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公開番号2025116281
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-07
出願番号2025094901,2021041265
出願日2025-06-06,2021-03-15
発明の名称金属張積層板及び配線基板、並びにそれらの製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人
主分類B32B 15/08 20060101AFI20250731BHJP(積層体)
要約【課題】樹脂フィルムと金属層との密着性に優れた金属張積層板、配線基板及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】金属張積層板は、樹脂フィルムと、樹脂フィルムの少なくとも一方の表面である金属層積層面に接着剤を介することなく積層された金属層とを備え、金属層と樹脂フィルムとの180°剥離強度が、0.6N/mm以上である。
【選択図】図1A
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの少なくとも一方の表面である金属層積層面に接着剤を介することなく積層された金属層とを備える金属張積層板であって、
前記金属層と前記樹脂フィルムとの１８０°剥離強度が、０．６Ｎ／ｍｍ以上である金属張積層板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、金属張積層板、配線基板、金属張積層板の製造方法及び配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化、電子機器等により処理される信号の高周波化等に伴い、優れた高周波特性を発揮可能なフレキシブル配線基板等や、当該フレキシブル配線基板等を製造可能な金属張積層基板等が求められている。このようなフレキシブル配線基板等において、高周波特性に優れているという観点から、シクロオレフィンポリマーフィルムを基材として用いたフレキシブル配線基板や、シクロオレフィンポリマーフィルムを用いた金属張積層板等が提案されている。
【０００３】
従来、当該金属張積層板として、シクロオレフィンポリマーフィルム表面に形成されたニッケルやクロム等を含む下地金属層と、下地金属層の表面に形成された銅層とを有するものが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６２９９２２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載の金属張積層板は、シクロオレフィンポリマーフィルム表面に接着剤を介することなく金属層（下地金属層及び銅層）が形成されている。金属張積層板において、ポリマーフィルム（樹脂フィルム）と金属層との間の密着性は、金属張積層板から製造されるフレキシブル配線基板の信頼性等にとって重要なファクターの一つである。一方で、ポリマーフィルムと金属層との密着性を向上させることを目的に、それらを接着剤で接着すると、接着剤により構成される接着層の存在により高周波特性が劣化してしまう。上記特許文献１に記載の金属張積層板においては、接着剤を用いることなくシクロオレフィンポリマーフィルム表面に金属層を形成しているため、接着剤により構成される接着層の存在により高周波特性が劣化するのを抑制することができる。しかしながら、シクロオレフィンポリマーフィルムと金属層との密着性が不十分であるという問題がある。
【０００６】
上記課題に鑑みて、本開示は、樹脂フィルムと金属層との密着性に優れた金属張積層板、配線基板及びそれらの製造方法を提供することを一目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本開示の一実施形態として、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの少なくとも一方の表面である金属層積層面に接着剤を介することなく積層された金属層とを備える金属張積層板であって、前記金属層と前記樹脂フィルムとの１８０°剥離強度が、０．６Ｎ／ｍｍ以上である金属張積層板が提供される。
【０００８】
前記金属層を除去した後に露出する前記金属層積層面の二乗平均粗さ（Ｒｍｓ）及び算術平均粗さ（Ｒａ）がいずれも５０ｎｍ以下であればよく、前記金属層を除去した後の前記樹脂フィルムのヘイズが、１．０以下であればよい。前記金属層と前記金属層積層面との間に形成された下地層をさらに備えていてもよく、前記下地層が、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）薄膜であってもよい。前記金属層と前記金属層積層面との間に形成された、分子接合剤により構成される接合層をさらに備えていてもよい。前記樹脂フィルムが、シクロオレフィンポリマーフィルムであってもよく、前記樹脂フィルムの両方の表面が前記金属層積層面であり、前記金属層は、前記２つの金属層積層面のそれぞれに前記接着剤を介することなく積層されていてもよい。
【０００９】
前記樹脂フィルムの前記金属層積層面に凹部及び凸部を有するパターンが形成されており、前記金属層は、前記凹部を埋め、かつ前記金属層積層面を被覆するように積層されていてもよい。
【００１０】
本開示の一実施形態として、上記金属張積層板の前記金属層をエッチングして形成された配線層を備える配線基板が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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