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公開番号
2025123689
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-25
出願番号
2024019298
出願日
2024-02-13
発明の名称
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物並びに物品
出願人
信越化学工業株式会社
代理人
弁理士法人英明国際特許事務所
主分類
C08L
83/06 20060101AFI20250818BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】保存性が良好であり、低硬度高伸長な物性を有する硬化物を与える室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物を含有するコーティング剤、接着剤、シーリング剤等、並びに該組成物の硬化物で被覆、接着又はシールされた物品を提供する。
【解決手段】(A)分子鎖両末端及び/又は片末端がシラノール基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、(B)下記式(1)で表される有機ケイ素化合物、(C)下記式(2)で表される脱アミド型シランを含む室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
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【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
(A)分子鎖両末端及び/又は片末端がシラノール基で封鎖されたオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)下記式(1)で表される有機ケイ素化合物:0.01~50質量部、及び
TIFF
2025123689000024.tif
34
87
(式中、R
1
は独立に脂肪族不飽和結合を除く非置換又は置換の炭素数1~12の一価炭化水素基であり、R
2
は水素原子又は炭素数2~12の脂肪族不飽和一価炭化水素基であり、R
3
は独立に脂肪族不飽和結合を除く非置換又は置換の炭素数1~12の一価炭化水素基であり、Aは炭素数2~8の二価炭化水素基であり、kは0~2の整数であり、mは3~6の整数であり、k+mは3~8の整数であり、nは0~100の整数である。)
(C)下記式(2)で表される脱アミド型シラン:1~20質量部
TIFF
2025123689000025.tif
21
61
(式中、R
4
は独立にメチル基、ビニル基又はフェニル基であり、R
5
は独立にメチル基、エチル基又はフェニル基である。)
を含むものである室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
続きを表示(約 660 文字)
【請求項2】
更に、上記(A)成分100質量部に対して、下記(D)及び/又は(E)成分を含むものである請求項1に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
(D)充填剤:1~1,000質量部、
(E)可塑剤:1~1,000質量部。
【請求項3】
上記式(2)で表される脱アミド型シランにおいて、R
4
がメチル基又はビニル基であり、R
5
がエチル基である請求項1に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項4】
脱ヒドロキシルアミン型のシラン化合物を含まないことを特徴とする請求項1に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項5】
請求項1~4のいずれか1項に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を含んでなるコーティング剤。
【請求項6】
請求項1~4のいずれか1項に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を含んでなる接着剤。
【請求項7】
請求項1~4のいずれか1項に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を含んでなるシーリング剤。
【請求項8】
請求項1~4のいずれか1項に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物からなる被覆層を有する物品。
【請求項9】
請求項1~4のいずれか1項に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物で接着及び/又はシールされた物品。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、低硬度高伸長な硬化物を与える室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、特には主剤(ベースポリマー)として硬化性オルガノポリシロキサンと、特定の分子構造を有する有機ケイ素化合物(シラノール基含有多官能性環状オルガノポリシロキサン化合物)とを含有し、保存性を向上させたオルガノポリシロキサンエラストマー弾性体(シリコーンゴム硬化物)を与える室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物を含有するコーティング剤、接着剤、シーリング剤、並びに該組成物の硬化物で被覆、接着又はシールされた物品に関する。
続きを表示(約 3,300 文字)
【背景技術】
【0002】
従来、室温(23℃±15℃)において空気中の水分(湿気)と縮合反応し架橋硬化してエラストマー弾性体(ゴム硬化物)を与える室温硬化性樹脂組成物として、縮合硬化型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物などが知られている。この室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、その安全性やゴムとしての耐久性、接着性に優れることから建築関係、輸送機関係、電気電子部品関係等に幅広く使用されている。
【0003】
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の中で、いわゆる1成分型(1液型)室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、使用直前にベースポリマー、架橋剤、触媒などを秤量したり、混合したりする煩雑さがなく、配合上のミスを生じることがない上に、一般的にプライマーを使用しない場合でも広範囲の基材に対して接着性が優れているので、電気・電子工業などにおける弾性接着剤やコーティング剤として、また建築用シーリング剤などとして広く用いられている。
【0004】
このような1成分型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、空気中の水分と接触した際に組成物から放出される化合物の種類により分類され、代表的なものに脱酢酸型、脱オキシム型、脱アミド型、脱ヒドロキシルアミン型、脱アセトン型、脱アルコール型のオルガノポリシロキサン組成物が挙げられる。その中で、例えばオキシムを放出して硬化する脱オキシム型のオルガノポリシロキサン組成物は、貯蔵安定性に優れる、短期間で優れた硬化被膜が得られるといった特徴を有し、またアルコールを放出して硬化する脱アルコール型のオルガノポリシロキサン組成物は、臭気が少ないこと、銅や鉄などの金属類を腐食しないこと、自己接着性(プライマーを使用しない場合の各種基材に対する硬化後の接着性)に優れる、接着耐久性に優れるといった特性を有しており、それぞれの特徴を生かした分野で使用されている。
【0005】
しかし、1成分型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、一般的に、保存性を考慮して架橋剤を過剰に添加することから、低硬度高伸長な硬化物を得ることが困難なことが知られている。
【0006】
1成分型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物において、低硬度高伸長な物性を得る方法としては、脱アミド型や脱ヒドロキシルアミン型のオルガノポリシロキサン組成物が古くから知られている(特許文献1:特公昭52-030020号公報)。
しかしながら、脱ヒドロキシルアミン型のオルガノポリシロキサン組成物は主に2成分型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物として有用であり、1成分型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物としてはオルガノポリシロキサンのシロキサン結合が切断されることで保存性に課題があり、また脱アミド型のオルガノポリシロキサン組成物についても、主たる鎖長延長効果のある架橋剤は脱アミド型であるものの、架橋構造を形成するため多官能な脱ヒドロキシルアミン型の架橋剤を一部含むために、保存性に未だ課題を残しており、更なる手法が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
特公昭52-030020号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、保存性が良好であり、低硬度高伸長な物性を有するオルガノポリシロキサンエラストマー弾性体(シリコーンゴム硬化物)を与える室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、特には縮合硬化型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物(いわゆる縮合硬化型RTVシリコーンゴム組成物)、及び該組成物を含有するコーティング剤、接着剤、シーリング剤、並びに該組成物の硬化物で被覆、接着又はシールされた物品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意研究した結果、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に、架橋点形成剤として後述する下記式(1)で表される有機ケイ素化合物、及び鎖長延長効果のある脱アミド型の架橋剤として後述する下記式(2)で表される脱アミド型シランを配合することにより、該組成物が低硬度高伸長な硬化物となることを見出した。また該組成物においては、多官能な脱ヒドロキシルアミン型の架橋剤を用いなくとも良好なゴム硬化物が得られ、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の保存性が大きく改善することを知見し、本発明を完成した。
【0010】
即ち、本発明は、下記の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物を含有するコーティング剤、接着剤、シーリング剤、並びに該組成物の硬化物で被覆、接着又はシールされた物品を提供するものである。
[1]
(A)分子鎖両末端及び/又は片末端がシラノール基で封鎖されたオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)下記式(1)で表される有機ケイ素化合物:0.01~50質量部、及び
TIFF
2025123689000001.tif
34
87
(式中、R
1
は独立に脂肪族不飽和結合を除く非置換又は置換の炭素数1~12の一価炭化水素基であり、R
2
は水素原子又は炭素数2~12の脂肪族不飽和一価炭化水素基であり、R
3
は独立に脂肪族不飽和結合を除く非置換又は置換の炭素数1~12の一価炭化水素基であり、Aは炭素数2~8の二価炭化水素基であり、kは0~2の整数であり、mは3~6の整数であり、k+mは3~8の整数であり、nは0~100の整数である。)
(C)下記式(2)で表される脱アミド型シラン:1~20質量部
TIFF
2025123689000002.tif
21
61
(式中、R
4
は独立にメチル基、ビニル基又はフェニル基であり、R
5
は独立にメチル基、エチル基又はフェニル基である。)
を含むものである室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
[2]
更に、上記(A)成分100質量部に対して、下記(D)及び/又は(E)成分を含むものである[1]に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
(D)充填剤:1~1,000質量部、
(E)可塑剤:1~1,000質量部。
[3]
上記式(2)で表される脱アミド型シランにおいて、R
4
がメチル基又はビニル基であり、R
5
がエチル基である[1]又は[2]に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
[4]
脱ヒドロキシルアミン型のシラン化合物を含まないことを特徴とする[1]~[3]のいずれかに記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
[5]
[1]~[4]のいずれかに記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を含んでなるコーティング剤。
[6]
[1]~[4]のいずれかに記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を含んでなる接着剤。
[7]
[1]~[4]のいずれかに記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を含んでなるシーリング剤。
[8]
[1]~[4]のいずれかに記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物からなる被覆層を有する物品。
[9]
[1]~[4]のいずれかに記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物で接着及び/又はシールされた物品。
(【0011】以降は省略されています)
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