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公開番号2025114964
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-06
出願番号2024009227
出願日2024-01-25
発明の名称静電チャック
出願人TOTO株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250730BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】処理中における基板の面内温度分布を、従来よりも均等な分布とすることのできる静電チャック、を提供する。
【解決手段】静電チャック10は、載置面である面110を有する誘電体基板100と、誘電体基板100に接合され、冷媒の通る冷媒流路250が内部に形成されたベースプレート200と、を備える。ベースプレート200は、上面視において、面110の外周側の端部Eと重なる部分である第1部分P1と、第1部分P1よりも更に外周側の部分である第2部分P2と、を有し、第1部分P1及び第2部分P2のそれぞれに冷媒流路250が形成されている。冷媒流路250は、第1部分P1に対する冷却性能が、第2部分P2に対する冷却性能よりも高くなるように形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被吸着物が載置される載置面を有する誘電体基板と、
前記誘電体基板に接合され、冷媒の通る冷媒流路が内部に形成されたベースプレートと、を備え、
前記ベースプレートは、
前記載置面に対し垂直な方向から見た場合において、前記載置面の外周側端部と重なる部分である第１部分と、
前記第１部分よりも更に外周側の部分である第２部分と、を有し、
前記第１部分及び前記第２部分のそれぞれに前記冷媒流路が形成されており、
前記冷媒流路は、
前記第１部分に対する冷却性能が、前記第２部分に対する冷却性能よりも高くなるように形成されていることを特徴とする静電チャック。
続きを表示（約 340 文字）【請求項２】
前記第１部分における前記冷媒流路の幅が、前記第２部分における前記冷媒流路の幅よりも狭いことを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
前記載置面に対し垂直な方向に沿った距離であって、前記冷媒流路と前記載置面との間の距離、のことを冷媒距離としたときに、
前記第１部分における前記冷媒距離が、前記第２部分における前記冷媒距離よりも小さいことを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項４】
前記載置面に対し垂直な方向から見た場合において、
前記冷媒流路のうち少なくとも一方側の端部が、前記載置面の外周側端部と重なる位置に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は静電チャックに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
例えばエッチング装置のような半導体製造装置には、処理の対象となるシリコンウェハ等の基板を吸着し保持するための装置として、静電チャックが設けられる。静電チャックは、吸着電極が設けられた誘電体基板と、誘電体基板を支持するベースプレートと、を備え、これらが互いに接合された構成を有する。吸着電極に電圧が印加されると静電力が生じ、誘電体基板上に載置された基板が吸着され保持される。
【０００３】
エッチング等の処理中においては、基板の温度を適切な温度に維持する必要がある。このため、下記特許文献１に記載されているように、ベースプレートの内部には、冷媒を通すための冷媒流路が形成される。基板からの熱は、誘電体基板及びベースプレートを介して冷媒へと伝えられ、冷媒と共に外部へと排出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１１－１５１０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
エッチング等の処理中においては、基板のうち特に外周側の部分の温度が高くなる傾向がある。このような外周側部分の温度上昇を抑制し、基板の面内温度分布を可能な限り均一とすることを目的として、ベースプレートにおける最適な冷媒流路の引き回しが検討されてきた。ただし、従来において主に検討されていたのは、上面視において基板と重なる範囲内における冷媒流路の引き回しであって、それ以外の部分における冷媒流路の引き回しについては更なる改良の余地があった。
【０００６】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、処理中における基板の面内温度分布を、従来よりも均等な分布とすることのできる静電チャック、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る静電チャックは、被吸着物が載置される載置面を有する誘電体基板と、誘電体基板に接合され、冷媒の通る冷媒流路が内部に形成されたベースプレートと、を備える。ベースプレートは、載置面に対し垂直な方向から見た場合において、載置面の外周側端部と重なる部分である第１部分と、第１部分よりも更に外周側の部分である第２部分と、を有し、第１部分及び第２部分のそれぞれに冷媒流路が形成されている。冷媒流路は、第１部分に対する冷却性能が、第２部分に対する冷却性能よりも高くなるように形成されている。
【０００８】
上記構成の静電チャックでは、冷媒流路を、ベースプレートのうち基板の直下となる部分だけでなく、それよりも外側の第２部分にまで形成している。このような範囲に冷媒流路を形成することで、基板の外周側部分の温度上昇を抑制することができる。また、上記構成の静電チャックでは、第１部分に対する冷却性能が、第２部分に対する冷却性能よりも高くなるように冷媒流路が形成されている。第１部分と第２部分との間で冷却性能に差をつけておくことで、基板の外周側部分の温度上昇を十分に抑制しながらも、基板の外周側部分よりも更に外側に配置される部材（例えばフォーカスリング等）が、必要以上に冷却され過ぎてしまうことを防止できる。これにより、処理中における基板の面内温度分布を、従来よりも均等な分布とすることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、処理中における基板の面内温度分布を、従来よりも均等な分布とすることのできる静電チャック、を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第１実施形態に係る静電チャックの構成を模式的に示す断面図である。
第１実施形態のベースプレート内に形成された冷媒流路の構成を模式的に示す図である。
第２実施形態に係る静電チャックの構成を模式的に示す断面図である。
第３実施形態のベースプレート内に形成された冷媒流路の構成を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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