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公開番号2025121061
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-19
出願番号2024016249
出願日2024-02-06
発明の名称処理装置、及び、処理方法
出願人株式会社ディスコ
代理人インフォート弁理士法人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250812BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】フレームユニットのシートを拡張可能な新たな技術を提供する。
【解決手段】処理装置100は、リングフレーム2の開口にシート3を介してウエーハが保持されたフレームユニット1を処理する。処理装置100は、フレームユニット1のシート3側の面を保持する保持部10と、保持部10に保持されたウエーハを処理する処理ユニットと、を備える。保持部10は、ウエーハに対応する領域を保持する保持面111を有する第一保持部11と、保持面111の外方に位置する領域であってリングフレーム2とウエーハとの間の領域を保持する第二保持部12と、を有する。第二保持部12は、保持面111と交差する方向に保持面111より凹または凸である凹凸部であるリング14を含む。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
フレームの開口にシートを介して処理対象物が保持されたフレームユニットを処理する処理装置であって、
該フレームユニットの該シート側の面を保持する保持部と、
該保持部に保持された該処理対象物を処理する処理ユニットと、を備え、
該保持部は、
該処理対象物に対応する領域を保持する第一保持面を有する第一保持部と、
該第一保持面の外方に位置する領域であって、該フレームと該処理対象物との間の領域を保持する第二保持部と、を有し、
該第二保持部は、
該第一保持面と交差する方向に該第一保持面より凹または凸である凹凸部を含む
ことを特徴とする処理装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
該第二保持部は、該第一保持部を囲繞する枠体を含み、
該枠体の上に該凹凸部が形成される
ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項３】
該処理対象物は、複数のチップを有し、
該処理装置は、さらに、該シートが該凹凸部に密着するように該シートを拡張する拡張部を備え、
該処理ユニットは、該拡張部が前記シートを拡張することで該複数のチップ間の間隔が広げられた状態で、該処理対象物を処理する
ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項４】
該処理ユニットは、
該処理対象物を洗浄する洗浄ユニットである
ことを特徴とする請求項２に記載の処理装置。
【請求項５】
該処理装置は、
該保持部に該処理対象物を搬送する搬送ユニットをさらに備え、
該搬送ユニットは、
該フレームユニットを保持する保持パッドと、
該凹凸部の凹部に挿入される挿入部と、を有し、
該挿入部で該シートを該凹部に押圧することで該シートを拡張する
ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項６】
該処理装置は、
該第二保持部の外方に該フレームを支持するフレーム支持部をさらに備える
ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項７】
該処理装置は、吸引源をさらに備え、
該保持部は、
該第一保持面と該吸引源とを接続する第一吸引路と、
該凹凸部と該吸引源とを接続する第二吸引路と、を有し、
該吸引源は、
該第一吸引路を介して該第一保持面に負圧を発生させずに該第二吸引路を介して該凹凸部に負圧を発生させることで該シートを拡張し、その後、
該第一吸引路を介して該第一保持面に負圧を発生させることで該処理対象物を該第一保持面に吸引保持させる
ことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項８】
請求項１に記載の処理装置が行う処理対象物を処理する処理方法であって、
該保持部に該処理対象物を載置する載置ステップと、
該凹凸部で該シートを拡張する拡張ステップと、
該拡張ステップの後、該第一保持部で該シートを吸引保持する保持ステップと、
該保持ステップの後、該処理対象物を処理する処理ステップと、を備える
ことを特徴とする処理対象物の処理方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理装置、及び、処理方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、ウエーハなどの処理対象物を、シートを介してリングフレームと一体化したフレームユニットの形で取り扱う処理装置が知られている。フレームユニットを取り扱う処理装置では、シートを拡張した状態で処理対象物に対して処理を行うことが望まれることがある。例えば、特許文献１、特許文献２に記載されるように、チップ化された処理対象物に対して洗浄等の処理を行う場合がその典型例である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－０７８２４９号公報
特開２０２１－０１５９９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１、特許文献２に記載される装置では、シートを拡張する際にリングフレームをクランプするクランプ部に大きな力が加わりやすい。そのため、クランプ部には十分な力でリングフレームを保持可能な構造が要求されるが、クランプ部の構造によっては大きな力が加わるとリングフレームを保持し続けることが難しい場合がある。
【０００５】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、フレームユニットのシートを拡張可能な新たな技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の処理装置は、フレームの開口にシートを介して処理対象物が保持されたフレームユニットを処理する処理装置であって、該フレームユニットの該シート側の面を保持する保持部と、該保持部に保持された該処理対象物を処理する処理ユニットと、を備え、該保持部は、該処理対象物に対応する領域を保持する第一保持面を有する第一保持部と、該第一保持面の外方に位置する領域であって、該フレームと該処理対象物との間の領域を保持する第二保持部と、を有し、該第二保持部は、該第一保持面と交差する方向に該第一保持面より凹または凸である凹凸部を含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、フレームユニットのシートを拡張可能な新たな技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
フレームユニットについて説明する図である。
第１の実施形態に係る処理装置における載置ステップの様子を示した図である。
第１の実施形態に係る処理装置における拡張ステップの様子を示した図である。
第１の実施形態に係る処理装置における処理ステップの様子を示した図である。
第２の実施形態に係る処理装置における載置ステップの様子を示した図である。
第２の実施形態に係る処理装置における拡張ステップの様子を示した図である。
第３の実施形態に係る処理装置における載置ステップの様子を示した図である。
第３の実施形態に係る処理装置における拡張ステップの様子を示した図である。
第３の実施形態に係る処理装置における保持ステップの様子を示した図である。
第３の実施形態に係る処理装置における処理ステップの様子を示した図である。
第３の実施形態に係る処理装置における搬出ステップの様子を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して、各実施形態に係る処理装置について説明する。処理装置は、処理対象物をフレームユニット１の状態で取り扱う装置である。処理対象物は、例えば、シリコン、サファイア、化合物半導体などの略板状に形成された任意のウエーハである。以降では、処理対象物が、図１に示すように、チップ化され複数のチップ５に分割されたウエーハ４である場合を例に説明する。
【００１０】
図１は、フレームユニット１について説明する図である。フレームユニット１は、図１に示すように、環状のリングフレーム２の開口を塞いだシート３に処理対象物であるウエーハ４を貼着して、リングフレーム２とウエーハ４とを一体化したものである。
（【００１１】以降は省略されています）

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