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公開番号2025084818
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-03
出願番号2025026197,2023531919
出願日2025-02-20,2022-06-27
発明の名称配線板および電子装置
出願人京セラ株式会社
代理人弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250527BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信号の伝送損失及びノイズを十分に低減する配線板並びに電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置において、配線板3は、第1面11u、その反対に位置する第2面11d及び第1面と第2面夫々に繋がる第3面11sを有する絶縁基板11と、第1面に位置し、第1方向に延びる信号配線12と、第1面に信号配線を挟んで位置し、信号配線よりも第3面から離れて位置する第1グラウンド13及び信号配線よりも第3面の近くに位置する第2グラウンド14と、絶縁基板の内部に位置する第1下部グラウンド25と、第2面に位置する第2下部グラウンド35と、第2グラウンドと第1、第2下部グラウンドとを電気的に接続する側面金属層17と、絶縁基板の内部に位置し、第1グラウンド、第1下部グラウンド及び第2下部グラウンドを電気的に接続するビア導体16と、を備え、平面透視において、信号配線と、第2下部グラウンドとは、重なって位置している。
【選択図】図11
特許請求の範囲【請求項１】
第１面、該第１面の反対に位置する第２面、および前記第１面と前記第２面とのそれぞれに繋がる第３面を有する絶縁基板と、
前記第１面に位置し、第１方向に延びる信号配線と、
前記第１面に前記信号配線を挟んで位置する、前記信号配線よりも前記第３面から離れて位置する第１グラウンドおよび前記信号配線よりも前記第３面の近くに位置する第２グラウンドと、
前記絶縁基板の内部に位置する第１下部グラウンドと、
前記第２面に位置する第２下部グラウンドと、
前記絶縁基板の内部に位置し、前記第１グラウンド、第１下部グラウンド、および第２下部グラウンドを電気的に接続するビア導体と、を備え、
平面透視において、前記信号配線と、前記第２下部グラウンドとは、重なって位置している、配線板。
続きを表示（約 330 文字）【請求項２】
前記第１下部グラウンドは、前記第２面よりも前記第１面の近くに位置している、請求項１に記載の配線板。
【請求項３】
前記信号配線は、前記絶縁基板における、前記第１方向に直交する第２方向における中心位置に対して前記第３面の近くに位置している、請求項１に記載の配線板。
【請求項４】
前記信号配線は、平面視において、屈曲している、請求項１に記載の配線板。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の配線板と、
前記配線板に実装された電子部品と、
前記絶縁基板の前記第２面に位置する接合材と、
前記接合材を介して前記配線板と接合した実装基板と、を備える、電子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線板および電子装置に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
情報通信システムに用いられる通信機器において高周波対応が進んでいる。通信機器に用いられる配線板においても、例えば次のような構成によって信号（高周波信号）の伝送損失およびノイズを低減している。
【０００３】
特許文献１に記載の配線板においては、絶縁基板の第１面である上面には、第１グラウンドおよび第２グラウンドが信号配線を挟んで位置している。絶縁基板の第２面である下面には、下部グラウンドが位置しており、下部グラウンドは、絶縁基板を挟んで信号配線、第１グラウンド、および第２グラウンドに対向している。絶縁基板の内部には、第１グラウンドと下部グラウンドとを電気的に接続する第１ビアが位置している。絶縁基板の内部には、第２グラウンドと下部グラウンドとを電気的に接続する第２ビアが位置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
日本国公開特許公報「２０００－３４０７００号公報」
【発明の概要】
【０００５】
本開示に係る配線板は、第１面、該第１面の反対に位置する第２面、および前記第１面と前記第２面とのそれぞれに繋がる第３面を有する絶縁基板と、前記第１面に位置し、第１方向に延びる信号配線と、前記第１面に前記信号配線を挟んで位置する、前記信号配線よりも前記第３面から離れて位置する第１グラウンドおよび前記信号配線よりも前記第３面の近くに位置する第２グラウンドと、前記絶縁基板の内部に位置する第１下部グラウンドと、前記第２面に位置する第２下部グラウンドと、前記絶縁基板の内部に位置し、前記第１グラウンド、第１下部グラウンド、および第２下部グラウンドを電気的に接続するビア導体と、を備え、平面透視において、前記信号配線と、前記第２下部グラウンドとは、重なって位置している。
【０００６】
本開示に係る電子装置は、前記配線板と、前記配線板に実装された電子部品と、前記絶縁基板の前記第２面に位置する接合材と、前記接合材を介して前記配線板と接合した実装基板と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態１に係る電子装置の模式的な平面図である。
図１に示す電子装置を第２方向から見た模式的な側面図である。
実施形態１に係る配線板の模式的な平面図である。
図３に示す配線板を第２方向から見た模式的な側面図である。
図３におけるＶ－Ｖ線に沿った模式的な断面図である。
図３に示す配線板の模式的な底面図である。
実施形態１の他の態様に係る配線板を第２方向から見た模式的な部分側面図である。
実施形態２に係る配線板の模式的な断面図であり、図５に対応する図である。
実施形態２の他の態様に係る配線板の模式的な断面図であり、図５に対応する図である。
実施形態２の他の態様に係る配線板を第２方向から見た模式的な部分側面図である。
実施形態３に係る配線板の模式的な断面図であり、図５に対応する図である。
実施形態３の他の態様に係る配線板の模式的な断面図であり、図５に対応する図である。
実施形態３の他の態様に係る配線板の模式的な断面図であり、図５に対応する図である。
実施形態３の他の態様に係る配線板の模式的な断面図であり、図５に対応する図である。
図１３に示す配線板の模式的な拡大側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本開示の実施形態に係る配線板および電子装置について、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、実施形態を説明する上で必要な構成要素のみを簡略化して示したものである。従って、本開示の実施形態に係る配線板および電子装置は、参照する各図に示されていない任意の構成要素を備え得る。また、各図中の構成要素の寸法は、実際の構成要素の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものでなくてもよい。
【０００９】
本開示において、第１方向とは、図１に示す平面図における左右方向のことである。また、第２方向とは、図１に示す平面図における上下方向のことであり、言い換えれば第１面における第１方向に直交する方向のことをいう。第３方向とは、絶縁基板の厚み方向のことであり、第１方向および第２方向に直交する方向のことをいう。第３方向は、側面図における上下方向のことである。本開示の側面図および断面図では、絶縁基板の第１面が上側に位置し、絶縁基板の第２面が下側に位置する。また、本開示の図面中において、「ＬＢ」は第１方向、「ＷＢ」は第２方向、「ＴＢ」は第３方向、「Ｕ」は上側、「Ｄ」は下側をそれぞれ示している。本開示の図面において、断面部分にハッチングを施す他に、導体部分の表面にドットを付している。
【００１０】
〔実施形態１〕
本開示の実施形態１について図１～図６を参照して説明する。図１は、実施形態１に係る電子装置の模式的な平面図である。図２は、図１に示す電子装置を第２方向から見た模式的な側面図である。図３は、実施形態１に係る配線板の模式的な平面図である。図４は、図３に示す配線板を第２方向から見た模式的な側面図である。図５は、図３におけるＶ－Ｖ線に沿った模式的な断面図である。図６は、図３に示す配線板の模式的な底面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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