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公開番号2025112683
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-01
出願番号2024007073
出願日2024-01-19
発明の名称ポリアミド酸、ポリアミド酸組成物、ポリアミド酸フィルム、ポリイミド、ポリイミドフィルム、配線回路基板、半導体パッケージ、および、電子機器
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類C08G 73/10 20060101AFI20250725BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】絶縁層の平坦性を向上させることができるポリアミド酸、ポリアミド酸組成物およびポリアミド酸フィルム、そのポリアミド酸から作られたポリイミドおよびポリイミドフィルム、そのポリアミド酸から作られた絶縁層を備える配線回路基板、および、その配線回路基板を備える半導体パッケージおよび電子機器を提供する。
【解決手段】
ポリアミド酸は、配線回路基板の絶縁層として用いられるポリイミドの前駆体である。ポリアミド酸は、3,4’-オキシジフタル酸二無水物と、エーテルジアミンを含有するジアミン成分との反応生成物である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
配線回路基板の絶縁層として用いられるポリイミドの前駆体であって、
３，４’－オキシジフタル酸二無水物と、エーテルジアミンを含有するジアミン成分との反応生成物である、ポリアミド酸。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
前記ジアミン成分中の前記エーテルジアミンの割合は、３，４’－オキシジフタル酸二無水物１モルに対して、０．５モル以上である、請求項１に記載のポリアミド酸。
【請求項３】
前記ジアミン成分は、前記エーテルジアミンのみを含有する、請求項１に記載のポリアミド酸。
【請求項４】
前記エーテルジアミンは、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼンである、請求項１に記載のポリアミド酸。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか一項に記載のポリアミド酸と、
溶剤と
を含有する、ポリアミド酸組成物。
【請求項６】
請求項５に記載のポリアミド酸組成物の乾燥物である、ポリアミド酸フィルム。
【請求項７】
請求項１～４のいずれか一項に記載のポリアミド酸のイミド化物である、ポリイミド。
【請求項８】
請求項７に記載のポリイミドからなるフィルムである、ポリイミドフィルム。
【請求項９】
請求項７に記載のポリイミドからなる絶縁層と、
導体パターンと
を備える、配線回路基板。
【請求項１０】
請求項９に記載の配線回路基板と、
前記配線回路基板に実装された半導体チップと
を備える、半導体パッケージ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミド酸、ポリアミド酸組成物、ポリアミド酸フィルム、ポリイミド、ポリイミドフィルム、配線回路基板、半導体パッケージ、および、電子機器に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、層間絶縁フィルムとして使用可能なポリイミドフィルムの前駆体として、ピロメリット酸二無水物と、ジアミン成分（２，２'－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、および、３，５－ジアミノベンズアミド）との反応により得られたポリアミド酸が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１２７５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載されるようなポリアミド酸のワニスでは、表面に凹凸を有する基材にポリアミド酸のワニスを塗布した場合、塗布された表面の凹凸に応じて、ポリアミド酸ワニスの乾燥フィルムの表面に凹凸が生じてしまう場合がある。
【０００５】
乾燥フィルムの表面に凹凸が存在している状態で乾燥フィルムが熱硬化してしまうと、硬化物である絶縁層の表面に凹凸が残ってしまい、絶縁層上に導体パターンを形成することが困難になる可能性がある。
【０００６】
本発明は、絶縁層の平坦性を向上させることができるポリアミド酸、ポリアミド酸組成物およびポリアミド酸フィルム、そのポリアミド酸から作られたポリイミドおよびポリイミドフィルム、そのポリアミド酸から作られた絶縁層を備える配線回路基板、および、その配線回路基板を備える半導体パッケージおよび電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明［１］は、配線回路基板の絶縁層として用いられるポリイミドの前駆体であって、３，４’－オキシジフタル酸二無水物と、エーテルジアミンを含有するジアミン成分との反応生成物である、ポリアミド酸を含む。
【０００８】
本発明［２］は、前記ジアミン成分中の前記エーテルジアミンの割合が、３，４’－オキシジフタル酸二無水物１モルに対して、０．５モル以上である、上記［１］のポリアミド酸を含む。
【０００９】
本発明［３］は、前記ジアミン成分が前記エーテルジアミンのみを含有する、上記［１］または［２］のポリアミド酸を含む。
【００１０】
本発明［４］は、前記エーテルジアミンが１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼンである、上記［１］～［３］のいずれか１つのポリアミド酸を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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