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公開番号2025108354
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-23
出願番号2024195111
出願日2024-11-07
発明の名称金属板及びその製造方法、並びに、メタルマスクの製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C23C 14/04 20060101AFI20250715BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】メタルマスクをフレームに設置した際の貫通孔の位置精度を向上することのできる金属板及びその製造方法、並びに、当該金属板から得られるメタルマスク及びその製造方法を提供すること.
【解決手段】メタルマスクを製造するために用いられる金属板であって、前記金属板の幅方向の任意の位置nを横軸とし、長手方向の単位長さL0における伸び差率Enを縦軸としたグラフにおいて、前記幅方向の中央部の伸び差率Eの最大の傾きが、1.8×10^-3/m以下であり、前記中央部が、前記幅方向の10%を占める両方の側部を除いた、前記幅方向の80%を占める部分である、金属板。
【選択図】図1A
特許請求の範囲【請求項１】
メタルマスクを製造するために用いられる金属板であって、
前記金属板の幅方向の任意の位置ｎを横軸とし、長手方向の単位長さＬ０における伸び差率Ｅｎを縦軸としたグラフにおいて、
前記幅方向の中央部の伸び差率Ｅの最大の傾きが、１．８×１０
-3
／ｍ以下であり、
前記中央部が、前記幅方向の１０％を占める両方の側部を除いた、前記幅方向の８０％を占める部分である、
金属板。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
前記幅方向の中央部の伸び差率Ｅｎの最大値が、２．５×１０
-5
以下である、
請求項１に記載の金属板。
【請求項３】
前記側部の伸び差率Ｅｎの最大値が、２．５×１０
-5
以上である、
請求項１に記載の金属板。
【請求項４】
厚さが、５０μｍ以下である、
請求項１に記載の金属板。
【請求項５】
前記金属板の長手方向の単位長さが、０．５ｍ以上３．０ｍ以下である、
請求項１に記載の金属板。
【請求項６】
メタルマスクを製造するために用いられる金属板の製造方法であって、
母材を圧延して、金属板を得る圧延工程を含み、
前記金属板は、
前記金属板の幅方向の任意の位置ｎを横軸とし、長手方向の単位長さＬ０における伸び差率Ｅｎを縦軸としたグラフにおいて、
前記幅方向の中央部の伸び差率Ｅの最大の傾きが、１．８×１０
-3
／ｍ以下であり、
前記中央部が、前記幅方向の１０％を占める両方の側部を除いた、前記幅方向の８０％を占める部分である、
金属板の製造方法。
【請求項７】
メタルマスクの製造方法であって、
母材を圧延して金属板を準備する圧延工程と、
前記金属板をエッチングすることによって前記メタルマスクを形成するエッチング工程と、を備え、
前記金属板は、
前記金属板の幅方向の任意の位置ｎを横軸とし、長手方向の単位長さＬ０における伸び差率Ｅｎを縦軸としたグラフにおいて、
前記幅方向の中央部の伸び差率Ｅの最大の傾きが、１．８×１０
-3
／ｍ以下であり、
前記中央部が、前記幅方向の１０％を占める両方の側部を除いた、前記幅方向の８０％を占める部分である、
メタルマスクの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属板及びその製造方法、並びに、メタルマスクの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置に対して、高精細であること、例えば画素密度が５００ｐｐｉ以上であることが求められている。また、持ち運び可能なデバイスにおいても、ウルトラハイディフィニション（ＵＨＤ）に対応することへの需要が高まっており、この場合、表示装置の画素密度が例えば８００ｐｐｉ以上であることが好ましい。
【０００３】
表示装置の中でも、応答性の良さ、消費電力の低さやコントラストの高さのため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、所望のパターンで配列された貫通孔が形成されたメタルマスクを用い、所望のパターンで画素を形成する方法が知られている。具体的には、はじめに、有機ＥＬ表示装置用の基板に対してメタルマスクを密着させ、次に、密着させたメタルマスクおよび基板を共に蒸着装置に投入し、有機材料を基板に蒸着させる蒸着工程を行う。これによって、メタルマスクの貫通孔のパターンに対応したパターンで、基板上に、有機材料を含む画素を形成することができる。
【０００４】
メタルマスクの製造方法としては、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチングによって金属板に貫通孔を形成する方法が知られている。例えば、はじめに、金属板の第１面上に露光・現像処理によって第１レジストパターンを形成し、また金属板の第２面上に露光・現像処理によって第２レジストパターンを形成する。次に、金属板の第１面のうち第１レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、金属板の第１面に第１凹部を形成する。その後、金属板の第２面のうち第２レジストパターンによって覆われていない領域をエッチングして、金属板の第２面に第２凹部を形成する。この際、第１凹部と第２凹部とが通じ合うようにエッチングを行うことにより、金属板を貫通する貫通孔を形成することができる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開2014-148743号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、メタルマスクを作製するための金属板は、例えば、ニッケルを含む鉄合金からなる母材を圧延することによって作製される。金属板をより薄く圧延するほど、得られるメタルマスクの貫通孔の寸法精度が向上する。しかし、その一方で、圧延により少なからず金属板に波打ち形状が現れる。
【０００７】
金属板の波打ち形状はメタルマスクにも少なからず影響するため、蒸着工程においては、メタルマスクを面方向に引っ張り、波打ちがない状態にしてフレームに固定したメタルマスク装置を用いる。そのため、高い画素密度を有する有機ＥＬ表示装置を精密に作製するためには、メタルマスクをフレームに設置した際の貫通孔の位置精度が重要となる。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、メタルマスクをフレームに設置した際の貫通孔の位置精度を向上することのできる金属板及びその製造方法、並びに、当該金属板を用いたメタルマスクの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示の一実施形態による金属板は、
メタルマスクを製造するために用いられる金属板であって、
前記金属板の幅方向の任意の位置ｎを横軸とし、長手方向の単位長さＬ０における伸び差率Ｅｎを縦軸としたグラフにおいて、
前記幅方向の中央部の伸び差率Ｅの最大の傾きが、１．８×１０
-3
／ｍ以下であり、
前記中央部が、前記幅方向の１０％を占める両方の側部を除いた、前記幅方向の８０％を占める部分である。
【００１０】
本開示の一実施形態による金属板の製造方法は、
メタルマスクを製造するために用いられる金属板の製造方法であって、
母材を圧延して、金属板を得る圧延工程を含み、
前記金属板は、
前記金属板の幅方向の任意の位置ｎを横軸とし、長手方向の単位長さＬ０における伸び差率Ｅｎを縦軸としたグラフにおいて、
前記幅方向の中央部の伸び差率Ｅの最大の傾きが、１．８×１０
-3
／ｍ以下であり、
前記中央部が、前記幅方向の１０％を占める両方の側部を除いた、前記幅方向の８０％を占める部分である。
（【００１１】以降は省略されています）

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