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公開番号2025065870
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-22
出願番号2023175367
出願日2023-10-10
発明の名称パンまたはパン生地
出願人株式会社クボタ,株式会社中九州クボタ,株式会社熊本玄米研究所
代理人弁理士法人R&C
主分類A21D 13/047 20170101AFI20250415BHJP(ベイキング;生地製造または加工の機械あるいは設備;ベイキングの生地)
要約【課題】米が粉砕された米粉砕物と水とを含有する米ペースト、または、米粉砕物が主原料であるパンまたはパン生地であって、老化の進行が抑制されやすいパンまたはパン生地を提供する。
【解決手段】米が粉砕された米粉砕物と水とを含有する米ペースト、または、米粉砕物が主原料であり、原料に加工デンプンが含まれている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
米が粉砕された米粉砕物と水とを含有する米ペースト、または、前記米粉砕物が主原料であり、
原料に加工デンプンが含まれているパンまたはパン生地。
続きを表示(約 650 文字)【請求項2】
原料に酵素が含まれている請求項1に記載のパンまたはパン生地。
【請求項3】
前記加工デンプンとして、ヒドロキシプロピル化されたデンプンが原料に含まれている請求項1または2に記載のパンまたはパン生地。
【請求項4】
前記加工デンプンとして、架橋デンプンが原料に含まれている請求項1または2に記載のパンまたはパン生地。
【請求項5】
前記加工デンプンとして、ヒドロキシプロピル化リン酸架橋デンプンが原料に含まれている請求項1または2に記載のパンまたはパン生地。
【請求項6】
前記米の重量に対する前記ヒドロキシプロピル化リン酸架橋デンプンの重量比が、0.1以下である請求項5に記載のパンまたはパン生地。
【請求項7】
前記米の重量に対する前記ヒドロキシプロピル化リン酸架橋デンプンの重量比が、0.05から0.1である請求項5に記載のパンまたはパン生地。
【請求項8】
米が粉砕された米粉砕物と水とを含有する米ペースト、または、前記米粉砕物が主原料であり、
原料に酵素が含まれているパンまたはパン生地。
【請求項9】
前記酵素は、デンプンを糖に分解する作用を有する請求項2または8に記載のパンまたはパン生地。
【請求項10】
前記酵素として、アミラーゼが原料に含まれている請求項2または8に記載のパンまたはパン生地。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、パンまたはパン生地に関する。
続きを表示(約 1,000 文字)【背景技術】
【0002】
米は栄養価の高い非常に優れた食品である。また、食糧自給率の低い我が国において、実質的に100%の自給率である。その一方で、パンや麺類等の小麦を主原料とする食品の普及により、米余りの状況が生じている。そこで、米のさらなる用途拡大を目的として、小麦粉の代替原料として、米粉等の米原料を主原料とするパンや麺類等を製造することが試みられている。例えば、特許文献1には、米ペーストを原料とする食品の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2010-187663号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
米が粉砕された米粉砕物と水とを含有する米ペースト、または、米粉砕物を主原料として製造されたパンは、老化(時間経過に伴う硬化)が比較的早く進行しがちである。
【0005】
本発明の目的は、米が粉砕された米粉砕物と水とを含有する米ペースト、または、米粉砕物が主原料であるパンまたはパン生地であって、老化の進行が抑制されやすいパンまたはパン生地を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の特徴は、米が粉砕された米粉砕物と水とを含有する米ペースト、または、前記米粉砕物が主原料であり、原料に加工デンプンが含まれていることにある。
【0007】
本構成によれば、原料に加工デンプンが含まれている。そして、本願の発明者による研究の結果、原料として加工デンプンを使用することにより、老化の進行が抑制されやすいことが見出された。
【0008】
即ち、本構成によれば、米が粉砕された米粉砕物と水とを含有する米ペースト、または、米粉砕物が主原料であるパンまたはパン生地であって、老化の進行が抑制されやすいパンまたはパン生地を実現できる。
【0009】
さらに、本発明において、原料に酵素が含まれていると好適である。
【0010】
本構成によれば、原料に加工デンプン及び酵素が含まれている。そして、本願の発明者による研究の結果、原料として加工デンプン及び酵素を使用することにより、老化の進行が確実に抑制されやすいことが見出された。即ち、本構成によれば、老化の進行を確実に抑制しやすい。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する

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