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公開番号2025121048
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-19
出願番号2024016217
出願日2024-02-06
発明の名称加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250812BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウエーハの裏面を研削して得られる仕上がり厚さを僅かに超えるような高い精度で面取り部の除去ができる加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置において、制御手段100は、チャックテーブル7を回転させながら、0度から一周の角度に対応してウエーハ10の外周に高さ計測手段20を位置付けて、ウエーハの面取り部15をウエーハの仕上がり厚みに対応して切削手段8で切削した段差部の深さを計測して、角度毎の段差部の深さDZを記憶し、ウエーハの外周にカメラ21を位置付けて段差部の半径方向の幅Wを計測して角度毎に記憶し、これらの計測値を角度毎に合成して3次元合成画像を生成して表示手段24に表示ささせる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する面取り部を備えた外周余剰領域が表面に形成されたウエーハの加工装置であって、
ウエーハを吸引保持するＸ軸Ｙ軸で規定される保持面を備えると共に回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの面取り部をウエーハの仕上がり厚みに対応して切削し段差部を形成する切削ブレードを支持するＹ軸方向に回転軸を備えた切削手段と、該切削手段を該保持面に対して垂直なＺ軸方向に加工送りするＺ軸送り手段と、該チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの上面高さを計測する高さ計測手段と、該段差部の半径方向の幅を計測するカメラと、制御手段と、表示手段とを含み、
該制御手段は、
該チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの表面から切削すべき面取り部のＺ軸方向の切り込み深さを設定する切り込み深さ設定部と、
切削すべき面取り部の半径方向の幅を設定する幅設定部と、
該高さ計測手段を作動してウエーハの表面のＺ軸座標を計測して記憶する表面座標記憶部と、
該切り込み深さ設定部で設定された切り込み深さと、該幅設定部で設定された幅と、該表面座標記憶部に記憶されたＺ軸座標とから面取り部を切削する加工を実施する面取り動作部と、
該面取り動作部による面取り部の切削が終了した後、該チャックテーブルを回転させながら、０度から一周の角度に対応してウエーハの外周に該高さ計測手段を位置付けて該段差部の深さを計測して、該角度毎の該段差部の深さを記憶する深さ記憶部と、ウエーハの外周に該カメラを位置付けて該段差部の半径方向の幅を計測して角度毎に記憶する幅記憶部と、該深さ記憶部及び該幅記憶部に記憶された計測値を角度毎に合成して３次元合成画像を生成して該表示手段に表示する３次元画像生成部と、
を備える加工装置。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
該制御手段は、該表示手段に該３次元合成画像を回転させながら表示する請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該制御手段は、該３次元合成画像を部分的に拡大して該表示手段に表示する請求項１に記載の加工装置。
【請求項４】
該制御手段は、該３次元合成画像に基づいて、注目すべき箇所を見つけた際に、該注目情報を記録する注目情報記録部を備える請求項１に記載の加工装置。
【請求項５】
該制御手段は、該切り込み深さ設定部で設定された切り込み深さと、該幅設定部で設定された幅を基準として、該深さ記憶部と該幅記憶部とに記憶された計測値との違いを色分けして表示する請求項１に記載の加工装置。
【請求項６】
該制御手段は、第３次元合成画像をスライスする線を表示し、該スライスする線に対応する断面図及び計測値を表示する請求項１に記載の加工装置。
【請求項７】
該制御手段は、面取り部を切削する面取り動作部を実行する際に該切削手段の加工時の情報を記録する加工時情報記録部を備える請求項１に記載の加工装置。
【請求項８】
該制御手段は、切削ブレードのメンテナンスを促す請求項１に記載の加工装置。
【請求項９】
該制御手段は、複数ウエーハの３次元合成画像を該表示手段に連続して表示する請求項１に記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する面取り部を備えた外周余剰領域が表面に形成されたウエーハの加工装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割されて、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該研削手段を研削送りする送り手段と、ウエーハの厚みを計測する計測手段と、を含み構成されていて、ウエーハを所望の厚みに研削することができる。
【０００４】
ところが、ウエーハの外周には面取り部が形成されており、ウエーハの裏面を研削して薄化すると、面取り部が鋭利なナイフエッジとなり、外周から生じたクラックが複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され形成されたデバイス領域に伸展して、デバイスを損傷させると共に、オペレータが怪我をするおそれがあるという問題がある。
【０００５】
そこで、ウエーハの裏面を研削する前に面取り部を除去する技術が本出願人によって提案されている（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１６－０９６２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
また、特に２層ウエーハの場合には、ウエーハを積層する前に、裏面が研削される一方のウエーハの面取り部を除去し、その後、面取りされた一方のウエーハの表面を他方のウエーハに積層する場合がある。しかし、該一方のウエーハの面取り部が全て除去されていると、該一方のウエーハの中心と他方のウエーハの中心とを正確に位置合わせすることが困難であることから、該一方のウエーハの面取り部を半分以上残す必要がある。しかし、該一方のウエーハの裏面を研削して得られる仕上がり厚さを僅かに超えるように、ウエーハの表面から面取り部を正確に切削して除去することが困難であるという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの裏面を研削して得られる仕上がり厚さを僅かに超えるような高い精度で面取り部の除去ができる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する面取り部を備えた外周余剰領域が表面に形成されたウエーハの加工装置であって、ウエーハを吸引保持するＸ軸Ｙ軸で規定される保持面を備えると共に回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの面取り部をウエーハの仕上がり厚みに対応して切削し段差部を形成する切削ブレードを支持するＹ軸方向に回転軸を備えた切削手段と、該切削手段を該保持面に対して垂直なＺ軸方向に加工送りするＺ軸送り手段と、該チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの上面高さを計測する高さ計測手段と、該段差部の半径方向の幅を計測するカメラと、制御手段と、表示手段とを含み、該制御手段は、該チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの表面から切削すべき面取り部のＺ軸方向の切り込み深さを設定する切り込み深さ設定部と、切削すべき面取り部の半径方向の幅を設定する幅設定部と、該高さ計測手段を作動してウエーハの表面のＺ軸座標を計測して記憶する表面座標記憶部と、該切り込み深さ設定部で設定された切り込み深さと、該幅設定部で設定された幅と、該表面座標記憶部に記憶されたＺ軸座標とから面取り部を切削する加工を実施する面取り動作部と、該面取り動作部による面取り部の切削が終了した後、該チャックテーブルを回転させながら、０度から一周の角度に対応してウエーハの外周に該高さ計測手段を位置付けて該段差部の深さを計測して、該角度毎の該段差部の深さを記憶する深さ記憶部と、ウエーハの外周に該カメラを位置付けて該段差部の半径方向の幅を計測して角度毎に記憶する幅記憶部と、該深さ記憶部及び該幅記憶部に記憶された計測値を角度毎に合成して３次元合成画像を生成して該表示手段に表示する３次元画像生成部と、を備える加工装置が提供される。
【００１０】
該制御手段は、該表示手段に該３次元合成画像を回転させながら表示することができる。また、該制御手段は、該３次元合成画像を部分的に拡大して該表示手段に表示することができる。さらには、該制御手段は、該３次元合成画像に基づいて、注目すべき箇所を見つけた際に、該注目情報を記録する注目情報記録部を備えていることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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