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公開番号2025114965
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-06
出願番号2024009228
出願日2024-01-25
発明の名称静電チャック
出願人TOTO株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250730BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】誘電体基板の外周側端部を突出させた構成としながらも、処理中における基板の面内温度分布のばらつきを抑制することのできる静電チャック、を提供する。
【解決手段】静電チャック10は、誘電体基板100と、誘電体基板100の内部に設けられた吸着電極130と、誘電体基板100に接合されたベースプレート200と、を備える。上面視において、誘電体基板100は、ベースプレート200の被接合面よりも外側に突出した突出部101を有し、吸着電極130の一部は突出部101に設けられている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
被吸着物が載置される載置面を有する誘電体基板と、
前記誘電体基板の内部に設けられた吸着電極と、
前記誘電体基板に接合されたベースプレートと、を備え、
前記載置面に対し垂直な方向から見た場合において、
前記誘電体基板は、前記ベースプレートの被接合面よりも外側に突出した突出部を有し、
前記吸着電極の一部が前記突出部に設けられていることを特徴とする静電チャック。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記誘電体基板の内部に設けられたＲＦ電極を更に備え、
前記載置面に対し垂直な方向から見た場合において、
前記ＲＦ電極は、その外周側端部が前記吸着電極の外周側端部からはみ出さない範囲に設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
前記誘電体基板には、その先端が前記載置面の一部となっている環状の突起、であるシールリングが形成されており、
前記載置面に対し垂直な方向から見た場合において、
前記シールリングのうち少なくとも一部が前記吸着電極と重なっていることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項４】
前記ベースプレートは、
前記載置面に対し垂直な方向から見た場合において、前記載置面の外周側端部と重なる部分である第１部分と、
前記第１部分よりも更に外周側の部分である第２部分と、を有し、
前記第１部分及び前記第２部分のそれぞれの内部に、冷媒の通る冷媒流路が形成されており、
前記冷媒流路は、
前記第１部分に対する冷却性能が、前記第２部分に対する冷却性能よりも高くなるように形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項５】
前記第１部分における前記冷媒流路の幅が、前記第２部分における前記冷媒流路の幅よりも狭いことを特徴とする、請求項４に記載の静電チャック。
【請求項６】
前記載置面に対し垂直な方向に沿った距離であって、前記冷媒流路と前記載置面との間の距離、のことを冷媒距離としたときに、
前記第１部分における前記冷媒距離が、前記第２部分における前記冷媒距離よりも小さいことを特徴とする、請求項４に記載の静電チャック。
【請求項７】
前記載置面に対し垂直な方向から見た場合において、
前記冷媒流路のうち少なくとも一方側の端部が、前記載置面の外周側端部と重なる位置に配置されていることを特徴とする、請求項４に記載の静電チャック。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は静電チャックに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
例えばエッチング装置のような半導体製造装置には、処理の対象となるシリコンウェハ等の基板を吸着し保持するための装置として、静電チャックが設けられる。静電チャックは、吸着電極が設けられた誘電体基板と、誘電体基板を支持するベースプレートと、を備え、これらが互いに接合された構成を有する。吸着電極に電圧が印加されると静電力が生じ、誘電体基板上に載置された基板が吸着され保持される。吸着電極は、誘電体基板のうちベースプレート側の表面に形成されることもあるが、例えば下記特許文献１に記載されているように、誘電体基板の内部に設けられることが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－１１９６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
誘電体基板とベースプレートとの間を接合する接合層としては、例えば硬化したシリコーン接着剤が用いられる。エッチング等の処理が行われているときには、接合層の端部がプラズマに曝されて劣化し飛散して、処理中の基板に対して悪影響を及ぼしてしまうことがある。
【０００５】
このような事態を防止するために、本発明者らは、ベースプレートの被接合面よりも誘電体基板を大きくした構成、すなわち、誘電体基板の外周側端部を被接合面よりも外側に突出させた構成、の静電チャックについて開発を進めてきた。このような構成とすることで、接合層の周囲を覆う部材を、誘電体基板の下方側に配置することが可能となる。これにより、処理中の基板に対する接合層の影響を抑制することができる。
【０００６】
ただし、誘電体基板の外周側端部を上記のように突出させた場合には、突出部の直下にはベースプレートが存在しないため、突出部の冷却が十分には行われない可能性がある。その結果、処理中における基板の面内温度分布のばらつきが大きくなってしまう可能性がある。
【０００７】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、誘電体基板の外周側端部を突出させた構成としながらも、処理中における基板の面内温度分布のばらつきを抑制することのできる静電チャック、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る静電チャックは、被吸着物が載置される載置面を有する誘電体基板と、誘電体基板の内部に設けられた吸着電極と、誘電体基板に接合されたベースプレートと、を備える。載置面に対し垂直な方向から見た場合において、誘電体基板は、ベースプレートの被接合面よりも外側に突出した突出部を有し、吸着電極の一部が突出部に設けられている。
【０００９】
吸着電極の一部を突出部に設けることで、基板に対する突出部の吸着力が増加し、両者は強い力で密着する。これにより、突出部と基板との間の熱抵抗が下がるので、突出部の直上における基板の温度上昇を抑制することができる。その結果、処理中における基板の面内温度分布のばらつきを、従来に比べて抑制することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、誘電体基板の外周側端部を突出させた構成としながらも、処理中における基板の面内温度分布のばらつきを抑制することのできる静電チャック、を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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