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公開番号2025097885
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-01
出願番号2024095791,2023213688
出願日2024-06-13,2023-12-19
発明の名称樹脂組成物、シート、金属ベース基板
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08L 71/12 20060101AFI20250624BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】熱伝導性と絶縁信頼性を向上しつつ、成形サイクルの短縮に寄与する樹脂組成物、及びワニス、その無機複合シート、金属ベース基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 (A)ポリフェニレンエーテル樹脂と、(B)合成ゴムと、(C)架橋剤と、(D-1)第一の無機充填剤と、を含み、前記(D-1)第一の無機充填剤が、平均粒子径10～80μmの窒化ホウ素であることを特徴とする樹脂組成物を提供する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂と、（Ｂ）合成ゴムと、（Ｃ）架橋剤と、（Ｄ－１）第一の無機充填剤と、を含み、
前記（Ｄ－１）第一の無機充填剤が、平均粒子径１０～８０μｍの窒化ホウ素であることを特徴とする、樹脂組成物。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂が、炭素数２～１５の不飽和二重結合を分子内に有する置換基を含む、末端変性ポリフェニレンエーテル樹脂である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）合成ゴムが、１，２－ポリブタジエン、１，４－ポリブタジエン、スチレンブタジエン、マレイン変性１，２－ポリブタジエン、アクリル変性１，２－ポリブタジエン、エポキシ変性１，２－ポリブタジエン、スチレン共役ジエンブロック共重合体、水添スチレン共役ジエンブロック共重合体、及び、ポリイソプロピレンからなる群から選ばれる少なくとも１種以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ）架橋剤の分解温度が、１００～１５０℃である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｃ）架橋剤が、パーオキサイド系である、請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
さらに、（Ｅ）架橋助剤を含むものであって、前記（Ｅ）架橋助剤が、エステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、エーテルアクリレート、メラミンアクリレート、アルキドアクリレート、シリコンアクリレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、スチレン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポキシからなる群から選ばれる少なくとも１種以上である請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
さらに、（Ｄ－２）第二の無機充填剤として、アルミナ及び／又は窒化アルミを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
さらに、（Ｆ）シランカップリング剤を含む、請求項１又は６に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１に記載の樹脂組成物を含有するワニス。
【請求項１０】
請求項９に記載のワニスをキャリア材に塗布すると共に、ワニス層が未硬化の状態で１００～２００μｍの厚みに形成してなる、無機複合シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、シート及び金属ベース基板に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化や高周波化、高出力化の要求に伴い、半導体の高集積化やプリント配線板の小型化等を図る為にビルドアップ工法によるプリント配線基板の製造が盛んに行われている。これらプリント配線基板には、高い放熱性能が求められており、熱伝導性に優れた材料を用いる開発が進んでいる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、エポキシ樹脂モノマーと、硬化剤と、フィラーと、を含有し、前記フィラーが、Ｄ５０が２０μｍ以上であり、かつ、一次粒子のアスペクト比の平均が３０以下である窒化ホウ素粒子、又は前記窒化ホウ素粒子の凝集体を含む第一のフィラーと、Ｄ５０が１０μｍ未満、かつ、平均アスペクト比が５以下である窒化ホウ素粒子又は前記窒化ホウ素粒子の凝集体を含む第二のフィラーと、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物が開示されている。
【０００４】
特許文献２には、エポキシ樹脂モノマーと、２価のフェノール化合物をノボラック化したノボラック樹脂を含む硬化剤と、α－アルミナと窒化ホウ素との混合フィラー、とを含有したエポキシ樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２１－１６５４０１号公報
特開２０１６－１５５９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１や２に記載されるように、一般的にプリント配線基板向けには、エポキシ樹脂組成物が用いられている。これは、エポキシ樹脂組成物は、シートに成形しＢステージ化することに優れており、また、硬化物とした際に機械物性や耐熱性に優れるためである。
【０００７】
しかしながら、エポキシ樹脂組成物からなるＢステージを硬化させるには、積層物を両面から熱プレスし、付加反応を進めることが求められるが、反応時間が長く成形サイクルが長いことが課題となっている。また、プレスにより樹脂組成物中の無機充填剤が圧壊し本来の熱伝導性を発揮できない可能性があるという課題も生じていた。
【０００８】
以上のことから、本発明では、熱伝導性と絶縁信頼性を向上しつつ、成形サイクルの短縮に寄与する樹脂組成物、及びワニス、その無機複合シート、金属ベース基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決すべく、鋭意検討を行った。その結果、ポリフェニレンエーテル樹脂と、架橋性樹脂と、特定の無機充填剤と、を含む樹脂組成物が、熱伝導性と絶縁信頼性に優れ、かつ成形サイクルの短縮に寄与することを見出した。
【００１０】
すなわち、本発明は、以下の態様を含む。
（１）（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂と、（Ｂ）合成ゴムと、（Ｃ）架橋剤と、（Ｄ－１）第一の無機充填剤と、を含み、
前記（Ｄ－１）第一の無機充填剤が、平均粒子径１０～８０μｍの窒化ホウ素であることを特徴とする、樹脂組成物。
（２）前記（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂が、炭素数２～１５の不飽和二重結合を分子内に有する置換基を含む、末端変性ポリフェニレンエーテル樹脂である、上記（１）に記載の樹脂組成物。
（３）前記（Ｂ）合成ゴムが、１，２－ポリブタジエン、１，４－ポリブタジエン、スチレンブタジエン、マレイン変性１，２－ポリブタジエン、アクリル変性１，２－ポリブタジエン、エポキシ変性１，２－ポリブタジエンスチレン共役ジエンブロック共重合体、水添スチレン共役ジエンブロック共重合体、及び、ポリイソプロピレンからなる群から選ばれる少なくとも１種以上である、上記（１）又は（２）に記載の樹脂組成物。
（４）前記（Ｃ）架橋剤の分解温度が、１００～１５０℃である、上記（１）～（３）のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
（５）前記（Ｃ）架橋剤が、パーオキサイド系である上記（１）～（４）のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
（６）さらに、（Ｅ）架橋助剤を含むものであって、前記（Ｅ）架橋助剤が、エステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、エーテルアクリレート、メラミンアクリレート、アルキドアクリレート、シリコンアクリレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、スチレン、ポリパラメチルスチレン及び多官能エポキシからなる群から選ばれる少なくとも１種以上である上記（５）に記載の樹脂組成物。
（７）さらに、（Ｄ－２）第二の無機充填剤として、アルミナ及び／又は窒化アルミを含む、上記（１）～（６）のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
（８）さらに、（Ｆ）シランカップリング剤を含む、上記（１）～（７）のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
（９）上記（１）～（８）のいずれか１つに記載の樹脂組成物を含有するワニス。
（１０）上記（９）に記載のワニスをキャリア材に塗布すると共に、ワニス層が未硬化の状態で１００～２００μｍの厚みに形成してなる、無機複合シート。
（１１）上記（９）にに記載のワニスをキャリア材に塗布形成して成る未硬化のワニス層を有する無機複合シートであって、前記無機複合シートが２枚積層し１００～２００μｍの厚みに形成してなる、無機複合シート。
（１２）上記（１０）又（１１）に記載の無機複合シートを積層成形してなる金属ベース基板。
（１３）金属ベース基板断面の無機複合シート層（キャリア材を除く）において、前記（Ｄ－１）第一の無機充填剤のうち、平均粒子径３０～７０μｍの窒化ホウ素が前記無機複合シート層７０％以上観測される、上記（１２）に記載の金属ベース基板。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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