。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
少なくとも一方の最表層が前記Ｂ層である、請求項１に記載の二軸配向ポリオレフィンフィルム。
【請求項３】
前記Ｂ層表面の表面自由エネルギーが１８．０ｍＮ／ｍ以上２９．０ｍＮ／ｍ未満である、請求項１または２に記載の二軸配向ポリオレフィンフィルム。
【請求項４】
主配向方向及び主配向直交方向において１６０℃での熱収縮率が共に８．０％以下である、請求項１～３のいずれかに記載の二軸配向ポリオレフィンフィルム。
【請求項５】
ＤＳＣ融解曲線において、３０℃から１９０℃における融解ピークのうち、最も高温側の融解ピーク温度が１７２℃以上である、請求項１～４のいずれかに記載の二軸配向ポリオレフィンフィルム。
【請求項６】
主配向方向の最大点強度と主配向直交方向の最大点強度の和が１５０ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下である、請求項１～５のいずれかに記載の二軸配向ポリオレフィンフィルム。
【請求項７】
厚みムラが０．１％以上２．０％未満である、請求項１～６のいずれかに記載の二軸配向ポリオレフィンフィルム。
【請求項８】
半結晶化時間が５秒以上４００秒以下であり、かつ角周波数ωが３０ｒａｄ／ｓ以上４００ｒａｄ／ｓ以下である、請求項１～７のいずれかに記載の二軸配向ポリオレフィンフィルム。
【請求項９】
前記Ａ層が４－メチル－１－ペンテン系樹脂を含む、請求項１～８のいずれかに記載の二軸配向ポリオレフィンフィルム。
【請求項１０】
４－メチル－１－ペンテン、及びαーオレフィンを共重合した樹脂を含む、請求項１～９のいずれかに記載の二軸配向ポリオレフィンフィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は耐熱性、離型性、ハンドリング性に優れた二軸配向ポリオレフィンに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリオレフィンフィルムは、炭化水素由来の構成単位を主たる構成単位とする樹脂を主成分とするため、疎水性が強いフィルムである。そのため、ポリオレフィンフィルムは離型性や低吸湿性に優れ、離型フィルムや工程フィルムとして好適に用いられている。
【０００３】
未延伸のポリオレフィンフィルムとしては、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン、４－メチル－１－ペンテン系樹脂等のポリオレフィン樹脂を用いたフィルムが広く用いられる。特に４－メチル－１－ペンテン系樹脂を用いたポリオレフィンフィルムは、耐熱性、離型性に優れる。例えば、特許文献１には、半導体モールド用離型フィルムに好適に使用できる、４－メチル－１－ペンテン系樹脂の樹脂を用いた未延伸フィルムが記載されているが、機械強度に乏しく、ハンドリング性が十分ではなかった。
【０００４】
一方で、延伸したポリオレフィンフィルムとしては、機械強度や厚み精度に優れる二軸配向ポリプロピレンフィルムがよく用いられる。例えば、特許文献２には、耐熱性に優れ、工程フィルムや離型フィルムに好適に使用できる二軸配向ポリプロピレンフィルムが記載されている。
【０００５】
しかしながら、例えば、表面層の融点が１６０℃程度の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを、１６０℃以上の高温環境下において離型フィルムや工程フィルムとして使用すると、表面層中の結晶の半分以上が溶融し、被着体（相手部材）に融着して剥離できなくなることがある。このように、二軸配向ポリプロピレンフィルムには、使用可能な温度域に制限があった。すなわち、従来の二軸配向ポリプロピレンフィルムでは、１６０℃以上の高温環境下において、良好な離型性とハンドリング性を両立することは困難であった。
【０００６】
上記問題点を踏まえ、例えば、特許文献３～５には、内層にポリプロピレン樹脂を用い、表層に４－メチル－１－ペンテン系の樹脂を用いた積層延伸フィルムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２００２－３６１６４３号公報
国際公開第２０２２／２１０６８８号
特開２０１９－１１３９号公報
国際公開第２０１８／０９７１６１号
特開２０１８－２０４００１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献３に記載の積層延伸フィルムは、高温環境下での工程フィルムや離型フィルムとしての使用にある程度適する一方、延伸倍率が低いために、厚みの均一性や機械強度も十分ではないため、ハンドリング性に課題があった。また、特許文献４に記載の積層ポリプロピレンフィルムは、離型性、透明平滑性に優れる一方、延伸温度が低いために、融点が高く延伸性に乏しいポリ４－メチル－１－ペンテン系樹脂を主成分とする表層の延伸性が不十分となり、延伸時に表層と内層の界面で剥離しやすいという課題があった。また、特許文献５に記載のポリオレフィンフィルムは、生産性、意匠性に優れる一方、延伸温度が低いために、融点が高く延伸性に乏しいポリ４－メチル－１－ペンテン系樹脂を主成分とする表層の延伸性が不十分となり、延伸時に表層と内層の界面で剥離しやすいという課題があった。
【０００９】
そこで本発明の課題は、上記の問題点を解決することにある。すなわち本発明は、１６０℃以上の高温環境下において、良好な離型性とハンドリング性を両立することが可能な二軸配向ポリオレフィンフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決するために、本発明の二軸配向ポリオレフィンフィルムは以下の構成よりなる。すなわち、ポリプロピレン系樹脂を主成分とする層（Ａ層）と、融点が１９０℃以上２８０℃以下である４－メチル－１－ペンテン系樹脂を主成分とする層（Ｂ層）が接してなり、前記Ａ層と前記Ｂ層の層間密着力が１．４Ｎ／１９ｍｍ以上１０Ｎ／１９ｍｍ以下である、二軸配向ポリオレフィンフィルムである。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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